一种半导体封装清洗用装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装清洗用装置，包括机架，机架的中下部设置有两组连接块，每组连接块靠近另一组连接块的一侧分别均设置有滑槽，两组滑槽内设置有滑块，滑块的顶端两侧设置有支撑杆，支撑杆的顶端设置有载物盘，载物盘的底端一侧设置有排液管及电动阀门，滑块的顶端且在两组支撑杆的中间设置有夹持装置，两组支撑杆的两侧且在机架的内部设置有晃动装置，机架的内部顶端设置有清洗液箱，清洗液箱的底端设置有若干组与载物盘相配合的清洗液孔，机架的内部顶端两侧分别均设置有加热器，机架的底端设置有清洗液回收区，机架的侧边设置有控制面板。有益效果：本实用新型专利技术对产品的清洗效果好，自动化程度高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装清洗用装置
本技术涉及半导体清洗设备领域，具体来说，涉及一种半导体封装清洗用装置。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。在对产品进行清洗的过程中，产品上的残胶会积攒在清洗容器中，时间长了会影响清洗装置的清洗效果。针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
针对相关技术中的问题，本技术提出一种半导体封装清洗用装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。为此，本技术采用的具体技术方案如下：一种半导体封装清洗用装置，包括机架，机架的中下部设置有两组连接块，每组连接块靠近另一组连接块的一侧分别均设置有滑槽，两组滑槽内设置有滑块，滑块的顶端两侧设置有支撑杆，支撑杆的顶端设置有载物盘，载物盘的底端一侧设置有排液管，排液管的底端设置有电动阀门，滑块的顶端且在两组支撑杆的中间设置有夹持装置，夹持装置的顶端与载物盘的底端连接，两组支撑杆的两侧且在机架的内部设置有晃动装置，机架的内部顶端设置有清洗液箱，清洗液箱的底端设置有若干组与载物盘相配合的清洗液孔，机架的内部顶端两侧分别均设置有加热器，机架的底端设置有清洗液回收区，机架的侧边设置有控制面板。进一步的，为了能够晃动载物盘，进而晃动载物盘内的清洗液，有利于将残胶从产品上分离，晃动装置包括设置在滑块一侧且在机架的内部侧壁上的电缸，电缸的输出轴靠近滑块的一端设置有推板。进一步的，为了使得载物盘能够利用弹簧的弹力做摆动，增加清洗液的晃动效果，两组支撑杆与机架的内壁之间分别均设置有弹簧一。进一步的，为了能够将丝杠在圆柱内做竖直方向的直线运动，夹持装置包括设置在滑块顶端的电机，电机的输出轴靠近载物盘的一端设置有丝杠，丝杠的顶端设置有圆柱，圆柱内竖直方向设置有圆孔，圆孔的底端设置有螺纹孔，丝杠贯穿螺纹孔并延伸至圆孔内。进一步的，为了能够方便且快速的安装或者拆卸载物盘，从而在设备使用一段时间后，可以便利的对载物盘进行维修保养，且能够便利的清理载物盘内遗留的残胶，避免影响后续的清洗工作，圆柱中上部设置有两组相互垂直的滑孔，且两组滑孔与圆孔连通，两组滑孔的两端分别均设置有滑杆，丝杠的顶端设置有与滑杆相配合的倒角。进一步的，为了在拆卸载物盘时，能够使得滑杆自动向滑孔内移动，载物盘的底端设置有连接管，且连接管的底端延伸至圆柱的中上部，并套设在圆柱的外侧，连接管的内壁上设置有与两组滑孔相对应的安装孔，四组安装孔内分别均设置有弹簧二。本技术的有益效果为：(1)本技术通过设置清洗液箱、清洗液孔、加热器等，从而可以增加产品的清洗效果；通过设置晃动装置，从而晃动载物盘内的清洗液，有利于将残胶从产品上分离；通过设置夹持装置，从而能够方便且快速的安装或者拆卸载物盘，进而在设备使用一段时间后，可以便利的对载物盘进行维修保养，且能够便利的清理载物盘内遗留的残胶，增加清理残胶的效率，避免影响后续的清洗工作。(2)通过设置电机及电动阀门等，从而增加了设备的自动化程度，有利于提高工作效率，减少劳动强度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是根据本技术实施例的一种半导体封装清洗用装置的结构示意图；图2是根据本技术实施例的一种半导体封装清洗用装置的滑槽及滑块的连接示意图；图3是根据本技术实施例的一种半导体封装清洗用装置的滑块的立体图；图4是根据本技术实施例的一种半导体封装清洗用装置的夹持装置的结构示意图；图5是根据本技术实施例的一种半导体封装清洗用装置的圆柱的结构示意图。图中：1、机架；2、连接块；3、滑槽；4、滑块；5、支撑杆；6、夹持装置；601、电机；602、丝杠；603、圆柱；604、圆孔；605、螺纹孔；606、滑孔；607、滑杆；608、连接管；609、安装孔；610、弹簧二；7、控制面板；8、晃动装置；801、电缸；802、推板；803、弹簧一；9、清洗液箱；10、清洗液孔；11、加热器；12、清洗液回收区；13、载物盘；14、排液管；15、电动阀门。具体实施方式为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。根据本技术的实施例，提供了一种半导体封装清洗用装置。现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明，如图1-5所示，根据本技术实施例的半导体封装清洗用装置，包括机架1，机架1的中下部设置有两组连接块2，每组连接块2靠近另一组连接块2的一侧分别均设置有滑槽3，两组滑槽3内设置有滑块4，滑块4的顶端两侧设置有支撑杆5，支撑杆5的顶端设置有载物盘13，载物盘13的底端一侧设置有排液管14，排液管的底端设置有电动阀门15，滑块4的顶端且在两组支撑杆5的中间设置有夹持装置6，夹持装置6的顶端与载物盘13的底端连接，两组支撑杆5的两侧且在机架1的内部设置有晃动装置8，机架1的内部顶端设置有清洗液箱9，清洗液箱9的底端设置有若干组与载物盘13相配合的清洗液孔10，机架1的内部顶端两侧分别均设置有加热器11，机架1的底端设置有清洗液回收区12，机架1的侧边设置有控制面板7。借助于上述方案，本技术对产品的清洗效果好，自动化程度高。在一个实施例中，对于上述晃动装置8来说，通过晃动装置8包括设置在滑块4一侧且在机架1的内部侧壁上的电缸801，电缸801的输出轴靠近滑块4的一端设置有推板802，从而能够晃动载物盘13，进而晃动载物盘13内的清洗液，有利于将残胶从产品上分离。在一个实施例中，对于上述支撑杆5来说，通过在两组支撑杆5与机架1的内壁之间分别均设置有弹簧一803，从而使得载物盘13能够利用弹簧的弹力做摆动，增加清洗液的晃动效果。在一个实施例中，对于上述夹持装置6来说，通过夹持装置6包括设置在滑块4顶端的电机601，电机601的输出轴靠近载物盘13的一端设置有丝杠602，丝杠602的顶端设置有圆柱603，圆柱603内竖直方向设置有圆孔604，圆孔604的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装清洗用装置，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)的中下部设置有两组连接块(2)，每组所述连接块(2)靠近另一组所述连接块(2)的一侧分别均设置有滑槽(3)，两组所述滑槽(3)内设置有滑块(4)，所述滑块(4)的顶端两侧设置有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)的顶端设置有载物盘(13)，所述载物盘(13)的底端一侧设置有排液管(14)，所述排液管的底端设置有电动阀门(15)，所述滑块(4)的顶端且在两组所述支撑杆(5)的中间设置有夹持装置(6)，所述夹持装置(6)的顶端与所述载物盘(13)的底端连接，两组所述支撑杆(5)的两侧且在所述机架(1)的内部设置有晃动装置(8)，所述机架(1)的内部顶端设置有清洗液箱(9)，所述清洗液箱(9)的底端设置有若干组与所述载物盘(13)相配合的清洗液孔(10)，所述机架(1)的内部顶端两侧分别均设置有加热器(11)，所述机架(1)的底端设置有清洗液回收区(12)，所述机架(1)的侧边设置有控制面板(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装清洗用装置，其特征在于，包括机架(1)，所述机架(1)的中下部设置有两组连接块(2)，每组所述连接块(2)靠近另一组所述连接块(2)的一侧分别均设置有滑槽(3)，两组所述滑槽(3)内设置有滑块(4)，所述滑块(4)的顶端两侧设置有支撑杆(5)，所述支撑杆(5)的顶端设置有载物盘(13)，所述载物盘(13)的底端一侧设置有排液管(14)，所述排液管的底端设置有电动阀门(15)，所述滑块(4)的顶端且在两组所述支撑杆(5)的中间设置有夹持装置(6)，所述夹持装置(6)的顶端与所述载物盘(13)的底端连接，两组所述支撑杆(5)的两侧且在所述机架(1)的内部设置有晃动装置(8)，所述机架(1)的内部顶端设置有清洗液箱(9)，所述清洗液箱(9)的底端设置有若干组与所述载物盘(13)相配合的清洗液孔(10)，所述机架(1)的内部顶端两侧分别均设置有加热器(11)，所述机架(1)的底端设置有清洗液回收区(12)，所述机架(1)的侧边设置有控制面板(7)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述晃动装置(8)包括设置在所述滑块(4)一侧且在所述机架(1)的内部侧壁上的电缸(801)，所述电缸(801)的输出轴靠近所述滑块(4)的一端设置有推板(802)。


3.根据权利要求2所述的一种半导体封装清洗用装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：谷建华，刘恒奎，
申请(专利权)人：昆山成功环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32