一种晶圆放片装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆放片装置及方法，所述晶圆放片装置及方法应用于半导体外延设备，主要包括：一个与底板平面呈20～30°夹角的晶圆装载盒平台，一个与晶圆装载盒卡槽水平对齐且具有相同宽度与间距的晶片导入装置。当进行放片操作时，通过真空吸笔把晶圆放在晶片导入装置上，晶圆在重力作用下落入晶圆装载盒。与手动放片相比，本发明专利技术可以避免因人为原因导致触碰主面造成的擦伤；与自动取放片相比，本发明专利技术的灵活性更高，更易操作，实用性强，适用于多种场合使用。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆放片装置及方法
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆放片装置及方法。
技术介绍
以砷化镓（GaAs）为代表的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料由于其独特的电学性能，在卫星通讯、微波器件、激光器及发光二极管领域有着十分广泛的应用。异质结双极晶体管、高电子迁移率晶体管、LED等器件的制作需要在高质量的衬底表面用分子束外延或者有机金属化合物气相外延技术生长外延结构。目前，像GaAs、InP或GaP的化合物半导体单晶的衬底质地较为脆弱，表面极容易产生划伤或擦伤等机械类损伤，因此在移动放置此类晶片时需要更准确更稳定的方式。在实际中，由于自动设备功能和工艺等限制不能“一站式”处理多种产品,因此需要人员手动操作处理。在一些特定场所如：检验（由人工检验产品）、抽测、取样等需要单片操作的工序。所以要有一种能让人员操作时减少风险的辅助装置。因晶圆装载架卡槽间距1.5～2mm人的不稳定性使手动把晶圆插入晶圆装载架卡槽而不让主面擦碰到侧壁上很困难。自动取放可以做到精确取放，但不易携带，体积大，场所固定等因素条件限制多。本专利技术为了克服人为操作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆放片装置，其特征在于，所述装置包括：基座结构模块、自动控制模块、晶圆装载模块，其中晶圆装载模块位于基座结构模块的上方，自动控制模块与晶圆装载模块和基座结构模块通过环绕方式连接；/n基座结构模块，包含底板、晶圆装载盒放置板、晶圆装载盒托板，底板为水平放置在最底层，晶圆装载盒放置板与晶圆装载盒托板垂直相交，垂直相交线位于底板上；/n自动控制模块，包含自动控制装置、移动臂、极限位置传感器，自动控制装置位于晶圆装载盒放置板的背面，自动控制装置与移动臂垂直相连接，自动控制装置与移动臂两者所在平面也相互垂直，极限位置传感器位于晶圆装载盒放置板的两侧面；/n晶圆装载模块，包含晶片导入装置、真空吸...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆放片装置，其特征在于，所述装置包括：基座结构模块、自动控制模块、晶圆装载模块，其中晶圆装载模块位于基座结构模块的上方，自动控制模块与晶圆装载模块和基座结构模块通过环绕方式连接；
基座结构模块，包含底板、晶圆装载盒放置板、晶圆装载盒托板，底板为水平放置在最底层，晶圆装载盒放置板与晶圆装载盒托板垂直相交，垂直相交线位于底板上；
自动控制模块，包含自动控制装置、移动臂、极限位置传感器，自动控制装置位于晶圆装载盒放置板的背面，自动控制装置与移动臂垂直相连接，自动控制装置与移动臂两者所在平面也相互垂直，极限位置传感器位于晶圆装载盒放置板的两侧面；
晶圆装载模块，包含晶片导入装置、真空吸笔、晶圆装载盒、晶圆传感器，晶片导入装置位于晶圆装载盒的正上方，晶片导入装置与晶圆装载盒卡槽在同一平面，同时晶片导入装置一侧设置有真空吸笔出口，晶圆传感器则位于晶片导入装置的中心位置。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆放片装置，其特征在于：所述自动控制装置包含导轨和步进电机模组，导轨和步进电机模组位于晶圆装载盒放置板下方。


3.根据权利要求2所述的一种晶圆放片装置，其特征在于：所述晶片导入装置与晶圆装载盒卡槽水平对齐且具有相同的宽度与间距。


4.根据权利要求3所述的一种晶圆放片装置，其特征在于：所述宽度的长度比晶圆直径大2～3mm。


5.根据权利要求3所述的一种晶圆放片装置，其特征在于：所述间距的大小比晶圆的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭炳熙，周铁军，米艳娇，
申请(专利权)人：广东先导先进材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44