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本发明公开了一种晶圆放片装置及方法，所述晶圆放片装置及方法应用于半导体外延设备，主要包括：一个与底板平面呈20～30°夹角的晶圆装载盒平台，一个与晶圆装载盒卡槽水平对齐且具有相同宽度与间距的晶片导入装置。当进行放片操作时，通过真空吸笔把晶圆...
该专利属于广东先导先进材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东先导先进材料股份有限公司授权不得商用。

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