一种四周设计0.4MM金属半孔的薄板加工方法技术

本发明专利技术属于印制电路板加工领域，尤其是一种四周设计0.4MM金属半孔的薄板加工方法，针对现有的板薄涨缩控制、半孔偏移、板厚0.4mm的产品电镀垂直生产线无法正常生产的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：开料：按照正常开料流程的管控方法进行加工；S2：烤板：烤板温度170℃，时间4小时；S3：钻孔：钻咀采用20万高速数控钻机，钻孔叠板数下降50％，钻孔钻速、进刀速都下降20－30％；S4：沉铜：对钻孔后的材料进行沉铜处理；S5：板电：薄板垂直电镀架来固定和支撑薄板，本发明专利技术可以有效避免板薄涨缩、半孔偏移、板厚0.4mm的产品电镀垂直生产线无法正常生产的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种四周设计0.4MM金属半孔的薄板加工方法
本专利技术涉及印制电路板加工
，尤其涉及一种四周设计0.4MM金属半孔的薄板加工方法。
技术介绍
在印制电路板制造行业中，半孔板半孔的孔径大小制程能力一般要求≥0.6mm，同时要求板子的涨缩稳定易控制；不然会因为板子涨缩及半孔孔径太小导致半孔铣平报废。此次所研究的产品已远远超出半孔板常规的制程能力；此次产品半孔设计为0.4mm；成品板厚设计为0.4mm。主要难点有三点：第一个难点成品板厚只有0.4MM，板厚0.4MM的产品在生产过程中经过各种机械水平磨板处理、高温烤板对板件的涨缩有严重影响，特别是机械水平磨板处理。第二个难点半孔孔径设计只有0.4MM，相当于半孔的深度只有0.2MM，相当于由钻孔成铣半孔的偏移公差只有0.1MM以内，不然半孔会被铣平报废。第三个难点成品板厚只有0.4MM在电镀垂直生产中因板薄在生产线振动和摇摆生产中无法进行生产，需采用特殊方法制作；同时水平机械前处理过程中在因板薄无法正常生产，需特殊管控方法进行生产。为解决以上问题，现提出一种四周设计0.4MM金属半孔的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种四周设计0.4MM金属半孔的薄板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：开料：按照正常开料流程的管控方法进行加工；/nS2：烤板：烤板温度170℃，时间4小时；/nS3：钻孔：钻咀采用20万高速数控钻机，钻孔叠板数下降50％，钻孔钻速、进刀速都下降20－30％；/nS4：沉铜：对钻孔后的材料进行沉铜处理；/nS5：板电：薄板垂直电镀架来固定和支撑薄板，最后将薄板垂直电镀架挂于电镀线上来完成垂直板电，然后烤板：烤板温度150℃，时间2小时；/nS6：图形转移：对板电后的产品进行图形转移；/nS7：图形电镀：用薄板垂直电镀架来固定和支撑薄板，最后将薄板垂直电镀架挂于电镀线上来完成垂直...

【技术特征摘要】
1.一种四周设计0.4MM金属半孔的薄板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：开料：按照正常开料流程的管控方法进行加工；
S2：烤板：烤板温度170℃，时间4小时；
S3：钻孔：钻咀采用20万高速数控钻机，钻孔叠板数下降50％，钻孔钻速、进刀速都下降20－30％；
S4：沉铜：对钻孔后的材料进行沉铜处理；
S5：板电：薄板垂直电镀架来固定和支撑薄板，最后将薄板垂直电镀架挂于电镀线上来完成垂直板电，然后烤板：烤板温度150℃，时间2小时；
S6：图形转移：对板电后的产品进行图形转移；
S7：图形电镀：用薄板垂直电镀架来固定和支撑薄板，最后将薄板垂直电镀架挂于电镀线上来完成垂直图形电镀；
S8：铣半孔：对电镀后的产品进行铣半孔处理；
S9：碱性蚀刻：蚀刻参数按照普通半孔板的蚀刻参数实施，蚀刻磨板使用化学粗化方式替代机械磨刷设计，避免因碱性蚀刻机械应力导致产品涨缩；
S10：中检、阻焊：中检按正常生产参数进行，最后经沉金，文字，成型，测试，FQC，FQA，包装，完成四周设计0.4MM金属半孔的薄板加工。


2.根据权利要求1所述的一种四周设计0.4MM金属半孔的薄板加工方法，其特征在于，所述S10中，阻焊流程设计：前处理1→铝片塞孔→预烤→曝光→显影→后烤→前处理2→丝印面油→预烤→曝光→显影→后烤→转后流程。


3.根据权利要求1所述的一种四周设计0.4MM金属半孔的薄板加工方法，其特征在于，所述S10中，阻焊塞孔和丝印的插框架方式采用插一片隔两个空格，避免因板薄变形导致板与板之间叠板，同时所有烤板只准单层烤板，不准叠板烤板。


4.根据权利要求1所述的一种四周设计0.4MM金属半...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军，陈玲，
申请(专利权)人：黄石星河电路有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42