一种5G高频LCP材料钻孔方法技术

本发明专利技术公开了一种5G高频LCP材料钻孔方法，包括以下步骤：S1、采用激光在预设焦距下按预设轨迹对LCP压合工件进行圆形钻孔；S2、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；S3、继续采用激光在下移后的焦距下按预设轨迹对所述LCP压合工件进行圆形钻孔；S4、重复步骤S2和S3，直至钻孔完成。本发明专利技术的5G高频LCP材料钻孔方法中，在钻孔过程中随着孔的钻进进行了激光钻孔的暂停，从而避免加工能量的持续堆集，最大程度减小热影响效应，避免孔内缩，保证孔型良好，运用此发明专利技术的激光加工方法，该类型LCP带胶材料在激光钻通孔后，胶内缩可以控制在10μm以内，孔型呈现笔直状。

【技术实现步骤摘要】
一种5G高频LCP材料钻孔方法
本专利技术属于PCB加工
，具体涉及一种5G高频LCP材料钻孔方法。
技术介绍
在5G发展时代的到来，电子产品不仅迅速走向小型化和多功能化，更加突出的是信号传输急剧走向高频化发展，作为电子产品的基础部件印制板(PCB)必然要快速的向高密度化、高精细化的要求发展，所以对于该类产品孔质量的提高显得尤为重要。高频LCP带胶材料是5G时代PCB板的基础材料，在加工中需要对其进行钻孔。目前的钻孔方法有：1、机械钻孔，机械钻孔属于接触式加工，主要是高转速钻机带动钻刀在一定落速下钻穿线路板，具有加工效率高、通孔孔型好、加工成本低的特点。但是，机械钻孔受限于加工方式，只能加工通孔，无法加工盲孔，一般只能加工大于100μm的通孔。2、红外(CO2)激光钻孔，红外(CO2)激光钻孔属于非接触式加工，其原理是光热烧蚀原理，钻孔过程是板面吸收CO2激光后产生能量转换，当温度升高到熔点以上后，进行溶化、蒸发、等离子体喷溅形成微孔，具有加工质量好、加工效率高等特点。但是，红外(CO2)激光钻孔，由于铜箔表面反射本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G高频LCP材料钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、采用激光在预设焦距下按预设轨迹对LCP压合工件进行圆形钻孔；/nS2、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；/nS3、继续采用激光在下移后的焦距下按预设轨迹对所述LCP压合工件进行圆形钻孔；/nS4、重复步骤S2和S3，直至钻孔完成。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G高频LCP材料钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、采用激光在预设焦距下按预设轨迹对LCP压合工件进行圆形钻孔；
S2、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；
S3、继续采用激光在下移后的焦距下按预设轨迹对所述LCP压合工件进行圆形钻孔；
S4、重复步骤S2和S3，直至钻孔完成。


2.根据权利要求1所述的5G高频LCP材料钻孔方法，其特征在于：在进行圆形钻孔时，同一焦距下重复多次圆形钻孔。


3.根据权利要求1所述的5G高频LCP材料钻孔方法，其特征在于：整个加工过程中，焦距每一次下移的微距离相等。


4.根据权利要求1所述的5G高频LCP材料钻孔方法，其特征在于：所述微距离为30-60μm。


5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵城，潘俊华，王有名，郑道远，
申请(专利权)人：安捷利番禺电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44