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本发明公开了一种5G高频LCP材料钻孔方法，包括以下步骤：S1、采用激光在预设焦距下按预设轨迹对LCP压合工件进行圆形钻孔；S2、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；S3、继续采用激光在下移后的焦距下按预设轨迹对所述LCP压合工...
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