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本发明属于印制电路板加工领域，尤其是一种四周设计0.4MM金属半孔的薄板加工方法，针对现有的板薄涨缩控制、半孔偏移、板厚0.4mm的产品电镀垂直生产线无法正常生产的问题，现提出如下方案，其包括以下步骤：S1：开料：按照正常开料流程的管控方法...
该专利属于黄石星河电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过黄石星河电路有限公司授权不得商用。

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