一种半导体芯片除湿方法技术

本发明专利技术属于半导体芯片加工领域，具体为一种半导体芯片除湿方法，所述除湿方法所用的除湿系统包括第一传送带、第一风机、第二传送带和第二风机，所述第一传送带的表面上侧安装有第一风机且第一风机的出风口正对第一传送带上表面。本发明专利技术通过风机在对芯片单面进行风干除湿时，第一传送带表面的吸水棉层能够吸收芯片另一面的水分子，然后在通过导向板将半导体芯片发面进行再次风干和吸潮，从而能够使得半导体芯片干燥彻底，从而有效的避免除湿不彻底影响后续工艺的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片除湿方法
本专利技术涉及半导体芯片加工领域，具体为一种半导体芯片除湿方法。
技术介绍
半导体芯片:在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。现有的半导体芯片在生产加工的过程中，需要进行清洗，清洗过后需要进行干燥除湿，从而需要使用除湿装置，利用现有的除湿方法进行除湿，但是现有的除湿方法比较简单，只是利用风机将在传送带表面传送的芯片进行风干，然而和传送带接触的面无法干燥，而且除湿干燥效果不佳，除湿不彻底，影响后续工艺。为此，需要设计新的技术方案给予解决。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片除湿方法，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片除湿方法，所述除湿方法所用的除湿系统包括第一传送带(1)、第一风机(2)、第二传送带(4)和第二风机(6)，其特征在于：所述第一传送带(1)的表面上侧安装有第一风机(2)且第一风机(2)的出风口正对第一传送带(1)上表面，所述第一传送带(1)的下侧安装有第二传送带(4)，所述第二传送带(4)的上表面右侧安装有第二风机(6)，所述第一传送带(1)和第二传送带(4)之间右侧安装有导向板(5)，所述第一传送带(1)和第二传送带(4)的下表面分别安装有第一加热辊(3)和第二加热辊(7)，所述第一传送带(1)和第二传送带(4)的表面均安装有吸水棉层(8)；/n所述除湿方法步骤如下：/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片除湿方法，所述除湿方法所用的除湿系统包括第一传送带(1)、第一风机(2)、第二传送带(4)和第二风机(6)，其特征在于：所述第一传送带(1)的表面上侧安装有第一风机(2)且第一风机(2)的出风口正对第一传送带(1)上表面，所述第一传送带(1)的下侧安装有第二传送带(4)，所述第二传送带(4)的上表面右侧安装有第二风机(6)，所述第一传送带(1)和第二传送带(4)之间右侧安装有导向板(5)，所述第一传送带(1)和第二传送带(4)的下表面分别安装有第一加热辊(3)和第二加热辊(7)，所述第一传送带(1)和第二传送带(4)的表面均安装有吸水棉层(8)；
所述除湿方法步骤如下：
步骤一：启动第一传送带(1)、第一风机(2)、第一加热辊(3)、第二传送带(4)、第二风机(6)和第二加热辊(7)进行预热一段时间；
步骤二：将半导体芯片至于第一传送带(1)表面向右侧移动，通过第一风机(2)进行初次风干，同时第一传送带(1)的表面的吸水棉层(8)会吸收半导体芯片背面的水分；
步骤三：导向板(5)将掉落的半导体芯片进行导向，而且使得翻面后移动至第二传送带(4)表面，从而使得向左侧移动，然后通过第二风机(6)再次风干，同时再次通过第二传送带(4)表面吸水棉层(8)进行再次吸收水分，实现二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李双玉，
申请(专利权)人：涌明科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31