温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明属于半导体芯片加工领域，具体为一种半导体芯片除湿方法，所述除湿方法所用的除湿系统包括第一传送带、第一风机、第二传送带和第二风机，所述第一传送带的表面上侧安装有第一风机且第一风机的出风口正对第一传送带上表面。本发明通过风机在对芯片单面进...
该专利属于涌明科技(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过涌明科技(上海)有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。