半导体测试系统技术方案

一种半导体测试系统，包括：向待测元件提供测试信号以进行测试的半导体测试装置、使半导体测试装置与待测元件电连接的评价电路板，以及传送待测元件使其与评价电路板电连接的传送装置。传送装置具有内含评价电路板的框体及传送臂，其可传送待测元件以将其推压至评价电路板，并隔着待测元件将评价电路板推压向框体内面，从而将评价电路板的待测元件压附位置的背面推压至框体上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体测试系统，且特别涉及一种可将待测元件推压至与半导体测试装置电连接的评价电路板上，使其与测试装置电连接，而得以对待测元件进行测试的半导体测试系统。
技术介绍
图1为公知半导体测试系统10的结构。其中，评价电路板(performance board)13通过嵌合机构19与半导体测试装置16机械连接，并通过连接器18与半导体测试装置16电连接。传送臂11可将待测元件12推压至评价电路板13的中央附近，并将固定于评价电路板13侧面的基板补强结构14向框体15推压，以使待测元件12与评价电路板13保持接触。接着，令待测元件12与半导体测试装置16电连接，以进行测试。图2为另一种公知半导体测试系统20的结构。在半导体测试系统20中，评价电路板23通过嵌合机构29与半导体测试装置26机械连接，并通过连接器28与半导体测试装置26电连接。另外，半导体测试装置26通过接合机构24与框体25保持机械连接。传送臂21可将待测元件22推压至评价电路板23的中央附近，使得待测元件22与评价电路板23保持接触。然后，让待测元件22与半导体测试装置26电连接，以进行测试。由于目前没有发现已有技术文献，因此省去关于已有技术文献的记载。
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在图1所示的半导体测试系统10中，虽然传送臂11的推压力得到牢固的框体15的支承，然而如图1中的箭头所示，推压力的作用点到支承点的距离A太远，且要通过评价电路板13、基板补强结构17、连接器18与基板补强结构14等部件才能得到支承，所以推压力会因各部件间的摩擦力而减低，且推压力与评价电路板13的形变量之间难有线性关系。因此，为使推压力与评价电路板13的形变量之间有线性关系，即必须将评价电路板13、基板补强结构14与17等随待测元件种类而变更的部件做得十分牢固。另外，在图2所示的半导体测试系统20中，如图2中的箭头所示，由于传送臂21的推压力要通过评价电路板23、基板补强结构27、连接器28与接合机构24等部件才能得到框体25的支承，所以会因部件之间的摩擦力而造成推压力损失，且推压力与评价电路板23的形变量之间难有线性关系。因此，系统20的问题，即是很难预估可令待测元件22与评价电路板23间有规定的接触压所需的传送臂21的推压力。因此，本专利技术的目的即是提供一种能解决上述课题的半导体测试系统。该目的可通过权利要求中的独立权利要求所记载的特征的组合以达成。另外，从属权利要求说明了本专利技术的较佳实施例。课题的解决方案本专利技术的半导体测试系统包括向待测元件提供测试信号以进行测试的半导体测试装置、使半导体测试装置与待测元件电连接的评价电路板，以及传送待测元件使其与评价电路板电连接的传送装置。传送装置具有内含评价电路板的框体及传送臂，其可传送待测元件以将其推压至评价电路板，并隔着待测元件将评价电路板推压向框体内面，从而将评价电路板的待测元件压附位置的背面推压至框体上。另外，框体与评价电路板之间还可设置刚性高于评价电路板的基板补强结构，而传送臂是将评价电路板的背面隔着基板补强结构推压至框体。在框体与基板补强结构接触的区域内，也可设有3个或以上表面加工精度高于其它部分的突起部，其是与基板补强结构作点接触。此系统还可以具有使固定于评价电路板背面的基板补强结构与半导体测试装置机械连结的嵌合机构。此嵌合机构可具有设置于基板补强结构上，且侧面形成有凹陷的凹部；以及设置于半导体测试装置上，且插入凹部后会有硬球从侧面突出而与凹部的凹陷嵌合的凸部。其中，凸部包含在硬球附近形成圆锥台状，且通过其移动可让硬球从侧面突出缩入的轴杆，而嵌合机构可具有设置于半导体测试装置上的用来移动轴杆的凸轮机构。此外，上述的专利技术概要并未将本专利技术的实施方式全部罗列完毕，而各实施方式的从属组合也包括在本专利技术的范围内。专利技术效果采用本专利技术，即可得到可令待测元件与评价电路板的接点的接触状态稳定的半导体测试系统。附图说明图1为已有技术的半导体测试系统10的结构。图2为已有技术的半导体测试系统20的结构。图3为本专利技术的半导体测试系统100的结构的一例。图4为表示嵌合机构108的结构的一例。主要元件标记说明100半导体测试系统102半导体测试装置104接合机构 106连接器108嵌合机构110基板补强结构112基板补强结构114评价电路板116框体118传送臂120传送装置122待测元件200凹部202凸部204凸轮机构206锁轴208内轴210硬球212凹陷具体实施方式下文将以实施例来说明本专利技术，但此实施例并不对权利要求所述的本专利技术构成限定。另外，实施例中说明的特征的所有组合也不限定本专利技术可行解决方案的范围。图3为表示本专利技术的半导体测试系统100的结构的一例。此半导体测试系统100具有半导体测试装置102、接合机构104、连接器106、嵌合机构108、基板补强结构110、基板支承结构112、评价电路板114，以及具有框体116与传送臂118的传送装置120。其中，连接器106使半导体测试装置102与评价电路板114电连接，且评价电路板114通过连接器106以使半导体测试装置102与被测试元件122电连接。传送装置120可传送待测元件122，以使其与评价电路板114的表面相接触，并使二者的端子电连接。如此半导体测试装置102即可与待测元件122电连接，并向其提供测试信号进行测试。框体116是由高刚性材料制成，将基板补强结构110与评价电路板114包含在内。另外，框体116可以整个由高刚性材料制成，也可只有与基板补强结构110相对的面由高刚性材料制成，或是只有与基板补强结构110相对的面中与基板补强结构110接触的区域附近用高刚性材料制成。基板补强结构110固定在评价电路板114的与待测元件122连接位置的背面，且设置于框体116的内面与评价电路板114之间。嵌合机构108贯穿框体116，以使半导体测试装置102与基板补强结构110机械连结。嵌合机构108例如是通过嵌合部件，以使基板补强结构110的周边的4个部位与半导体测试装置102连结。另外，嵌合机构108除采用后述图4所示的方法外，也可以采用利用真空的方法，或是利用马达的方法。另外，基板补强结构110的刚性较佳是高于评价电路板114。另外，基板支承结构112固定在评价电路板114的侧面，其是通过与框体内面的接触以保持评价电路板114的位置。通过基板补强结构110与基板支承结构112，待测元件122与评价电路板114即可保持大致平行的状态。此外，还可以在框体116与基板补强结构110接触的区域内，设置3个或以上的表面加工精度高于其它部分的突起部，而基板补强结构110可以在上述这些突起部处与框体116作点接触。通过基板补强结构110在3个或更多点处与框体116的接触，即可防止评价电路板114因框体116表面附着粉尘等缘故而倾斜，故可让待测元件122与评价电路板114稳定地接触。传送臂118可将待测元件122从框体116的外部传送到内部，以将待测元件122推压到评价电路板114上，并隔着待测元件122将评价电路板114推压至框体116的内面。如此，传送臂118便可将评价电路板114的待测元件122压附位置的背面隔着基板补强结构110推压至框体116的内面上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体测试系统，其特征是包括：半导体测试装置，其可向待测元件提供测试信号以进行测试；评价电路板，用以使半导体测试装置与待测元件电连接；以及传送装置，用以传送待测元件，以使评价电路板与待测元件电连接，此传送装置包括 ：内含评价电路板的框体；以及传送臂，用以传送待测元件以将待测元件推压至评价电路板，并隔着待测元件将评价电路板推压向前述框体的内面，从而将评价电路板的待测元件压附位置的背面推压至框体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊东良真，并木克彦，
申请(专利权)人：爱德万测试株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]