半导体发光器件热性能测量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于测量半导体发光器件结温和热阻等热性能参数的半导体发光器件热性能测量装置。其可与被测试件相配合，它包括光测量装置和温控装置，与光测量装置、温控装置电连接的电驱动、测量电路，光测量装置和温控装置呈上下布置，电驱动、测量电路可与被测试件电连接。本实用新型专利技术具有的有益效果：１．光测量装置和温控装置呈上下布置，在装置上取放半导体发光器件时，可调节光测量装置和温控装置相对位置，操作简单方便；２．光电测量仪能准确测量光度量、辐射度量等光参数；３．散热器的结构合理，工作时对流环境良好，散热效果好；４．设置有定位测量装置，用于检测光测量装置与温控装置的相对位置，避免操作异常现象的出现。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【所属
】本技术涉及一种测量装置，尤其涉及一种用于测量半导体发光器件结温和热阻等热性能参数的半导体发光器件热性能测量装置。
技术介绍
结温和热阻是衡量半导体发光器件及应用产品最重要的性能指标之一。半导体发光器件的核心是PN结，结温是指PN结的温度，热阻是指两点间的温度差与耗散的热功率之比，半导体发光器件的热性能测量主要是测量PN结到外壳的热阻。PN结位于半导体发光器件的内部，无法用温度探头对其温度进行直接测量，也无法测得热阻。因此，目前一般采用间接测试方法测试半导体发光器件的结温，然后利用结温、热功率、参考点温度获得PN结到参考点的热阻。目前测试半导体发光器件结温的方法主要有：蓝白比法、红外热像法、电测量法。蓝白比法是利用半导体发光器件的蓝光发光与荧光粉发光随结温变化的不一致来确定结温，定义为光谱中整个白光的功率为W，B为蓝光部分的功率，那么比值R＝W/B应该是结温的函数。蓝白比法最大的优点是不需要破坏器件的整体性，是一种非接触的结温测量方法，但是蓝白比法只能用于测试蓝光芯片激发的LED，不能对所有的半导体发光器件进行测试。蓝白比法主要基于光测量装置。红外热像法采用红外成像设备测本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体发光器件热性能测量装置，其可与被测试件（４）相配合，其特征在于它包括光测量装置和温控装置，与光测量装置、温控装置电连接的电驱动、测量电路，所述的光测量装置和温控装置呈上下布置，所述的电驱动、测量电路可与被测试件（４）电连接。

【技术特征摘要】
1.半导体发光器件热性能测量装置，其可与被测试件(4)相配合，其特征在于它包括光测量装置和温控装置，与光测量装置、温控装置电连接的电驱动、测量电路，所述的光测量装置和温控装置呈上下布置，所述的电驱动、测量电路可与被测试件(4)电连接。2.根据权利要求1所述的半导体发光器件热性能测量装置，其特征在于所述的温控装置包括散热器(1-1)、与散热器(1-1)相配合的温度调节器(1-2)、与温度调节器(1-2)相配合的恒温座(1-4)，温度传感器(1-3)上的信号采集端可与放置在恒温座(1-4)上的被测试件(4)壳体直接连接，或者与恒温座(1-4)相连接，信号输出端与电驱动、测量电路(2)相连接，所述恒温座(1-4)和温度调节器(1-2)的裸露部分包覆有隔热层(1-5)，该隔热层(1-5)上开有被测试件(4)放置口。3.根据权利要求1或2所述的半导体发光器件热性能测量装置，其特征在于所述的光测量装置包括测光积分球(3-1)，与测光积分球(3-1)相配合的光探测装置，所述测光积分球(3-1)的壁体上开有透光探测安装孔(9)和受光孔(10)，所述透光探测安装孔(9)与光探测装置相配合，所述受光孔(10)的设置位置可与被测试件(4)相对应。4.根据权利要求3所述的半导体发光器件热性能参数测量装置，其特征在于所述测光积分球(3-1)的内壁覆有漫反射材料层，所述的光探测装置包括光传导件(3-21)、与光传导件(3-21)的光线出口端相连接的光电测量仪(3-22)，所述的光传导件(3-21)为光纤或导光筒，其光线接收端与透光探测安装孔(9)相配合地连接在测光积分球(3-1)上，从积分球侧壁开孔出射的...

【专利技术属性】
技术研发人员：牟同升，
申请(专利权)人：杭州浙大三色仪器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]