电路板测试治具的万用板结构制造技术

本实用新型专利技术电路板测试治具的万用板结构主要是在一基座的中空框体顶面垂置一介面板、万用板与一夹板，该介面板与万用板分别为一板体上密布有呈网格状纵横交错排列插孔及定位孔，介面板的插孔插置有凸出上下板面的铆钉，万用板上的夹板可供对应待测电路板的各待测点插置探针；其中，万用板的定位孔中则设有导通件，该导通件可依所需设置在对应各待测电路板的各待测点，以适用在不同电路板测试，以提高本电路板测试治具的适用性。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术电路板测试治具的万用板结构旨在提供一较佳的电路板测试治具结构，尤其通过万用板的设置，使该电路板测试治具可供在各种电路板测试，可屏除习有治具测试不同电路板后，针板及多数的探针将无法再行使用，而造成测试成本的增加以及资源的浪费。
技术介绍
按，一般印刷电路板在完成线路布值后，为确保每条线路皆可正常导通，必需经过测试将电子线路完好的印刷电路挑出，再将各电子元件固定在印刷电路板上。而目前产业间所采用测试印刷电路板的测试治具如图1所示，是包括有一针板A1、复数个探针A2及夹板A3，该针板A1上预设有对应待测电路板60的各待测点61位置的针孔A11，复数个探针A2是由探针套筒A21、针筒A22、弹簧A23及针体A24所组成，探针套筒A21是插置在针板A1的预设针孔A11内，其一端设有电线33用以将讯号传递至测试机(图中未显示)，弹簧A23容置在针筒A22内，针体A24插置在针筒A22内，通过弹簧A23的伸缩力，使针体A24在针筒A22内具有弹性伸缩的回复力，而该针筒A22固定在探针套筒A21内，而完成将整个探针A2固定在针板A1上，夹板A3上亦预设有与针板A1的针孔A11相对应的夹孔A31，而针体A24穿过夹板A3的夹孔A31，而凸出在夹板A3，并穿过顶板A4预设的穿孔A31。使用时，将待测试电路板设置在顶板A4上方，通过测试机具将待测试电路板60的待测点61与探针A2的针体A24接触，而将电讯号依序传递至弹簧A23、探针套筒A21，而由探针套筒A21底部连接的电线33传递至测试机上，由测试机判定各待测点是否导通，以完成电路板的测试作业。唯，前述的测试治具，并非为一种量产的产品，而是针对一种电路板制作一套治具，且探测针固定在针板上无法拆卸，因此，当同一种电路板测试完成后，针板及多数的探针将无法在行使用，而造成测试成本的增加以及资源的浪费。
技术实现思路
本技术电路板测试治具的万用板结构其主要目的是在一基座的中空框体顶面叠置一介面板、万用板与一夹板，该介面板与万用板分别为一板体上密布有呈网格状纵横交错排列插孔及定位孔，介面板的插孔插置有凸出上下板面的铆钉，其凸出板体下侧的铆钉以电线连接至牛角接头，而万用板上的夹板由上而下依序包含有顶板、密度板、软性橡胶板、密度板等四层叠合构成，可供对应待测电路板的各待测点插置探针；其中，万用板的定位孔中则设有导通件，该导通件可依所需设置在对应各待测电路板的各待测点，以适用在不同电路板的测试，以提高本电路板测试治具的适用性。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案一种电路板测试治具的万用板结构，主要是在一基座的中空框体顶面叠置一介面板与一夹板，其中，该基座一测具有复数个牛角接头，其以电线连接至介面板下侧的铆钉，并在基座与介面板间以隔离柱隔开一固定间距，一介面板密布有纵横交错排列的插孔，而插孔中并插置有铆钉，该铆钉两自由端是凸出板体的上、下二侧，其凸出板体下侧的铆钉以电线连接至牛角接头，一夹板，其由上而下依序包含有顶板、密度板、软性橡胶板、密度板等四层叠合构成，可供对应待测电路板的各待测点插置探针；其中；该介面板与夹板间设置有一万用板，该万用板利用隔离柱与夹板隔开一固定间距，该万用板是由一布设有与介面板插孔相对应的定位孔的板体，以及在定位孔中并对应待测电路板的各待测点插置导通件所组成，使用时，将待测电路板置放在夹板上，此时夹板上的探针因受力而往下移动而与万用板中相对应的导通件相接触，使待测电路板的各待测点与探针接触，而将电讯号依序传递导通件、铆钉，再由铆钉底部的电线传导至牛角接头及测试机，由测试机判定各待测点是否导通，以完成电路板的测试作业。该介面板的端角处设有供基座的隔离柱穿插定位的导孔。该夹板的端角处设有供万用板的隔离柱穿插定位的导孔。该介面板的插孔及万用板的定位孔等距排列或非等距排列。该万用板的定位孔中设有一供导通件置放定位的定位边侧。该导通件可以为为金属材质；该导通件可以为金属导柱；该导通件可以为金属中空管体；该导通件可以为弹簧。该万用板下侧设有一层板，该层板设有与万用板定位孔相对应的孔洞，且该孔洞的直径小于定位孔的直径。该导通件在进入定位孔的一侧形成有一导引部，该导引部上方则形成一较定位孔的孔径为大的以供导过件可卡置在定位孔中而定位的扩大部。该导通件的底部形成一抵止部。附图说明图1为现有技术电路板测试治具的结构分解图；图2为本技术电路板测试治具的结构立体图；图3为本技术电路板测试治具的结构分解图；图4为本技术中电路板测试治具的结构示意图；图5为本技术万用板的放大示意图；图6为本技术电路板测试治具的使用状态图；图7为本技术导通件另一实施例的放大示意图；图8为本技术导通件再一实施例的放大示意图；图9为本技术万用板另一实施例的结构示意图； 图10为本技术导通件第三实施例的放大示意图；图11为本技术导通件第四实施例的结构示意图。图号说明A1、针板A11、针孔A2、探针A21、探针套筒A22、针筒A23、弹簧A24、针体A3、夹板A4顶板1、测试治具10、基座11、牛角接头12、框体20、隔离柱30、界面卡31、板体311、插孔312、导孔32、铆钉33、电线40、万用板41、板体411、定位孔412、定位边测42、导通件421、导引部422、扩大部 423、抵止部50、夹板51、导孔52、顶板521、插孔53、密度板531、插孔54、软性橡胶板55、探针551、插接部60、待测电路板61、待测点70、层板71、孔洞具体实施方式为能使贵审查员清楚本技术的结构组成，以及整体运作方式兹配合附图说明如下本技术电路板测试治具的万用板结构，其测试治具1，如图2至图4所示，至少包含有一基座10，其一例包含有复数个牛角接头11，供与电路测试机的若干排线相连导通，而牛角接头11的各插角尾端与介面板30各铆钉32的电线33相连接，基座10另一测则具有一中空的框体12，该框体12顶面端角处设置有隔离柱20，可供叠置介面板30以及夹板50；一介面板30，是由一密布有呈网格状纵横交错排列插孔311的板体31，以及插置在该插孔311的铆钉32所组成，该铆钉32两自由端凸出板体31的上、下二侧，其凸出板体31下侧的铆钉以电线33连接至牛角接头11，且板体31的端角处设有导孔312供前述基座10的隔离柱20穿插定位；一夹板50，其由上而下依序包含有顶板52、密度板53、软性橡胶板54、密度板53等四层叠合构成，该顶板52表面亦对应待测电路板60的各待测点钻设有供探针55插置的插孔521，而密度板53为制式规格化的纤维板材，其表面密布有呈网格状纵横交错排列的插孔531，该插孔531是供探针55的插接部551插置，而该软性橡胶板54表面并未钻孔但可经探针55的插接部551刺破穿透，并具适当的收缩夹合缓冲的效果。该介面板30与夹板50间设置有一万用板40，其包含由一布设有与介面板插孔311相对应的定位孔411的板体41，请同时参照图5所示，其插孔311与定位孔411为等距排列，亦可以为非等距排列，以及在定位孔411中并对应待测电路板60的各待测点插置有金属材质的导通件42；本实施例为金属导柱，而其利用定位孔411中的定位边侧412而置放本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板测试治具的万用板结构，主要是在一基座的中空框体顶面叠置一介面板与一夹板，其中，该基座一测具有复数个牛角接头，其以电线连接至介面板下侧的铆钉，并在基座与介面板间以隔离柱隔开一固定间距，一介面板密布有纵横交错排列的插孔，而插孔中并插置有铆钉，该铆钉两自由端是凸出板体的上、下二侧，其凸出板体下侧的铆钉以电线连接至牛角接头，一夹板，其由上而下依序包含有顶板、密度板、软性橡胶板、密度板等四层叠合构成，可供对应待测电路板的各待测点插置探针；其特征在于：该介面板与夹板间设 置有一万用板，该万用板利用隔离柱与夹板隔开一固定间距，该万用板是由一布设有与介面板插孔相对应的定位孔的板体，以及在定位孔中并对应待测电路板的各待测点插置导通件所组成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜鸿杰，
申请(专利权)人：颜鸿杰，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]