玻璃芯片接合模组共用基座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种玻璃芯片接合模组共用基座，由基座、夹治具、微调装置与承板组成，不同尺寸的待测试的玻璃基板通过基座上的夹治具固定在基座的第二平台上，电路板隔着承板与调整装置装设在第一平台上，通过更换不同厚度的承板，使不同规格的玻璃芯片接合模组上的玻璃基板与电路板保持相同的高度，微调装置的分离卡头可用于调整玻璃基板与电路板接触平面的相对位置，使电路板上的接点与玻璃基板上的接点进行对位，并利用软性电路板连接两边接点，以进行玻璃芯片接合模组的电性测试。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种玻璃芯片接合模组共用基座，特别涉及一种适用不同尺寸与厚度的玻璃基板的玻璃芯片接合模组共用基座。
技术介绍
玻璃芯片接合(Chip on G1ass；COG)为一种将芯片与玻璃结合的精密构装技术，其特色在于将电路直接与液晶显示器(LCD)的玻璃基板相接合，其成本低廉且节省空间，符合当前产品轻薄短小精致化的趋势。采用COG构装技术的产品，其构装后的模组需先经过电性测试，以确认产品能否正常运作，一般的测试方法，是将COG模组上的玻璃基板氧化铟锡(In2O3:Sn，意指掺杂锡的氧化铟，以下简称为ITO)接点以软性电路板或探针连接(接触)，而软性电路板或探针的另一端接点则连接至一电路板接点，测试信号通过电路板的传递，测试COG模组是否运作正常。对于该测试作业，不同尺寸的玻璃基板需制作专用的基座来固定COG模组与电路板，进行测试动作，基座的功能在于将电路板与COG模组上的玻璃基板水平接触，使软性电路板搭接两边的接点，一般基座上设有微调机构，可调整电路板与玻璃基板的接触平面的相对位置，使两边接点能正确对位，藉以将COG模组导通后测试并避免玻璃基板上的集成电路(IC)损坏；然而按照不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃芯片接合模组共用基座，包含一基座（１０）、一夹治具（６０）、一微调装置（２０）、与一承板（３０），其特征在于，一待测试的玻璃芯片接合模组（７０）利用所述夹治具（６０），固定在所述基座（１０）上，一电路板（５０）利用所述微调装置（２０）与所述承板（３０）固定在所述基座（１０）上，所述电路板（５０）与玻璃基板（７０１）利用所述微调装置（２０）调整横向位移，并且利用所述承板（３０）保持相同的水平高度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁杰，
申请(专利权)人：胜华科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]