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本实用新型公开了一种玻璃芯片接合模组共用基座，由基座、夹治具、微调装置与承板组成，不同尺寸的待测试的玻璃基板通过基座上的夹治具固定在基座的第二平台上，电路板隔着承板与调整装置装设在第一平台上，通过更换不同厚度的承板，使不同规格的玻璃芯片接合...
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