电路板及其制作方法技术

一种电路板制作方法，包括以下步骤：提供一覆铜单元，所述覆铜单元包括基层和位于所述基层上的至少一层铜箔层；将所述铜箔层制作形成导电线路层，所述导电线路层包括至少一连接垫；在所述导电线路层上形成一层防焊层，所述防焊层包括至少一开窗，至少一所述开窗露出至少一所述连接垫；及在至少一所述连接垫上形成导电凸块。本发明专利技术还提供一种电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板及其制作方法。
技术介绍
在通过热压焊接工艺(Hot-bar)将电路板与另一电路板或元件连接时，为了能将待焊接的两个连接垫对准，通常需要在连接垫上形成导电凸块。导电凸块需要高于整个电路板，且一般高出电路板30微米以上。但是，导电凸块的高度会影响到其他制程，例如，在线路制作过程中，干膜无法完全覆盖导电凸块，从而在蚀刻时使导电凸块部分被蚀刻，另外，在形成防焊层时，导电凸块可能会顶破印刷网版或使油墨厚度不均匀。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种电路板及其制作方法以解决上述问题。一种电路板制作方法，包括以下步骤：提供一覆铜单元，所述覆铜单元包括基层和位于所述基层上的至少一层铜箔层；将所述铜箔层制作形成导电线路层，所述导电线路层包括至少一连接垫；在所述导电线路层上形成一层防焊层，所述防焊层包括至少一开窗，至少一所述开窗露出至少一所述连接垫；及在至少一所述连接垫上形成导电凸块。一种电路板，包括基层、设于所述基层上的导电线路层及设于所述导电线路层上的防焊层，所述导电线路层包括至少一连接垫，所述防焊层设有至少一开窗以露出所述连接垫，所述电路板还包括至少一导电凸块，至少一所述导电凸块连接于所述连接垫上并从所述开窗伸出，所述导电凸块具有平整的表面。相较于现有技术，本专利技术的电路板制作方法先形成防焊层，再形成导电凸块。其制作简便，导电凸块不会受到蚀刻的影响，也不影响防焊层的印刷。制作的电路板的导电凸块不会被蚀刻从而保持表面平整，且导电凸块的形状可以根据需要改变设置。附图说明图1是本专利技术一实施方式的覆铜单元的剖视图。图2是图1所示覆铜单元上贴设干膜后的剖视图。图3是图2所示干膜曝光后的剖视图。图4是图3所示干膜显影后的剖视图。图5是图4所示覆铜单元蚀刻后的剖视图。图6是图5所示覆铜单元撕除干膜后的剖视图。图7是图6所示覆铜单元上形成防焊层后的剖视图。图8是图7所示防焊层上形成开窗后的剖视图。图9是本专利技术实施方式制得的电路板的剖视图。主要元件符号说明电路板100覆铜单元10基层11铜箔层12干膜121阻焊层1211导电线路层13连接垫131导电凸块132第一柱体1321第二柱体1323防焊层14开窗141如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。请参见图1至图9，本专利技术一较佳实施方式的电路板制作方法包括以下步骤：第一步，请参见图1，提供一覆铜单元10，所述覆铜单元10包括基层11和位于所述基层11上的至少一层铜箔层12。在图示实施例中，所述铜箔层12的数量为一层，但是，在其他实施例中，所述铜箔层12的数量可以为两层，两层铜箔层12分别设于所述基层11的相对两侧。所述基层11可以为硬性树脂层，如由环氧树脂或玻纤布等制成，也可以是柔性树脂层，如由聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephtalate，PET)、聚四氟乙烯(Teflon)、聚硫胺(Polyamide)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)、聚碳酸酯(Polycarbonate)或聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物(Polyamidepolyethylene-terephthalatecopolymer)等制成。所述铜箔层12可以为压延铜箔，也可以为电解铜箔。第二步，请参见图2至图6，将所述铜箔层12制作形成导电线路层13，所述导电线路层包括至少一连接垫131。一实施例中，采用贴干膜、曝光、显影、蚀刻及剥膜工艺处理所述铜箔层12以形成导电线路层13。包括如下具体步骤：第一，请参见图2，在所述铜箔层12上贴上干膜121；第二，请参见图3，曝光，所述干膜121对应于预设的导电线路层13的线路区域为透光区，其他区域为遮光区，所述干膜121的透光区经光照形成阻焊层1211；第三，请参见图4，显影，在显影剂的作用下，将遮光区的干膜121去除掉；第四，请参见图5，蚀刻，使没有阻焊层1211遮蔽的铜箔层12被蚀刻去除以形成导电线路层13；及第五，请参见图6，剥膜，将贴附于铜箔层12上的干膜121连同阻焊层1211去除掉。第三步，请参见图7及图8，在所述导电线路层13上形成一层防焊层14，所述防焊层包括至少一开窗141，至少一所述开窗141露出所述至少一连接垫131。本实施例中，使用液态感光防焊油墨制作防焊层14，其包括如下具体步骤：第一，请参见图7，在所述导电线路层13表面以及其间隙印刷液态感光防焊油墨；第二，预烘烤使所述液态感光防焊油墨表面预固化；第三，通过选择性紫外(UV)曝光使所述液态感光防焊油墨部分区域发生交联反应；第四，请参见图8，通过显影流程将所述液态感光防焊油墨之未发生交联反应之区域去除形成开窗141；及第五，加热固化所述液态感光防焊油墨，从而在所述导电线路层13表面及其间隙形成防焊层14。第四步，请参见图9，在至少一所述连接垫131上形成导电凸块132。在一实施例中，所述导电凸块132通过印刷导电材料的方式形成。在一实施例中，所述导电材料为铜膏，但不限于此，在其他实施例中，可以为银膏、锡膏等。在一实施例中，所述导电凸块132的截面大致呈凸型。所述导电凸块132包括同轴的第一柱体1321及第二柱体1323。所述第一柱体1321与所述连接垫131连接，并大致与所述防焊层14相平。所述第二柱体1323由所述开窗141伸出。在一实施例中，所述第一柱体1321与所述连接垫131的直径大致相同。所述第二柱体1323的直径小于所述第一柱体1321的直径。在其他实施例中，所述导电凸块132还可以为圆柱体、长方体等。可以理解，在其他实施例中，当导电凸块132的体积较大时，可以采用蚀刻或切割金属基板的方式制作。请参见图9，本专利技术一较佳实施方式的电路板100包括基层11、设于所述基层11上的导电线路层13及设于所述导电线路层13上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板制作方法，包括以下步骤：/n提供一覆铜单元，所述覆铜单元包括基层和位于所述基层上的至少一层铜箔层；/n将所述铜箔层制作形成导电线路层，所述导电线路层包括至少一连接垫；/n在所述导电线路层上形成一层防焊层，所述防焊层包括至少一开窗，至少一所述开窗露出至少一所述连接垫；及/n在至少一所述连接垫上形成导电凸块。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板制作方法，包括以下步骤：
提供一覆铜单元，所述覆铜单元包括基层和位于所述基层上的至少一层铜箔层；
将所述铜箔层制作形成导电线路层，所述导电线路层包括至少一连接垫；
在所述导电线路层上形成一层防焊层，所述防焊层包括至少一开窗，至少一所述开窗露出至少一所述连接垫；及
在至少一所述连接垫上形成导电凸块。


2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：所述导电凸块通过印刷导电材料的方式形成。


3.如权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于：所述导电材料为铜膏。


4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于：制作形成导电线路层包括如下步骤：
贴膜，在所述铜箔层上贴上干膜；
曝光，所述干膜对应于导电线路层的线路区域为透光区，其他区域为遮光区，所述透光区经光照形成阻焊层；
显影，在显影剂的作用下，将遮光区的干膜去除掉；
蚀刻，使没有阻焊层遮蔽的铜箔层被蚀刻去除以形成导电线路层；及
剥膜，将贴附于铜箔层上的干膜去除掉。


5.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何四红，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44