用于医疗检测的PCB板及PCB板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种用于医疗检测的PCB板及PCB板的制作方法，PCB板包括基板、第一阻焊层和第二阻焊层，第一阻焊层通过湿膜阻焊或者干膜阻焊形成于基板上方，第一阻焊层设置有第一窗口；第二阻焊层通过干膜阻焊形成于第一阻焊层上方，第二阻焊层设置有第二窗口，第二窗口位于第一窗口上方，第二窗口大于第一窗口；通过采用多次阻焊来构造槽结构，阻焊开窗逐层变大，形成台阶槽的结构，相对于垂直槽结构，开窗逐渐扩大的的台阶槽有利于盛放液滴的稳定性，阻焊开窗逐级变大的结构在保证槽高度要求的同时，可以保证不同次的阻焊层之间不会出现夹缝，减少盛放液体出现的气泡，第二阻焊层采用干膜阻焊形成，不会填充第一阻焊层露出的开窗，避免显影困难。

【技术实现步骤摘要】
用于医疗检测的PCB板及PCB板的制作方法
本专利技术涉及PCB板领域，特别涉及一种用于医疗检测的PCB板及PCB板的制作方法。
技术介绍
PCB板，又叫印制电路板或印刷电路板，是一种电子元器件电气连接的提供者，PCB板的主要优点是大大减少了布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。现有的PCB板一般从上至下依次设置有阻焊层、镀铜层和基层，只能满足PCB板在普通线路载体的应用，不能用于医疗检测领域，应用范围较窄。
技术实现思路
本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种用于医疗检测的PCB板及PCB板的制作方法，PCB板用于医疗检测。第一方面，根据本专利技术实施例提供的一种用于医疗检测的PCB板，包括：基板，用作支撑；第一阻焊层，通过湿膜阻焊或者干膜阻焊形成于所述基板上方，所述第一阻焊层设置有第一窗口；第二阻焊层，通过干膜阻焊形成于所述第一阻焊层上方，所述第二阻焊层设置有第二窗口，所述第二窗口位于所述第一窗口上方，所述第二窗口大于所述第一窗口，所述第二窗口和所述第一窗口形成用于放置待检测物的台阶槽。根据本专利技术实施例提供的用于医疗检测的PCB板，至少具有如下有益效果：通过采用多次阻焊来构造槽结构，阻焊开窗逐层变大，形成台阶槽的结构，相对于垂直槽结构，开窗逐渐扩大的的台阶槽有利于盛放液滴的稳定性，阻焊开窗逐级变大的结构在保证槽高度要求的同时，可以保证不同次的阻焊层之间不会出现夹缝，减少盛放液体出现的气泡，第二阻焊层采用干膜阻焊形成，不会填充第一阻焊层露出的开窗，避免显影困难，相对于湿膜阻焊，干膜厚度固定，可以使用更厚的阻焊干膜，用更少的层数加工出深度符合要求的槽。根据本专利技术的一些实施例，还包括通过干膜阻焊形成于所述第二阻焊层上方的第三阻焊层，所述第三阻焊层设置有第三窗口，所述第三窗口位于所述第二窗口上方，所述第三窗口大于所述第二窗口，所述台阶槽由所述第一窗口、所述第二窗口和所述第三窗口形成。对于深度要求更高的台阶槽，可以进一步采用干膜阻焊在第二阻焊层上方形成第三阻焊层；可以理解的是，还可以根据需求继续形成第四阻焊层甚至第五阻焊层。根据本专利技术的一些实施例，所述基板为铜、树脂或者陶瓷。根据本专利技术的一些实施例，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层为阻焊绿油。根据本专利技术的一些实施例，所述基板和所述第一阻焊层之间还设置有碳纳米管涂层，所述碳纳米管涂层设置有引脚。引脚用于与外部分析设备连接，将检测信息导出至分析设备上。第二方面，本专利技术的另一实施例还提供一种PCB板的制作方法，包括以下步骤：采用丝印的方式在基板上形成碳纳米管涂层，用银浆丝将碳纳米管的引脚引出；通过湿膜阻焊或者干膜阻焊在碳纳米管涂层上形成第一阻焊层，其中第一阻焊层设置有第一窗口；通过干膜阻焊在第一阻焊层上形成第二阻焊层，其中第二阻焊层设置有第二窗口，第二窗口位于第一窗口上方，第二窗口大于第一窗口，第二窗口和第一窗口形成用于放置待检测物的台阶槽。根据本专利技术实施例的PCB板的制作方法，至少具有如下有益效果：本专利技术制作的PCB板，通过采用多次阻焊来构造槽结构，阻焊开窗逐层变大，形成台阶槽的结构，相对于垂直槽结构，开窗逐渐扩大的的台阶槽有利于盛放液滴的稳定性，阻焊开窗逐级变大的结构在保证槽高度要求的同时，可以保证不同次的阻焊层之间不会出现夹缝，减少盛放液体出现的气泡，第二阻焊层采用干膜阻焊形成，不会填充第一阻焊层露出的开窗，避免显影困难，相对于湿膜阻焊，干膜厚度固定，可以使用更厚的阻焊干膜，用更少的层数加工出深度符合要求的槽。根据本专利技术的一些实施例，还包括通过干膜阻焊在第二阻焊层上形成第三阻焊层，其中第三阻焊层设置有第三窗口，第三窗口位于第二窗口上方，第三窗口大于所述第二窗口，台阶槽由第一窗口、第二窗口和第三窗口形成。对于深度要求更高的台阶槽，可以进一步采用干膜阻焊在第二阻焊层上方形成第三阻焊层；可以理解的是，还可以根据需求继续形成第四阻焊层甚至第五阻焊层。根据本专利技术的一些实施例，所述通过湿膜阻焊或者干膜阻焊在碳纳米管涂层上形成第一阻焊层，包括：通过贴阻焊干膜、曝光显影、后烤形成第一阻焊层，或者丝印阻焊湿膜、预烤、曝光显影、后烤形成第一阻焊层；所述通过干膜阻焊在第一阻焊层上形成第二阻焊层，包括：通过贴阻焊干膜、曝光显影、后烤形成第二阻焊层。如果还有第三阻焊层，第三阻焊层重复第二阻焊层的工序即可。其中需要注意的是，每层开窗扩大的单边距离至少大于对位精度与阻焊图形加工精度的和，保证上层阻焊的开窗加工完成后不能覆盖下层阻焊开窗。另外，前工序的后烤是可选工序，可以放到最后一次阻焊工序，一次性完成所有层阻焊的后烤。根据本专利技术的一些实施例，采用等离子清洗的方式进行清洗。采用等离子污染度清洗的方式，可针对性的完成对PCB板的清洁。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明；图1为本专利技术实施例一提供的一种用于医疗检测的PCB板的示意图；图2为本专利技术实施例二提供的一种用于医疗检测的PCB板的示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种PCB板的制作方法的流程图。具体实施方式本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。参照图1，根据本专利技术第一方面实施例提供的一种用于医疗检测的PCB板，包括：基板100，用作支撑；第一阻焊层200，通过湿膜阻焊或者干膜阻焊形成于基板100上方，第一阻焊层200设置有第一窗口210；第二阻焊层300，通过干膜阻焊形成于第一阻焊层200上方，第二阻焊层300设置有第二窗口310，第二窗口310位于第一窗口210上方，第二窗口310大于第一窗口210，第二窗口310和第一窗口210形成用于放置待检本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于医疗检测的PCB板，其特征在于，包括：/n基板，用作支撑；/n第一阻焊层，通过湿膜阻焊或者干膜阻焊形成于所述基板上方，所述第一阻焊层设置有第一窗口；/n第二阻焊层，通过干膜阻焊形成于所述第一阻焊层上方，所述第二阻焊层设置有第二窗口，所述第二窗口位于所述第一窗口上方，所述第二窗口大于所述第一窗口，所述第二窗口和所述第一窗口形成用于放置待检测物的台阶槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于医疗检测的PCB板，其特征在于，包括：
基板，用作支撑；
第一阻焊层，通过湿膜阻焊或者干膜阻焊形成于所述基板上方，所述第一阻焊层设置有第一窗口；
第二阻焊层，通过干膜阻焊形成于所述第一阻焊层上方，所述第二阻焊层设置有第二窗口，所述第二窗口位于所述第一窗口上方，所述第二窗口大于所述第一窗口，所述第二窗口和所述第一窗口形成用于放置待检测物的台阶槽。


2.根据权利要求1所述的用于医疗检测的PCB板，其特征在于，还包括通过干膜阻焊形成于所述第二阻焊层上方的第三阻焊层，所述第三阻焊层设置有第三窗口，所述第三窗口位于所述第二窗口上方，所述第三窗口大于所述第二窗口，所述台阶槽由所述第一窗口、所述第二窗口和所述第三窗口形成。


3.根据权利要求1所述的用于医疗检测的PCB板，其特征在于，所述基板为铜、树脂或者陶瓷。


4.根据权利要求1所述的用于医疗检测的PCB板，其特征在于，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层为阻焊绿油。


5.根据权利要求1所述的用于医疗检测的PCB板，其特征在于，所述基板和所述第一阻焊层之间还设置有碳纳米管涂层，所述碳纳米管涂层设置有引脚。


6.一种PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
采用丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：王先锋，陈山清，
申请(专利权)人：鹤山市中富兴业电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44