固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板制造技术

[课题]提供一种固化性树脂组合物，其能够适合用作噪音抑制等特性优异、并且布线形成自由度高的印刷电路板的孔填埋填充材。[解决手段]一种固化性树脂组合物，其至少包含固化性树脂和磁性填料而成，其特征在于，依照JIS‑Z8803：2011利用圆锥平板式旋转粘度计(锥板式)对上述固化性树脂组合物测定得到的5.0rpm的粘度为100～3000(dPa·s)，并且，使上述固化性树脂组合物在150℃固化30分钟而成的固化物具有1.0×10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路板
本专利技术涉及固化性树脂组合物，更详细而言，涉及可以适合用作印刷电路板的通孔等贯通孔或凹部的孔填埋用填充材的固化性树脂组合物。
技术介绍
近年来，伴随着对于电子设备的小型化和高功能化的要求，在电路板的领域中也要求进一步的多层化及高密度化。例如，还提出了在一个基板上安装有电源电路、高频电路、数字电路等多个电路元件的电路板等。在这种安装有多个电路元件的基板中，由各电路元件产生的噪音会对相邻的电路元件产生影响，因此需要设置一定间隔来安装各电路元件或者在各电路间设置屏蔽。因此，难以将安装多个电路元件的基板小型化、高密度化。针对上述问题，例如在专利文献1中提出了下述方案：通过在多层布线基板中在各基板之间设置磁性体层，或者用磁性材料填充贯通孔，即便在将多个电路元件安装至多层基板上的情况下，也能为小型且低成本、并降低噪音。另外，在专利文献2中提出了下述方案：在多层电路板中，为了层间电连接，利用包含磁性填料的导电性糊料对贯通孔或通路孔进行孔填埋。另一方面，伴随着印刷电路板的高功能化，将通孔或通路孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性树脂组合物，其为至少包含固化性树脂和磁性填料而成的固化性树脂组合物，其特征在于，/n依照JIS-Z8803：2011利用圆锥平板式亦即锥板式旋转粘度计对所述固化性树脂组合物测定得到的5.0rpm的粘度为100dPa·s～3000dPa·s，并且，/n使所述固化性树脂组合物在150℃固化30分钟而成的固化物具有1.0×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180330 JP 2018-0695361.一种固化性树脂组合物，其为至少包含固化性树脂和磁性填料而成的固化性树脂组合物，其特征在于，
依照JIS-Z8803：2011利用圆锥平板式亦即锥板式旋转粘度计对所述固化性树脂组合物测定得到的5.0rpm的粘度为100dPa·s～3000dPa·s，并且，
使所述固化性树脂组合物在150℃固化30分钟而成的固化物具有1.0×105Ω以上的绝缘电阻值。


2.如权利要求1所述的固化性树脂组合物，...

【专利技术属性】
技术研发人员：金泽康代，野口智崇，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP