柔性印刷线路板用覆膜以及柔性印刷线路板制造技术

根据本公开的实施方案的柔性印刷线路板用覆膜包括粘合层和层叠在粘合层的表面上的保护层，并且其中保护层的粘度与粘合层的粘度的比率为5倍以上的层叠温度范围存在于50℃以上150℃以下的温度范围内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】柔性印刷线路板用覆膜以及柔性印刷线路板
本公开涉及一种柔性印刷线路板用覆膜以及柔性印刷线路板。本申请基于在2018年4月4日提交的日本专利申请No.2018-072403，并且要求该申请的优先权，该日本专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术介绍
近年来，随着电子设备的小型化和轻量化，通过使用导电图案的构造使诸如平面线圈元件之类的电子部件小型化，并将其安装在柔性印刷线路板上。例如，通过覆层覆盖并保护安装在柔性印刷线路板上的这种电子部件(例如，参见日本特开专利公开No.2008-205125)。覆层由层叠在导电图案上的薄粘合层和层叠在粘合层上以覆盖导电图案的树脂层构成。粘合层和树脂层是柔性的，并且附着至导电图案，使得电子部件主要被树脂层覆盖和保护。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本特开专利公开No.2008-205125
技术实现思路
根据本公开的一个方面，一种柔性印刷线路板用覆膜包括：粘合层；以及层叠在粘合层的表面上的保护层，其中，保护层的粘度与粘合层的粘度的比率为五倍以上的层叠本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性印刷线路板用覆膜，包括：/n粘合层；以及/n层叠在所述粘合层的表面上的保护层，/n其中，所述保护层的粘度与所述粘合层的粘度的比率为五倍以上的层叠温度范围存在于50℃以上150℃以下的温度范围内。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180404 JP 2018-0724031.一种柔性印刷线路板用覆膜，包括：
粘合层；以及
层叠在所述粘合层的表面上的保护层，
其中，所述保护层的粘度与所述粘合层的粘度的比率为五倍以上的层叠温度范围存在于50℃以上150℃以下的温度范围内。


2.根据权利要求1所述的柔性印刷线路板用覆膜，其中所述层叠温度范围包括7...

【专利技术属性】
技术研发人员：一松拓马，柏原秀树，
申请(专利权)人：住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP