产品灌胶辅助装置及灌胶方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种产品灌胶辅助装置及灌胶方法，其中的产品灌胶辅助装置包括载板主体以及设置在载板主体上的加热部；其中，待灌胶PCB定位在载板主体上，待灌胶PCB上的待灌胶产品的灌胶位置与加热部的位置相对应；加热部用于在灌胶过程中对灌胶位置进行加热。利用上述发明专利技术能够防止胶体内产生气泡，提高产品灌胶质量及性能。

Auxiliary device and method of product gluing

【技术实现步骤摘要】
产品灌胶辅助装置及灌胶方法
本专利技术涉及产品生产加工
，更为具体地，涉及一种产品灌胶辅助装置及灌胶方法。
技术介绍
随时社会的发展，电子产品已经与人类的生活密切相关，人们对产品质量的要求也越来越高。目前，带有芯片或者具有防水性能的电子产品，通常会采用胶水进行密封设计，例如，当气压计需要满足一定的防水性能要求时，通常会采用灌胶的方式将气压计内部的芯片包裹起来。灌封的胶水除了可以满足阻挡水对芯片造成损害，还要保证外界气压可以准确及时的传递给芯片。这两点要求使得灌胶工艺在防水电子产品的制成过程中相当重要。当灌封的胶水需要传递外界信号至芯片时，必须保证其胶水内部没有可以阻挡或干扰信号（例如气压）传递的因素。目前，影响胶水质量的因素主要包括胶内异物和胶内气泡；其中，如果异物尺寸比较大或位置处在芯片正上方的话，会在一定情况下影响芯片接收到的气压变化；而胶内气泡在某种压力状态下，会发生鼓起，导致芯片感受到的气压发生异常。上述提到的胶内异物和胶内气泡引起的变化，都不是外界气压自身的变化，而是由胶水非优状态导致的，这对产品性能会有一定的影本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种产品灌胶辅助装置，其特征在于，包括载板主体以及设置在所述载板主体上的加热部；其中，/n待灌胶PCB定位在所述载板主体上，所述待灌胶PCB上的待灌胶产品的灌胶位置与所述加热部的位置相对应；/n所述加热部用于在灌胶过程中对所述灌胶位置进行加热。/n

【技术特征摘要】
1.一种产品灌胶辅助装置，其特征在于，包括载板主体以及设置在所述载板主体上的加热部；其中，
待灌胶PCB定位在所述载板主体上，所述待灌胶PCB上的待灌胶产品的灌胶位置与所述加热部的位置相对应；
所述加热部用于在灌胶过程中对所述灌胶位置进行加热。


2.如权利要求1所述的产品灌胶辅助装置，其特征在于，
所述加热部为与所述灌胶位置形状相对应的凸起结构。


3.如权利要求1或2所述的产品灌胶辅助装置，其特征在于，
在所述加热部的内部设置有避让槽；
所述待灌胶产品的芯片位置与所述避让槽的位置相对应。


4.如权利要求1所述的产品灌胶辅助装置，其特征在于，
在所述载板主体上设置有定位柱，在所述待灌胶PCB上设置有与所述定位柱位置对应的定位孔；
所述定位柱与所述定位孔相配合对所述待灌胶PCB及所述载板主体进行限位。


5.如权利要求4所述的产品灌胶辅助装置，其特征在于，
所述定位孔设置有至少两个；并且，
在所述定位孔中包含有至少一个防呆孔。...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙延娥，李向光，付博，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37