电路板封装方法、电路板及电子设备技术

本申请实施例提供了一种电路板封装方法、电路板及电子设备。该方法包括：在预设结构的端面设置封堵件，封堵件用于封堵预设结构，预设结构包括中空柱状结构，将设置有封堵件的预设结构设置在电路板上，得到预设电路板，将预设电路板放置在封装模具中，封装模具中设置有封装材料，通过封装材料对设置有封堵件的预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，去除封装后的预设电路板中的封堵件，得到封装后的电路板。即，在本申请实施例中，在通过封装材料对设置有封堵件的预设电路板封装之后，只需去除封装后的预设电路板中的封堵件，无需在封装材料中打孔，从而可以减少打孔时间，从而使得在将封装后的电路板安装在电子设备中时，可以提高安装效率。

【技术实现步骤摘要】
电路板封装方法、电路板及电子设备
本申请涉及通信
，具体涉及一种电路板封装方法、电路板及电子设备。
技术介绍
目前，电子设备都安装有电路板。通常，在将电子设备安装在电路板之前，需要对电路板进行封装。相关技术中，将电路板放置在封装模具中，通过封装模具中的封装材料对电路板封装，封装结束后封装材料固定在电路板上。在实现本申请过程中，专利技术人发现相关技术中至少存在如下问题：在将电路板封装结束之后，需要在电路板上的封装材料上打孔，才能将电路板安装在电子设备中，使得在电子设备中安装封装后的电路板的安装效率较低。申请内容本申请实施例提供了一种电子设备，能够解决相关技术中在电子设备中安装封装后的电路板的安装效率较低的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种电路板封装方法，所述电路板封装方法包括：在预设结构的端面设置封堵件，其中，所述封堵件用于封堵所述预设结构，所述预设结构包括中空柱状结构；将设置有所述封堵件的预设结构设置在电路板上，得到预设电路板；将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中设置有封装材料，通过所述封装材料对所述设置有所述封堵件的预设电路板封装，得到封装后的预设电路板；去除所述封装后的预设电路板中的所述封堵件，得到封装后的电路板。第二方面，本申请实施例提供了一种电路板，所述电路板由上述第一方面中所述的电路板封装方法封装得到。第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述第二方面中所述的电路板。在本申请实施例中，在预设结构的端面设置封堵件，封堵件用于封堵预设结构，预设结构包括中空柱状结构，将设置有封堵件的预设结构设置在电路板上，得到预设电路板，将预设电路板放置在封装模具中，封装模具中设置有封装材料，通过封装材料对设置有封堵件的预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，去除封装后的预设电路板中的封堵件，得到封装后的电路板。也即是，在本申请实施例中，在通过封装材料对设置有封堵件的预设电路板封装之后，只需去除封装后的预设电路板中的封堵件，无需在封装材料中打孔，从而可以减少打孔时间，从而使得在将封装后的电路板安装在电子设备中时，可以提高安装效率。附图说明图1表示本申请实施例提供的一种电路板封装方法的流程图；图2表示本申请实施例提供的一种预设结构的爆炸图；图3表示本申请实施例提供的一种封堵件粘接在中空柱状结构的端面上的示意图；图4表示本申请实施例提供的一种电路板的俯视图；图5表示本申请实施例提供的一种设置有封堵件的预设结构设置在电路板上的示意图；图6表示本申请实施例提供的一种设置有封堵件的预设结构设置在电路板上的截面图；图7表示本申请实施例提供的另一种预设结构的爆炸图；图8表示本申请实施例提供的一种封堵件设置在预设结构的端面的示意图；图9表示本申请实施例提供的一种封装模具的示意图；图10表示本申请实施例提供的另一种封装模具的示意图；图11表示本申请实施例提供的一种封装材料对电子元器件封装的示意图；图12表示本申请实施例提供的一种封装后的电路板的示意图；图13表示本申请实施例提供的一种在封装后的电路板上设置屏蔽层的示意图；图14表示本申请实施例提供的一种将封装后的电路板安装在安装件上的示意图；图15表示本申请实施例提供的另一种将封装后的电路板安装在安装件上的示意图。附图标记：10：电路板；11：电子元器件；12：机械孔；20：预设结构；21：中空柱状结构；22：底座；30：封堵件；31：粘接件；41：第一前模；42：第一后模；50：封装材料；61：第二前模；62：第二后模；70：屏蔽层；80：螺栓；90：安装件。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。参照图1，示出了本申请实施例提供的一种电路板封装方法的流程图，如图1所示，该电路板封装方法包括：步骤101：在预设结构的端面设置封堵件。其中，封堵件用于封堵预设结构，预设结构包括中空柱状结构。在一些实施例中，步骤101的实现方式可以为：通过粘接件将封堵件粘接在预设结构的端面上，以使封堵件封堵预设结构。例如，参照图2示出了本申请实施例提供的一种预设结构的爆炸图，参照图3，示出了本申请实施例提供的一种封堵件粘接在中空柱状结构的端面上的示意图，如图2和图3所示，可以通过粘接件31将封堵件30粘接在中空柱状结构21的端面上。其中，在粘接的过程中，可以先将粘接件31与封堵件30粘接，之后在将粘接有粘接件31的封堵件30粘接在中空柱状结构21的端面上。当然，还可以先将粘接件31粘接在中空柱状结构21的端面上，之后在将封堵件30贴合在粘接件31上，本申请实施例在此不做限定。需要说明的是，在预设结构的端面设置封堵件时，可以在预设结构的一个端面上设置封堵件，还可以在预设结构两端的两个端面上均设置封堵件，本申请实施例在此不做限定。另外，由于预设结构包括中空柱状结构，因此，在预设结构的端面设置封堵件之后，封堵件便可以将中空柱结构封堵，使得在后续对电路板进行封装时，封装材料进入中空柱状结构的腔体中。需要说明的是，在本申请实施例中，粘接件可以为双面胶，当然，粘接件还可以为其他类型，本申请实施例在此不做限定。另外，在本申请实施例中，封堵件可以的材质可以为涤纶树脂(Polyethyleneterephthalate，PET)，当然，封堵件的材质还可以为其他类型，本申请实施例在此不做限定。另外，在本申请实施例中，当预设结构包括中空柱状结构时，预设结构的内壁上还可以设置有螺纹，便于后续在将电路板封装结束之后，将封装之后的电路板通过螺栓安装在电子设备中。步骤102：将设置有封堵件的预设结构设置在电路板上，得到预设电路板。其中，步骤102的实现方式可以为：通过焊接工艺将设置有封堵件的预设结构设置在电路板上，得到预设电路板。另外，在本申实施例中，当电路板的结构不同时，预设结构可以也会不同，进而步骤102的实现方式也可以不同，具体可以有以下两种：(1)电路板上设置有机械孔。步骤102的实现方式为：将设置有封堵件的预设结构设置在电路板上，且预设结构嵌入机械孔。当电路上设置有机械本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板封装方法，其特征在于，所述电路板封装方法包括：/n在预设结构的端面设置封堵件，其中，所述封堵件用于封堵所述预设结构，所述预设结构包括中空柱状结构；/n将设置有所述封堵件的预设结构设置在电路板上，得到预设电路板；/n将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中设置有封装材料，通过所述封装材料对所述设置有所述封堵件的预设电路板封装，得到封装后的预设电路板；/n去除所述封装后的预设电路板中的所述封堵件，得到封装后的电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板封装方法，其特征在于，所述电路板封装方法包括：
在预设结构的端面设置封堵件，其中，所述封堵件用于封堵所述预设结构，所述预设结构包括中空柱状结构；
将设置有所述封堵件的预设结构设置在电路板上，得到预设电路板；
将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中设置有封装材料，通过所述封装材料对所述设置有所述封堵件的预设电路板封装，得到封装后的预设电路板；
去除所述封装后的预设电路板中的所述封堵件，得到封装后的电路板。


2.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述电路板上设置有机械孔；所述将设置有所述封堵件的预设结构设置在电路板上，包括：
将设置有所述封堵件的预设结构设置在电路板上，且所述预设结构嵌入所述机械孔。


3.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述预设结构还包括底座，所述底座与所述中空柱状结构连接；
所述将设置有所述封堵件的预设结构设置在电路板上，包括：
将所述底座设置在所述电路板上，且所述中空柱状结构远离所述电路板。


4.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述封装模具包括相互配合的第一前模和第一后模，所述第一后模上具有凹槽，所述凹槽中充填有所述封装材料；
所述将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中放置有封装材料，通过所述封装材料对所述预设电路板封装，包括：
将所述预设电路板固定在所述第一前模上；
将所述第一前模与所述第一后模贴合；
将所述封装模具加热至预设温度，以使所述封装材料固化；
通过固化的所述封装材料对所述预设电路板封装。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，徐职华，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44