电路板封装方法、电路板及电子设备技术

本申请实施例提供了一种电路板封装方法、电路板及电子设备。该方法包括：在预设结构的端面设置封堵件，封堵件用于封堵预设结构，预设结构包括中空柱状结构，将设置有封堵件的预设结构设置在电路板上，得到预设电路板，将预设电路板放置在封装模具中，封装模具中设置有封装材料，通过封装材料对设置有封堵件的预设电路板封装，得到封装后的预设电路板，去除封装后的预设电路板中的封堵件，得到封装后的电路板。即，在本申请实施例中，在通过封装材料对设置有封堵件的预设电路板封装之后，只需去除封装后的预设电路板中的封堵件，无需在封装材料中打孔，从而可以减少打孔时间，从而使得在将封装后的电路板安装在电子设备中时，可以提高安装效率。

【技术实现步骤摘要】
电路板封装方法、电路板及电子设备
本申请涉及通信
，具体涉及一种电路板封装方法、电路板及电子设备。
技术介绍
目前，电子设备都安装有电路板。通常，在将电子设备安装在电路板之前，需要对电路板进行封装。相关技术中，将电路板放置在封装模具中，通过封装模具中的封装材料对电路板封装，封装结束后封装材料固定在电路板上。在实现本申请过程中，专利技术人发现相关技术中至少存在如下问题：在将电路板封装结束之后，需要在电路板上的封装材料上打孔，才能将电路板安装在电子设备中，使得在电子设备中安装封装后的电路板的安装效率较低。申请内容本申请实施例提供了一种电子设备，能够解决相关技术中在电子设备中安装封装后的电路板的安装效率较低的问题。为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种电路板封装方法，所述电路板封装方法包括：在预设结构的端面设置封堵件，其中，所述封堵件用于封堵所述预设结构，所述预设结构包括中空柱状结构；将设置有所述封堵件的预设结构设置在电路板上，得到预设电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板封装方法，其特征在于，所述电路板封装方法包括：/n在预设结构的端面设置封堵件，其中，所述封堵件用于封堵所述预设结构，所述预设结构包括中空柱状结构；/n将设置有所述封堵件的预设结构设置在电路板上，得到预设电路板；/n将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中设置有封装材料，通过所述封装材料对所述设置有所述封堵件的预设电路板封装，得到封装后的预设电路板；/n去除所述封装后的预设电路板中的所述封堵件，得到封装后的电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板封装方法，其特征在于，所述电路板封装方法包括：
在预设结构的端面设置封堵件，其中，所述封堵件用于封堵所述预设结构，所述预设结构包括中空柱状结构；
将设置有所述封堵件的预设结构设置在电路板上，得到预设电路板；
将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中设置有封装材料，通过所述封装材料对所述设置有所述封堵件的预设电路板封装，得到封装后的预设电路板；
去除所述封装后的预设电路板中的所述封堵件，得到封装后的电路板。


2.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述电路板上设置有机械孔；所述将设置有所述封堵件的预设结构设置在电路板上，包括：
将设置有所述封堵件的预设结构设置在电路板上，且所述预设结构嵌入所述机械孔。


3.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述预设结构还包括底座，所述底座与所述中空柱状结构连接；
所述将设置有所述封堵件的预设结构设置在电路板上，包括：
将所述底座设置在所述电路板上，且所述中空柱状结构远离所述电路板。


4.根据权利要求1所述的电路板封装方法，其特征在于，所述封装模具包括相互配合的第一前模和第一后模，所述第一后模上具有凹槽，所述凹槽中充填有所述封装材料；
所述将所述预设电路板放置在封装模具中，所述封装模具中放置有封装材料，通过所述封装材料对所述预设电路板封装，包括：
将所述预设电路板固定在所述第一前模上；
将所述第一前模与所述第一后模贴合；
将所述封装模具加热至预设温度，以使所述封装材料固化；
通过固化的所述封装材料对所述预设电路板封装。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，徐职华，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44