温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请实施例提供了一种电路板封装方法、电路板及电子设备。该方法包括：在预设结构的端面设置封堵件，封堵件用于封堵预设结构，预设结构包括中空柱状结构，将设置有封堵件的预设结构设置在电路板上，得到预设电路板，将预设电路板放置在封装模具中，封装模具...
该专利属于维沃移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过维沃移动通信有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。