【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工晶圆清洗装置
本专利技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片加工晶圆清洗装置。
技术介绍
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integratedcircuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，半导体IC制程主要以20世纪50年代以后专利技术的四项基础工艺(离子注入、扩散、外延生长及光刻)为基础逐渐发展起来，由于集成电路内各元件及连线相当微细，因此制造过程中，如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等,导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成，因此在制作过程中除了要排除外界的污染源外，集成电路制造步骤如高温扩散、离子植入前等均需要进行湿法清洗或干法清洗工作，干、湿法清洗工作是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下，有效地使用化学溶液或气体清除残留在晶圆上之微尘、金属离子及有机物之杂质；现有
内，对晶圆的清洗装置多为固定模具内放置晶圆，并在模具的配合下驱动晶圆转动...
【技术保护点】
1.一种芯片加工晶圆清洗装置，其特征在于，包括：/n排水槽(1)；/n外壳(2)，安装在所述排水槽(1)的顶端，所述外壳(2)的内腔底端和排水槽(1)的内腔顶端相贯通；/n控制器(3)，安装在所述外壳(2)的前侧中心位置；/n进料口(4)，开设在所述外壳(2)的内腔顶端中心位置，所述进料口(4)的内腔上下两侧分别与外壳(2)的外壁和内腔相贯通；/n喷洒管(5)，所述喷洒管(5)的数量为两个，两个所述喷洒管(5)分别沿左右方向安装在所述外壳(2)的内腔前后两侧顶端，所述喷洒管(5)的左侧延伸出外壳(2)的外壁；/n固定机构(6)，沿左右方向设置在所述外壳(2)的内腔中部；/n...
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
排水槽(1)；
外壳(2)，安装在所述排水槽(1)的顶端，所述外壳(2)的内腔底端和排水槽(1)的内腔顶端相贯通；
控制器(3)，安装在所述外壳(2)的前侧中心位置；
进料口(4)，开设在所述外壳(2)的内腔顶端中心位置，所述进料口(4)的内腔上下两侧分别与外壳(2)的外壁和内腔相贯通；
喷洒管(5)，所述喷洒管(5)的数量为两个，两个所述喷洒管(5)分别沿左右方向安装在所述外壳(2)的内腔前后两侧顶端，所述喷洒管(5)的左侧延伸出外壳(2)的外壁；
固定机构(6)，沿左右方向设置在所述外壳(2)的内腔中部；
升降机构(7)，沿上下方向安装在所述外壳(2)的内腔底端。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工晶圆清洗装置，其特征在于：所述排水槽(1)还包括：
第一转轴(8)，所述第一转轴(8)的数量为两个，两个所述第一转轴(8)分别沿左右方向设置在外壳(2)的内腔且位于固定机构(6)的上方前后两侧，所述轴承的内环与第一转轴(8)的外壁过盈配合，且轴承的外环与外壳(2)的内壁固定连接，所述第一转轴(8)的左侧延伸出外壳(2)的外壁；
齿轮(9)，所述齿轮(9)数量为两个，两个所述齿轮(9)分别键连接前后两个第一转轴(8)的左侧前后两端，前后两个所述齿轮(9)相啮合；
第一电机(10)，沿左右方向安装在所述外壳(2)的左侧，所述第一电机(10)的输出端和位于排水槽(1)内腔后侧第一转轴(8)的左端螺钉连接，所述第一电机(10)和控制器(3)电性连接；
清洗辊(11)，所述清洗辊(11)数量为两个，两个所述清洗辊(11)分别沿左右方向设置在前后两个第一转轴(8)的外壁。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工晶圆清洗装置，其特征在于：所述固定机构(6)包括：
导轨(61)，沿左右方向设置在所述外壳(2)的内腔中部；
丝杠螺母(62)，所述丝杠螺母(62)的数量为两个，两个所述丝杠螺母(62)分别插接在所述导轨(61)的内腔左右两侧；
壳体(63)，安装在所述导轨(61)的顶端右侧；
第二电机(64)，沿前后方向通过支架安装在所述导轨(61)的右侧，所述第二电机(64)的输出端延伸进壳体(63)内腔，所述第二电机(64)和控制器(3)电性连接；
第一锥形齿轮(65)，螺钉连接在所述第二电机(64)的输出端；
丝杠螺杆(66)，沿左右方向通过轴承转动连接在所述壳体(63)的内腔，所述轴承的内腔与丝杠螺杆(66)的外壁过盈配合，且轴承的外环与壳体(63)的内壁固定连接，所述丝杠螺杆(66)的左侧延伸出壳体(63)的外壁，所述丝杠螺杆(66)的外壁左右两侧螺纹为正反螺纹，左右两个所述丝杠螺母(62)分别丝杠螺杆(66)的外壁左右两侧相螺接；
第二锥形齿轮(67)，键连接在所述丝杠螺杆(66)的外壁右侧，所述第二锥形齿轮(67)...
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