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本发明公开了一种芯片加工晶圆清洗装置，其特征在于，包括：排水槽、外壳、控制器、进料口、喷洒管、固定机构和升降机构；外壳安装在所述排水槽的顶端，所述外壳的内腔底端和排水槽的内腔顶端相贯通；控制器安装在所述外壳的前侧中心位置；进料口开设在所述外...
该专利属于常世猛所有，仅供学习研究参考，未经过常世猛授权不得商用。

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