【技术实现步骤摘要】
一种半导体检测设备
本专利技术涉及半导体生产
，具体为一种半导体检测设备。
技术介绍
半导体器件生产中，从半导体单晶片到制成最终成品，须经历数十甚至上百道工序，为了确保产品性能合格、稳定可靠，并有高的成品率，根据各种产品的生产情况,对所有工艺步骤都要有严格的具体要求，因而,在生产过程中必须建立相应的系统和精确的监控措施，首先要从半导体工艺检测着手；半导体生产需要进行多项检测，现半导体的检测设备检测精度虽高但一次性检测的数量少，对用于检测的半导体样本安装步骤繁琐，单一的数据也不利于及时进行对比和分析，另外，检测设备对半导体的检测结果僵化，检测数值不能进行直观及时的反应，影响了检测精度，使产品质量难以保证。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体检测设备，以至少解决现有技术中检测半导体安装步骤繁琐和检测数据难以进行直观及时的反应的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体检测设备，包括壳体，所述壳体的内腔前侧顶端设置有隔板，通风窗，所述通风窗设置于壳体的后侧底...
【技术保护点】
1.一种半导体检测设备，其特征在于，包括：/n壳体(1)，所述壳体(1)的内腔前侧顶端设置有隔板；/n通风窗(2)，所述通风窗(2)设置于壳体(1)的后侧底端；/n卡接机构(3)，所述卡接机构(3)的数量为四个，四个所述卡接机构(3)从左至右依次设置于壳体(1)的顶端；/n测量机构(4)，四个所述测量机构(4)沿左右方向依次设置于壳体(1)的内腔前侧；/n通断灯(5)，所述通断灯(5)位于卡接机构(3)的底端并设置于壳体(1)的上表面前侧；/n显示模块(6)，所述显示模块(6)设置于壳体(1)的内腔右侧底端；/n处理模块(7)，所述处理模块(7)位于显示模块(6)的左侧设置...
【技术特征摘要】
1.一种半导体检测设备，其特征在于，包括：
壳体(1)，所述壳体(1)的内腔前侧顶端设置有隔板；
通风窗(2)，所述通风窗(2)设置于壳体(1)的后侧底端；
卡接机构(3)，所述卡接机构(3)的数量为四个，四个所述卡接机构(3)从左至右依次设置于壳体(1)的顶端；
测量机构(4)，四个所述测量机构(4)沿左右方向依次设置于壳体(1)的内腔前侧；
通断灯(5)，所述通断灯(5)位于卡接机构(3)的底端并设置于壳体(1)的上表面前侧；
显示模块(6)，所述显示模块(6)设置于壳体(1)的内腔右侧底端；
处理模块(7)，所述处理模块(7)位于显示模块(6)的左侧设置于壳体(1)的内腔右侧底端，所述处理模块(7)与显示模块(6)电性连接；
控制模块(8)，所述控制模块(8)位于显示模块(6)的底端设置于壳体(1)的内腔右侧底端，所述控制模块(8)与处理模块(7)通过电性连接；
显示屏(9)，所述显示屏(9)设置于外壳(1)的上表面前侧，且显示屏(9)与显示模块(6)通过电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体检测设备，其特征在于：所述卡接机构(3)包括：
滑道(31)，四个所述滑道(31)从左至右沿上下方向开设于壳体(1)的上表面，所述滑道(31)的内腔左右两侧沿着上下方向设置有连接触点，所述滑道(31)与通断灯(5)通过电性连接，所述滑道(31)与处理模块(7)通过电性连接；
滑块(32)，四个所述滑块(32)分别与四个所述滑道(31)的内腔插接，所述滑块(32)与滑道(31)内腔左右两侧的连接触点通过电性连接；
半导体测试连接座(33)，四个所述半导体测试连接座(33)沿上下方向分别与四个所述滑块(32)的上表面螺钉连接，且半导体测试连接座(33)的底端中间位置设置有卡槽，所述半导体测试连接座(33)与滑块(32)通过电性连接；
卡柱(36)，四个所述卡柱(36)分别位于四个所述滑道(32)的底端并与壳体(1)螺接，且卡柱(36)与半导体测试连接座(33)底端的卡槽插接；
第一弹簧(34)，所述第一弹簧(34)的数量为八个，八个所述第一弹簧(34)分别设置于四个所述半导体测试连接座(33)的底端内腔左右两侧；
卡块(35)，八个所述卡块...
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