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本发明公开了一种半导体检测设备，包括壳体，所述壳体的内腔前侧顶端设置有隔板，通风窗，所述通风窗设置于壳体的后侧底端，卡接机构，所述卡接机构的数量为四个，四个所述卡接机构从左至右依次设置于壳体的顶端，测量机构，四个所述测量机构沿左右方向依次设...
该专利属于常世猛所有，仅供学习研究参考，未经过常世猛授权不得商用。

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