在半导体制造环境中维护装置的系统制造方法及图纸

一种在半导体制造环境中维护装置的系统，包含：控制器、检查组件、维修组件及清洗组件。控制器配置以判断在半导体制造环境中装置所传输的距离，其中装置包含特征，特征选择性的接合配置来运载半导体晶圆的载体，从而在半导体制造环境中，装置移动半导体晶圆至不同的处理站。系统亦包含检查组件，配置以检查装置，以回应由装置所传输超出距离门槛的距离。系统亦包含维修组件，配置以维修装置，以回应来自控制器或检查组件的至少一者的维修指令。清洗组件配置以清洗装置，以回应来自控制器或检查组件的至少一者的清洗指令。

【技术实现步骤摘要】
在半导体制造环境中维护装置的系统
本揭露是关于一种维护装置的系统，且特别是关于一种在半导体制造环境中维护装置的系统。
技术介绍
半导体配置(Semiconductorarrangements)一般是形成在半导体晶圆上或由半导体晶圆形成而有不同的半导体制造程序。不同的半导体制造程序是在半导体制造环境中不同的站点进行。通过在半导体制造环境中的传输机制，半导体晶圆在不同的站点间移动。
技术实现思路
因此，本揭露的一实施例的一态样是提供一种在半导体制造环境中维护装置的系统，包含控制器、检查组件、维修组件及清洗组件。控制器配置以判断半导体制造环境中的装置所传输的距离，其中装置包含特征，特征选择性的接合载体，载体是配置来运载半导体晶圆，从而装置移动半导体晶圆至半导体制造环境中不同的多个处理站。检查组件配置以检查装置，以回应由装置所传输的距离，其中距离超出距离门槛。维修组件配置以维修装置，以回应来自控制器或检查组件的至少一者的维修指令，以及清洗组件配置以清洗装置，以回应来自控制器或检查组件的至少一者的清洗指令。附图说明当结合随附附图阅读时，自以下详细描述将最佳地理解本揭露的一实施例的态样。应注意，根据工业中的标准实务，附图中的各特征并非按比例绘制。实际上，可出于论述清晰的目的任意增减所说明的特征的尺寸。图1是绘示根据本揭露的一些实施例的用以维护装置的系统的示意图，其中此装置是在半导体制造环境中用于移动半导体晶圆；图2是绘示根据本揭露的一些实施例的装置被检查组件进行检查的示意图；图3是绘示根据本揭露的一些实施例的使用激光传送器及接受器测量轮的磨损量的感应器的示意图；图4是绘示根据本揭露的一些实施例在进入清洗组件前在侧轨上的装置的示意图；图5是绘示根据本揭露的一些实施例的装置在清洗组件中的示意图；图6是绘示根据本揭露的一些实施例的具有多种维修工具的维修组件的示意图；图7是绘示根据本揭露的一些实施例的例示计算机可读取媒体，其中例示计算机可读取媒体可包含配置以实施一或多个前述所设定的配置的处理器可执行指令；图8是绘示根据本揭露的一些实施例的例示计算机环境，其中在例示计算机环境中一或多个前述所设定的配置可被实施。【符号说明】100:系统102:轨道104:装置106:侧轨108:检查组件110:维修组件112:清洗组件114:控制器116:半导体晶圆118:载体120:量距仪122a,122b:处理站124:转移组件126:特征128:识别器130:轮206:相机208:传送器,接收器210:物理接触212:条码读取机302:激光传送器304:接收器306:激光光束402:支持结构404:基座404:部分406:升降机构408:移除区域410:喷头412:漏孔602,610:轮替换工具604,612,622:工具手臂606,130:轮614,616:电路卡620:流体注入工具624:分配手臂700:执行702:方法704:计算机指令706:计算机可读取数据708:计算机可读取媒体800:系统812,830:计算机装置814:虚线816:处理单元818:记忆体820:储存装置822:输出装置824:输入装置826:通讯连接828:网络830:计算机装置具体实施方式以下揭露提供许多不同实施例或例示，以实施揭露的不同特征。以下叙述的成份和排列方式的特定例示是为了简化本揭露的一实施例。这些当然仅是做为例示，其目的不在构成限制。举例而言，第一特征形成在第二特征之上或上方的描述包含第一特征和第二特征有直接附接的实施例，也包含有其他特征形成在第一特征和第二特征之间，以致第一特征和第二特征无直接附接的实施例。此外，本揭露一实施例可在不同的例示中重复附图标号或字母。这样的重复是为了简化与清楚的目的，而其本身并非意指所述的各种实施例或结构间的关系。为简化及清楚，各种特征可以不同的尺寸任意绘示。此外，空间相对性用语，例如“下方(beneath)”、“在…之下(below)”、“低于(lower)”、“在…之上(above)”、“高于(upper)”等，是为了易于描述附图中所绘示的组件或特征和其他组件或特征的关系。空间相对性用语除了附图中所描绘的方向外，还包含组件在使用或操作时的不同方向。装置可以其他方式定向(旋转90度或在其他方向)，而本文所用的空间相对性描述也可以从而解读。一些实施例是有关于在半导体制造环境中维护装置的系统。在半导体制造环境中，装置在轨道上移动，或装置是相对于轨道移动。于半导体制造环境中，装置在各个站点间运输一或多个半导体晶圆，以暴露晶圆到不同的半导体制造程序中。当装置在半导体制造环境中移动，装置的一或多个组件磨损，例如接触轨道的装置的轮。根据一些实施例，在装置传输特定距离(例如：可能造成装置磨损的距离)后，装置是被检查。基于所传输的距离来检查装置限制不必要的检查(例如：装置被检查的过于频繁，或者是在装置可能出现磨损前被检查)。基于所传输的距离来检查装置促进适时的检查(例如：装置在相对短的时间周期内的大量使用，故装置可能在压缩的时间范围内存在磨损)。系统包含控制器，控制器配置以判断装置在半导体制造环境中所传输的距离，其中装置具有特征，且此特征选择性的接合配置来运载半导体晶圆的载体，故在半导体制造环境中，装置移动半导体晶圆至不同的处理站。系统包含检查组件，检查组件配置以检查装置，以回应由装置所传输超出距离门槛的距离。系统包含维修组件，维修组件配置以维修装置，以回应来自检查组件的维修指令，且系统包含清洗组件，清洗组件配置以清洗装置，以回应来自检查组件的一清洗指令。根据一些实施例，图1是绘示在半导体制造环境中维护用于移动半导体晶圆116的装置104的系统100。在一些实施例中，虽单一晶圆是被提及，但一或多个晶圆可被考量，例如：在半导体制造环境中或其他环境中，一或多个晶圆被移动、运载、操作等。根据一些实施例，装置104沿着轨道102及侧轨106传输，系统100包含检查组件108、维修组件110、清洗组件112及控制器114。在一些实施例中，装置104包含特征126(例如：传输带与滑轮系统、机械手臂等)，特征126选择性接合配置来运载半导体晶圆116的载体118〔例如：前开式晶圆传送盒(frontopeningunified/universalpod，FOUP)〕，从而在半导体制造环境中，装置104移动半导体晶圆116到不同的处理站122a与122b。在一些实施例中，虽两个处理站122a与122b是被绘示，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在半导体制造环境中维护装置的系统，其特征在于，该半导体制造环境中维护装置的系统包含：/n一控制器，配置以判断该半导体制造环境中的该装置所传输的一距离，其中该装置包含一特征，该特征选择性的接合一载体，该载体是配置来运载一半导体晶圆，从而该装置移动该半导体晶圆至该半导体制造环境中不同的多个处理站；/n一检查组件，配置以检查该装置，以回应由该装置所传输的该距离，其中该距离超出一距离门槛；/n一维修组件，配置以维修该装置，以回应来自该控制器或该检查组件的至少一者的一维修指令；以及/n一清洗组件，配置以清洗该装置，以回应来自该控制器或该检查组件的至少一者的一清洗指令。/n

【技术特征摘要】
20190517 US 16/415,0971.一种在半导体制造环境中维护装置的系统，其特征在于，该半导体制造环境中维护装置的系统包含：
一控制器，配置以判断该半导体制造环境中的该装置所传输的一距离，其中该装置包含一特征，该特征选择性的接合一载体，该载体是配置来运载一半导体晶圆，从而该装...

【专利技术属性】
技术研发人员：简君颖，施益程，廖于文，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71