晶片调度方法及装置、半导体处理设备、存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶片调度方法及装置、半导体处理设备、计算机可读存储介质，该晶片调度方法包括以下步骤：S1：判断真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片；若是，执行步骤S2；若否，则执行步骤S5；S2：卸载所有的已加工晶片，同时对所述未加工晶片进行工艺；S3：判断所述真空锁腔中是否已更换新片盒；若是，则在所述未加工晶片完成工艺之后执行步骤S4；S4：将完成工艺的所述晶片放入所述新片盒，并返回执行所述步骤S1；S5：按预设的调度序列对相应的未加工晶片进行工艺，并在完成工艺后返回执行所述步骤S1。通过本发明专利技术，提高了工艺腔室的利用率，进一步提高了半导体处理设备的产能。

【技术实现步骤摘要】
晶片调度方法及装置、半导体处理设备、存储介质
本专利技术涉及半导体制造领域，具体地，涉及一种晶片调度方法及装置、半导体处理设备、计算机可读存储介质。
技术介绍
目前，在半导体的控制软件系统中，一般都会有一个计算硅片传输路径的模块，这个模块计算硅片的传输序列，机械手根据该传输序列在各个模块之间传输硅片，最终完成工艺。在实际生产中，产率在工业自动化制造过程中是一个很关键的指标，它直接影响生产效率和公司利益，而利用率为影响产率的最关键因素，由于工艺腔对晶片进行工艺处理以及自身清洁的时间较长，因此工艺腔的各个时间段是提高利用率的决定因素；但是工艺腔未进行工艺处理的空闲时间段越长，利用率越低。工艺腔的空闲时间段只存在于以下两种场景：(A)第一晶片做工艺前的时间，包括加载操作的时间和第一晶片传到工艺腔的时间。(B)最后一片晶片完成工艺后的时间，包括从工艺腔传回冷却腔至放回片盒的时间以及卸载操作的时间。传取片的时间受硬件限值，可以调节的范围有限；而加载操作与卸载操作的时间都较长，大约2.5分钟，严重影响了利用率，进一步影响了机台的产能。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种晶片调度方法及装置、半导体处理设备、计算机可读存储介质，以提高工艺腔室的利用率，进一步提高半导体处理设备的产能。为实现本专利技术的目的而提供一种晶片调度方法，所述方法包括以下步骤：S1：判断真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片；若是，执行步骤S2；若否，则执行步骤S5；S2：卸载所有的已加工晶片，同时对所述未加工晶片进行工艺；S3：判断所述真空锁腔中是否已更换新片盒；若是，则在所述未加工晶片完成工艺之后执行步骤S4；S4：将完成工艺的所述晶片放入所述新片盒，并返回执行所述步骤S1；S5：按预设的调度序列对相应的未加工晶片进行工艺，并在完成工艺后返回执行所述步骤S1。优选地，在完成所述步骤S2之后，且在进行所述步骤S3之前，还包括以下步骤：S21：检测所有的已加工晶片是否卸载完成；若是，执行步骤S22；S22：提示更换新片盒。优选地，在所述步骤S3中，若所述真空锁腔中未更换新片盒，则发出报警信号。优选地，在所述步骤S5中，根据所述真空锁腔的片盒中未加工晶片的信息，计算获得所述调度序列。一种晶片调度装置，所述系统包括：第一判断模块、所述第二判断模块以及调度模块；所述第一判断模块用于判断所述真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片，并将判断结果发送给所述调度模块；所述调度模块用于在所述真空锁腔的片盒中的未加工晶片为一片时，卸载所有的已加工晶片，同时对所述未加工晶片进行工艺；所述第二判断模块用于判断所述真空锁腔中是否已更换新片盒，并将判断结果发送给所述调度模块；所述调度模块还用于在所述真空锁腔中已更换新片盒并且所述未加工晶片完成工艺后，将完成工艺的所述晶片放入所述新片盒；所述调度模块还用于在未加工晶片不是为一片时，按预设的调度序列对相应的未加工晶片进行工艺。优选地，还包括：检测模块以及提示模块；所述检测模块用于实时检测所有的已加工晶片是否卸载完成，并将检测结果发送给所述提示模块；所述提示模块在所述加工完成的所有晶片卸载结束后，提示更换新片盒。优选地，还包括：报警模块；所述报警模块用于在所述真空锁腔中未更换新片盒时发出报警信号。一种半导体处理设备，所述半导体处理设备包括本申请中所述的晶片调度装置。一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本申请中所述的晶片调度方法的步骤。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术提供的晶片调度方法、晶片调度装置、半导体处理设备以及计算机可读存储介质。其可在真空锁腔的片盒中的未加工晶片为一片时，卸载所有的已加工晶片，同时对未加工晶片进行工艺加工。即真空锁腔的片盒中的最后一片未加工晶片所进行的工艺过程与卸载已加工晶片的过程并行进行，使工艺过程与卸载过程同时进行，可以使工艺腔一直处于工艺状态，减少了工艺腔室的空闲时间，提高了工艺腔室的利用率，进一步提高了半导体处理设备的产能。附图说明图1为本专利技术实施例提供的晶片调度方法的第一种流程图；图2为本专利技术实施例提供的晶片调度方法的第二种流程图；图3为本专利技术实施例提供的晶片调度方法的第三种流程图；图4为本专利技术实施例提供的晶片调度装置的结构示意图。具体实施方式为使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图来对本专利技术提供的晶片调度方法及装置、半导体处理设备、计算机可读存储介质进行详细描述。如图1所示为本专利技术实施例提供的晶片调度方法的第一种流程图，包括以下步骤：步骤S0：开始。步骤S1：判断真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片；若是，执行步骤S2；若否，则执行步骤S5。步骤S2：卸载所有的已加工晶片，同时对未加工晶片进行工艺。步骤S3：判断真空锁腔中是否已更换新片盒；若是，则在未加工晶片完成工艺之后执行步骤S4。步骤S4：将完成工艺的晶片放入新片盒，并返回执行步骤S1。步骤S5：按预设的调度序列对相应的未加工晶片进行工艺，并在完成工艺后返回执行步骤S1。本专利技术实施例中，预设的调度序列可以是根据真空锁腔的片盒中未加工晶片的信息，计算获得的调度序列。具体地，针对片盒中的晶片，不同的半导体处理设备可以对不同的晶片进行不同的工艺序列，比如，片盒中具有第一晶片、第二晶片，而半导体处理设备为单片单硅外延时，针对第一晶片的调度序列为：从真空锁腔中取片，经过工艺腔室的工艺处理、进入冷却腔室进行冷却、再传回真空锁腔；而针对第二晶片的调度序列为：从真空锁腔中取片，在第一晶片进行工艺处理时进入冷却腔室的第一片槽，待第一晶片工艺处理完成后，进入工艺腔室进行工艺处理，再进入冷却腔室进行冷却、再传回真空锁腔。本实施例中，可以在第一晶片进行完工艺处理后，同时对第二晶片进行工艺处理与第一晶片的卸载操作，提高工艺腔室的利用率。本专利技术实施例提供的晶片调度方法，在真空锁腔的片盒中的未加工晶片为一片时，卸载所有的已加工晶片，同时对未加工晶片进行工艺加工。即真空锁腔的片盒中的最后一片未加工晶片所进行的工艺过程与卸载已加工晶片的过程并行进行，使工艺过程与卸载过程同时进行，可以使工艺腔一直处于工艺状态，减少了工艺腔室的空闲时间，提高了工艺腔室的利用率，进一步提高了半导体处理设备的产能。如图2所示为本专利技术实施例提供的晶片调度方法的第二种流程图，包括以下步骤：步骤100：开始。步骤101：判断真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片；若是，执行步骤102；若否，则执行步骤107。步骤102：卸载所有的已加工晶片，同时对未加工晶片进行工艺。步骤103：检测所有的已加工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片调度方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：/nS1：判断真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片；若是，执行步骤S2；若否，则执行步骤S5；/nS2：卸载所有的已加工晶片，同时对所述未加工晶片进行工艺；/nS3：判断所述真空锁腔中是否已更换新片盒；若是，则在所述未加工晶片完成工艺之后执行步骤S4；/nS4：将完成工艺的所述晶片放入所述新片盒，并返回执行所述步骤S1；/nS5：按预设的调度序列对相应的未加工晶片进行工艺，并在完成工艺后返回执行所述步骤S1。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶片调度方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
S1：判断真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一片；若是，执行步骤S2；若否，则执行步骤S5；
S2：卸载所有的已加工晶片，同时对所述未加工晶片进行工艺；
S3：判断所述真空锁腔中是否已更换新片盒；若是，则在所述未加工晶片完成工艺之后执行步骤S4；
S4：将完成工艺的所述晶片放入所述新片盒，并返回执行所述步骤S1；
S5：按预设的调度序列对相应的未加工晶片进行工艺，并在完成工艺后返回执行所述步骤S1。


2.根据权利要求1所述的晶片调度方法，其特征在于，在完成所述步骤S2之后，且在进行所述步骤S3之前，还包括以下步骤：
S21：检测所有的已加工晶片是否卸载完成；若是，执行步骤S22；
S22：提示更换新片盒。


3.根据权利要求2所述的晶片调度方法，其特征在于，在所述步骤S3中，若所述真空锁腔中未更换新片盒，则发出报警信号。


4.根据权利要求1-3任一项所述的晶片调度方法，其特征在于，在所述步骤S5中，根据所述真空锁腔的片盒中未加工晶片的信息，计算获得所述调度序列。


5.一种晶片调度装置，其特征在于，所述系统包括：第一判断模块、所述第二判断模块以及调度模块；
所述第一判断模块用于判断所述真空锁腔的片盒中的未加工晶片是否为一...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁小祎，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11