一种半导体芯片制造基板处理设备制造技术

本发明专利技术公布了一种半导体芯片制造基板处理设备，其包括，反应腔室、进料导槽、排料导槽，所述的反应腔室为长方体壳体，进料导槽连接于反应腔室长度方向的一侧，排料导槽连接于反应腔室长度方向的另一侧，所述的反应腔室内设置有用于对基板进行放置的放置组件，所述的放置组件包括放置板、底座、电机一、丝杆一、导杆一、电机二，所述的反应腔室内竖直设置有支撑板一、支撑板二，支撑板一、支撑板二相对布置，所述的电机一安装于支撑板一上，当风扇上粘附较多的薄膜时，抓料刷能够对薄膜进行抓取并置于清理室内，当推送电机能够驱动推板沿着排放壳体的壁部下移时，推板推动分隔板开启，薄膜能够掉落至收集室内。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片制造基板处理设备
本专利技术涉及芯片制造
，具体涉及一种半导体芯片制造基板处理设备。
技术介绍
化学气相沉积工艺在半导体芯片制造和液晶面板制造中被广泛应用，其基本原理是将一种或几种含有构成薄膜元素的化合物、单质气体通入放置有基板的反应腔室，借助空间气相化学反应或使原料气体发生热分解而在基板表面上沉积形成薄膜。通过沉积虽然能得到生产者希望的薄膜，生产过程中排放到干泵的尾气在排气管路和干泵中发生化学反应沉积在排气管路和干泵上，导致排气管路排气功能下降和干泵停机现象高发，造成严重的生产事故。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的提供一种半导体芯片制造基板处理设备。为实现上述技术目的，本专利技术所采用的技术方案如下。一种半导体芯片制造基板处理设备，其包括：反应腔室、进料导槽、排料导槽，所述的反应腔室为长方体壳体，进料导槽连接于反应腔室长度方向的一侧，排料导槽连接于反应腔室长度方向的另一侧，所述的反应腔室内设置有用于对基板进行放置的放置组件，所述的放置组件包括放置板、底座、电机一、丝杆一、导杆一、电机二，所述的反应腔室内竖直设置有支撑板一、支撑板二，支撑板一、支撑板二相对布置，所述的电机一安装于支撑板一上，电机一的输出轴呈水平布置并且平行于反应腔室的长度方向，所述的丝杆一的一端与电机一的输出轴端同轴固定连接、另一端与支撑板二活动连接，所述的导杆一平行设置于丝杆一的一侧，所述的底座套设于丝杆一、导杆一上，放置板设置于底座上方，所述的电机二安装于底座底部，电机二的输出轴竖直向上，电机二的输出轴端穿过底座与放置板相连，所述的反应腔室内设置有用于对基板进行抓取的吸取机械手，吸取机械手靠近放置组件；所述的反应腔室内设置有进气机械手一、进气机械手二，进气机械手一、进气机械手二靠近放置组件，进气机械手一、进气机械手二能够对放置组件上的基板进行排气；所述的进气机械手一、进气机械手二上连接有用于对尾气进行处理的尾气排放机构，反应腔室的尾气经尾气排放机构排出。作为本技术方案的进一步改进，所述的进气机械手一的端部设置有排气风枪一，进气机械手二的端部设置有排气风枪二，排气风枪一、排气风枪二处于放置板上方，气体经排气风枪一、排气风枪二排至放置板的基板上，所述的进气机械手一的端部设置有连通管一，连通管一的进气端靠近排气风枪一，进气机械手二端部设置有连通管二，连通管二的进气端靠近排气风枪二，连通管一、连通管二交汇连通，连通管一、连通管二交汇端连通有连通管三，连通管三的排气端与尾气排放机构连通。作为本技术方案的进一步改进，所述的尾气排放机构包括排放壳体、进气壳体，进气壳体与连通管三的排气端接通，排放壳体与进气壳体连通，所述的进气壳体内安装有风扇，排放壳体的壁部开设有排气孔，所述的进气壳体的底部设置有清理室，清理室内安装有滚筒刷，滚筒刷通过外置电机驱动，滚筒刷上设置有抓料刷，进气壳体的底部开设有用于抓料刷穿过的避让槽。作为本技术方案的进一步改进，所述的排放壳体内设置有用于对薄膜进行推送的推送组件，推送组件包括推送电机、丝杆二、导杆二、推板、导套一、导套二，所述的推送电机安装于排放壳体的顶部并且靠近排放壳体的壁部，推送电机的输出轴竖直向下，丝杆二的端部同轴固定连接于推送电机的输出轴端，推板处于排放壳体内并且紧贴排放壳体的壁部，导套一、导套二竖直设置于推板上，导杆二平行设置于丝杆二的一侧，导套一、导套二分别套设于丝杆二、导杆二上。作为本技术方案的进一步改进，所述的进气壳体内竖直设置有导柱，风扇套设安装于导柱上，导柱上套设有弹簧，弹簧的一端与进气壳体的底部相抵、另一端与风扇的底部相抵，所述的清理室内安装有传感器，传感器为位置传感器。作为本技术方案的进一步改进，所述的清理室的一侧设置有分隔板，分隔板的端部与清理室的侧壁铰接，分隔板与清理室的侧壁之间通过弹性件相连，分隔板的下方空间为收集室。作为本技术方案的进一步改进，所述的收集室内设置有收集壳体，收集壳体抽放于排放壳体内。本专利技术与现有技术相比，取得的进步以及优点在于本专利技术使用过程中，当薄膜于进气壳体内形成时，滚筒刷转动，抓料刷能够对薄膜进行抓取并置于清理室内，推送电机能够驱动推板沿着排放壳体的壁部下移，从而对粘附于排放壳体的壁部处的薄膜进行推送，从而进一步避免排放壳体壁部的排气孔堵塞，当风扇上粘附较多的薄膜时，抓料刷能够对薄膜进行抓取并置于清理室内，当推送电机能够驱动推板沿着排放壳体的壁部下移时，推板推动分隔板开启，薄膜能够掉落至收集室内。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的整体结构示意图。图2为本专利技术的反应腔室内部结构示意图。图3为本专利技术的进气机械手一、进气机械手二配合示意图。图4为本专利技术的尾气排放机构连接示意图。图5为本专利技术的放置组件示意图。图6为本专利技术的放置板安装示意图。图7为本专利技术的尾气排放机构示意图。图8为本专利技术的进气壳体内部示意图。图9为本专利技术的风扇安装示意图。图10为本专利技术的推送组件安装示意图。图11为本专利技术的分隔板连接示意图。图12为本专利技术的推送组件示意图。图中标示为：10、反应腔室；110、进料导槽；120、排料导槽；20、尾气排放机构；210、排放壳体；211、分隔板；220、进气壳体；222、推送组件；223、弹性件；224、推送电机；225、丝杆二；226、导杆二；227、推板；228、导套一；229、导套二；230、收集壳体；240、清理室；250、收集室；260、风扇；270、导柱；280、滚筒刷；290、传感器；30、吸取机械手；40、放置组件；410、放置板；420、底座；430、电机一；440、丝杆一；450、导杆一；460、电机二；470、支撑板一；480、支撑板二；50、进气机械手一；510、排气风枪一；520、连通管一；60、进气机械手二；610、排气风枪二；620、连通管二；630、连通管三。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本专利技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。本专利技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本专利技术的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片制造基板处理设备，其特征在于，其包括：/n反应腔室（10）、进料导槽（110）、排料导槽（120），所述的反应腔室（10）为长方体壳体，进料导槽（110）连接于反应腔室（10）长度方向的一侧，排料导槽（120）连接于反应腔室（10）长度方向的另一侧，所述的反应腔室（10）内设置有用于对基板进行放置的放置组件（40），所述的放置组件（40）包括放置板（410）、底座（420）、电机一（430）、丝杆一（440）、导杆一（450）、电机二（460），所述的反应腔室（10）内竖直设置有支撑板一（470）、支撑板二（480），支撑板一（470）、支撑板二（480）相对布置，所述的电机一（430）安装于支撑板一（470）上，电机一（430）的输出轴呈水平布置并且平行于反应腔室（10）的长度方向，所述的丝杆一（440）的一端与电机一（430）的输出轴端同轴固定连接、另一端与支撑板二（480）活动连接，所述的导杆一（450）平行设置于丝杆一（440）的一侧，所述的底座（420）套设于丝杆一（440）、导杆一（450）上，放置板（410）设置于底座（420）上方，所述的电机二（460）安装于底座（420）底部，电机二（460）的输出轴竖直向上，电机二（460）的输出轴端穿过底座（420）与放置板（410）相连，所述的反应腔室（10）内设置有用于对基板进行抓取的吸取机械手（30），吸取机械手（30）靠近放置组件（40）；/n所述的反应腔室（10）内设置有进气机械手一（50）、进气机械手二（60），进气机械手一（50）、进气机械手二（60）靠近放置组件（40），进气机械手一（50）、进气机械手二（60）能够对放置组件（40）上的基板进行排气；/n所述的进气机械手一（50）、进气机械手二（60）上连接有用于对尾气进行处理的尾气排放机构（20），反应腔室（10）的尾气经尾气排放机构（20）排出。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片制造基板处理设备，其特征在于，其包括：
反应腔室（10）、进料导槽（110）、排料导槽（120），所述的反应腔室（10）为长方体壳体，进料导槽（110）连接于反应腔室（10）长度方向的一侧，排料导槽（120）连接于反应腔室（10）长度方向的另一侧，所述的反应腔室（10）内设置有用于对基板进行放置的放置组件（40），所述的放置组件（40）包括放置板（410）、底座（420）、电机一（430）、丝杆一（440）、导杆一（450）、电机二（460），所述的反应腔室（10）内竖直设置有支撑板一（470）、支撑板二（480），支撑板一（470）、支撑板二（480）相对布置，所述的电机一（430）安装于支撑板一（470）上，电机一（430）的输出轴呈水平布置并且平行于反应腔室（10）的长度方向，所述的丝杆一（440）的一端与电机一（430）的输出轴端同轴固定连接、另一端与支撑板二（480）活动连接，所述的导杆一（450）平行设置于丝杆一（440）的一侧，所述的底座（420）套设于丝杆一（440）、导杆一（450）上，放置板（410）设置于底座（420）上方，所述的电机二（460）安装于底座（420）底部，电机二（460）的输出轴竖直向上，电机二（460）的输出轴端穿过底座（420）与放置板（410）相连，所述的反应腔室（10）内设置有用于对基板进行抓取的吸取机械手（30），吸取机械手（30）靠近放置组件（40）；
所述的反应腔室（10）内设置有进气机械手一（50）、进气机械手二（60），进气机械手一（50）、进气机械手二（60）靠近放置组件（40），进气机械手一（50）、进气机械手二（60）能够对放置组件（40）上的基板进行排气；
所述的进气机械手一（50）、进气机械手二（60）上连接有用于对尾气进行处理的尾气排放机构（20），反应腔室（10）的尾气经尾气排放机构（20）排出。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造基板处理设备，其特征在于，所述的进气机械手一（50）的端部设置有排气风枪一（510），进气机械手二（60）的端部设置有排气风枪二（610），排气风枪一（510）、排气风枪二（610）处于放置板（410）上方，气体经排气风枪一（510）、排气风枪二（610）排至放置板（410）的基板上，所述的进气机械手一（50）的端部设置有连通管一（520），连通管一（520）的进气端靠近排气风枪一（510），进气机械手二（60）端部设置有连通管二（620），连通管二（620）的进气端靠近排气风枪二（610），连通管一（520）、连通管二（620）交汇连通，连通管一（520）、连通管二（...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔恒亮，
申请(专利权)人：南京莉上网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32