半导体器件试验装置制造方法及图纸

一种ＩＣ试验装置，即使不准备各种安装ＩＣ插座的器件专用适配器，也能试验端子的突出长度不同的ＩＣ。器件专用适配器包括框状机座、多块插座板、多块绝缘板、连接板，在所述插座板上安装ＩＣ插座，在开口部中安装器件专用适配器，在检测部内配置ＩＣ插座。此时，在与器件专用适配器和恒温槽底面的开口部的接触面的任一表面安装厚度调整部件，可以改变ＩＣ插座距器件专用适配器基准面的突出量。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种与半导体器件输送处理装置(一般称为输送机)连接的半导体器件试验装置，该半导体器件输送处理装置为了检测而输送半导体器件(例如半导体集成电路)、并根据检测结果对检测后的半导体器件进行分类。特别是涉及一种利用设置于半导体器件输送处理装置(以下称为输送机)内的自动输送机构，对被输送到输送机的检测部中的被试验半导体器件(一般称为DUT)进行试验和测试的部分的改进。如上所述，用于检测半导体器件的半导体器件试验装置通常是与为进行预定的检测而输送被试验半导体器件、且根据检测结果对检测后的半导体器件进行分类的输送机连接。以下为了简明地说明，以用于对作为半导体器件代表例的半导体集成电路(以下称为IC)进行检测的半导体器件试验装置(一般称为IC检测器)为例进行说明。图4是概括地展示这种半导体器件试验装置(以下称为IC检测器)一例的侧视图。IC检测器包括主要容纳电路装置的检测器本体11，具有输送IC的自动输送机构的输送机12，以及与检测器本体11电气连接、但分体构成并安装于输送机12的检测部的检测头13。由输送机12的自动输送机构被输送至检测部的被试验IC，与检测器本体11的检测头13(具体地讲是安装于检测头13的IC插座)电气连接，其结果，被试验IC通过检测头13、电缆组14而与检测器本体11电气连接。来自检测器本体11且通过电缆组14提供给检测头13的预定图形的检测信号，被施加在被试验IC上，从被试验IC读出的响应信号通过检测头13、电缆组14送至检测器本体11，从而测试被试验IC的电气特性。由于必须在指定的温度环境中检测被试验IC，所以输送机的检测部设置在用于向被试验IC提供规定的温度应力(ストレス)的恒温槽(图中未示出)内。为了使被输送至检测部的被试验IC与安装在检测头13的IC插座电气接触，在恒温槽的底面设置开口部，在该开口部嵌插、固定使IC检测器的检测头13与输送机12的恒温槽内的检测部电气结合的装配工具(由于在其
被称为器件专用适配器(Device Specific Adapter)，所以以下称为器件专用适配器)。图3展示了将所述输送机12的恒温槽内的检测部与检测头13进行结合的器件专用适配器的一实施例的构造，同时还展示了检测头13和输送机12的恒温槽内的检测部。在输送机12的恒温槽底部形成开口部21，在该开口部21安装器件专用适配器23。围绕在开口部21周围的框体12B表示恒温槽底面的绝热壁。在此例中，器件专用适配器23包括框状机座24，在该框状机座24的一侧表面(例如上面)24A上通过衬垫26安装的多个(例如两个)插座板27，在框状机座24的相反侧表面(例如下面)上安装的多个(例如两个)绝缘板30，以及使插座板27与绝缘板30电气连接的连接板29(Connecting Board)。框状机座24通常由树脂系的绝热材料形成，从而使输送机12的恒温槽的温度不会向外泄漏。在框状机座24的上表面24A上安装的两个插座板27的上面，分别安装有IC插座22，而且，在框状机座24的下面24B安装的两个绝缘板30中的每个上，分别安装有规定数量的呈向外突出状态的阳触头28。在该例中，是通过使在框状机座24的上面和下面安装的插座板27和绝缘板30之间电气连接的连接板29，而使各IC插座22的端子和对应的阳触头28之间电气连接。当然也可利用连接板29之外的电缆或导线等连接方式，使各IC插座22的端子与对应的阳触头28之间电气连接。器件专用适配器23的阳触头2和在母板(Motherboard)25上面安装的多个触头(在该例中是阴触头)31电气连接。该母板25包括框体25F、在该框体25F的上面安装的绝缘板37、在该框体25F的下面安装的绝缘板33，在上面的绝缘板37上安装所述多个阴触头31，在下面的绝缘板33上安装多个呈向外突出状态的触头(在该例中是阳触头)38。母板25上面的阴触头31与框状机座24下面的阳触头28既电气连接又机械连接，而且，母板25下面的阳触头38与图中未示的性能板(Performanceboard)上安装的阴触头39既电气连接又机械连接。母板25上面的阴触头31与下面的阳触头38在此例中是通过同轴电缆32电气连接的，但是，不言而喻地并不仅限于同轴电缆。例如，也可使用通常的连接电缆或导线、接触板等。在检测头13的上部安装有图中未示出的性能板，在该性能板上装配母板25，在该母板25上装配着安装有IC插座22的器件专用适配器23。通常，在该
中，器件专用适配器23与母板25的组合体被称为高固定(Hi-fix)座或者测试夹具(Test fixture)。因此，通过性能板的阴触头39、母板25下面的阳触头38、同轴电缆32、母板25上面的阴触头31、器件专用适配器23下面的阳触头28、连接板29、器件专用适配器23上面的IC插座22，可使设置于检测头13内并向被试验IC提供预定图形的检测信号的驱动器组DR、从被试验IC中读出信号并判断输出信号是具有规定电压值的高(H)逻辑信号还是低(L)逻辑信号的比较器组CP、电源线等与被试验IC电气连接。把具有上述结构的器件专用适配器23安装在形成于输送机12的恒温槽底面的开口部21中，使在框状机座24的上表面24A上安装的多个IC插座22在恒温槽内露出，通过使由自动输送机构输送至恒温槽内检测部的被试验IC 34与IC插座22电气接触，而进行被试验IC34的电气试验。在图3中展示了两个IC插座22、22，这只不过是一个例子，当然可以根据输送机的构成来增减IC插座的数量。如图3中所示，框状机座24的上表面24A和在输送机12的开口部21周边设置的朝向台阶部下侧的表面21A之间存在间隙，但该表面21A和24A在实用状态中是相互压接的。即两个表面21A和24A之间无间隙。该压接状态下，IC插座22的上表面(点划线所示的面)与被试验IC 34的供给面35(被试验IC 34的封装下表面)重合，在该重合位置，框状机座24利用按扣装置36固定于输送机12一侧。由此，保持IC插座22的上表面与被试验IC34的供给面35重合的状态，被试验IC 34的端子与IC插座22的端子可靠地接触。如上所述，IC插座22通过衬垫26装配在安装于框状机座24的上表面24A上的插座板27上，因此，根据衬垫26的厚度和插座板27的厚度，规定了IC插座22从框状机座24的上表面24A(与输送机12的开口部21的周边部接触的表面，即器件专用适配器23的基准面)的突出量(距离或者长度)HH，并根据该突出量HH规定了插入输送机12的开口部21中的器件专用适配器23的插入量。但是，被试验IC 34的种类变化时，例如被试验IC 34的端子长度不符的情况下，必须改变IC插座22的突出量HH。此时，要改变现有衬垫26的厚度、连接板29的高度，而设定IC插座22的突出量HH。总之，这意味着要改变设计，因此在现有技术中，每当改变IC的种时，就要准备使IC插座22的突出量HH与IC长度相适应的器件专用适配器23。而且，在使用高度不同的IC插座22的情况下，也会发生这种状况，因此，对多种IC进行试验的IC检测器使用者，必须准备多种器件专用适配器23，从而存在经济负担大的缺点。本专利技术的目的在于提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件试验装置，其特征在于，包括：内置半导体器件自动输送机构的输送机；在所述输送机的开口部安装的器件专用适配器；插座，距所述器件专用适配器有规定突出量地被支持着，并插入所述输送机的开口部，与由所述半导体器件自动输送机构输送来的被试验半导体器件接触，以使所述被试验半导体器件与检测器本体电气连接；厚度调整部件，安装在所述器件专用适配器和所述输送机的相对表面的任一侧，并通过选择所述输送机与所述器件专用适配器之间的间隙方向上的厚度来调整所述插座的突出量。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤博人，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]