半导体器件试验装置制造方法及图纸

一种ＩＣ试验装置，即使不准备各种安装ＩＣ插座的器件专用适配器，也能试验端子的突出长度不同的ＩＣ。器件专用适配器包括框状机座、多块插座板、多块绝缘板、连接板，在所述插座板上安装ＩＣ插座，在开口部中安装器件专用适配器，在检测部内配置ＩＣ插座。此时，在与器件专用适配器和恒温槽底面的开口部的接触面的任一表面安装厚度调整部件，可以改变ＩＣ插座距器件专用适配器基准面的突出量。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种与半导体器件输送处理装置(一般称为输送机)连接的半导体器件试验装置，该半导体器件输送处理装置为了检测而输送半导体器件(例如半导体集成电路)、并根据检测结果对检测后的半导体器件进行分类。特别是涉及一种利用设置于半导体器件输送处理装置(以下称为输送机)内的自动输送机构，对被输送到输送机的检测部中的被试验半导体器件(一般称为DUT)进行试验和测试的部分的改进。如上所述，用于检测半导体器件的半导体器件试验装置通常是与为进行预定的检测而输送被试验半导体器件、且根据检测结果对检测后的半导体器件进行分类的输送机连接。以下为了简明地说明，以用于对作为半导体器件代表例的半导体集成电路(以下称为IC)进行检测的半导体器件试验装置(一般称为IC检测器)为例进行说明。图4是概括地展示这种半导体器件试验装置(以下称为IC检测器)一例的侧视图。IC检测器包括主要容纳电路装置的检测器本体11，具有输送IC的自动输送机构的输送机12，以及与检测器本体11电气连接、但分体构成并安装于输送机12的检测部的检测头13。由输送机12的自动输送机构被输送至检测部的被试验IC，与检测器本体11的检测头1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件试验装置，其特征在于，包括：内置半导体器件自动输送机构的输送机；在所述输送机的开口部安装的器件专用适配器；插座，距所述器件专用适配器有规定突出量地被支持着，并插入所述输送机的开口部，与由所述半导体器件自动输送机构输送来的被试验半导体器件接触，以使所述被试验半导体器件与检测器本体电气连接；厚度调整部件，安装在所述器件专用适配器和所述输送机的相对表面的任一侧，并通过选择所述输送机与所述器件专用适配器之间的间隙方向上的厚度来调整所述插座的突出量。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤博人，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP[日本]