【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及检验成批半导体晶片的晶片测试方法，每个晶片含有许多芯片，每个芯片含有一个存储单元。如下面详细叙述那样，按照现有技术的常规方法，不能短时间完成成批半导体器件的测试。因此，本专利技术的目的是提供能短时间完成晶片测试的方法。本专利技术适用的方法是关于半导体晶片的N个(N是大于1的整数)晶片测试。每个半导体晶片包括许多芯片。每个芯片含有一个存储单元。按照本专利技术，该方法包括下列步骤初始晶片测试步骤，对所有的半导体晶片进行初始晶片测试，判断每个半导体晶片的每个芯片是良好的芯片或有缺陷的芯片，每个半导体晶片的每个芯片是否是经过微调作为良好芯片的预测的的良好的芯片，初始晶片测试步骤获得的初始测试结果表示每个半导体晶片的每个芯片是良好的芯片，有缺陷的芯片和预测的良好的芯片的任一种芯片；微调步骤，相应初始晶片测试结果把每个预测的良好的芯片进行微调，使预测的良好的芯片微调成良好的芯片；最后的测试步骤，对从半导体晶片中取样的减少数量M样片(M是小于N的正整数)进行最后的测试，判断每个样片的每个芯片是良好的芯片或是有缺陷的芯片，最后测试步骤获得的最后晶片测试结果，表...
【技术保护点】
一种半导体晶片测试方法，晶片的数量为Ｎ（Ｎ是大于１的整数），每个半导体芯片包括许多芯片，每个芯片包括一个存储部件，所述方法包括下列步骤：初始晶片测试步骤，对全部的所述半导体晶片进行初始晶片测试，判断每个所述半导体晶片的每个芯片是良好的芯 片或者是有缺陷的芯片，所述半导体晶片的每个芯片是否经过微调成为所述良好芯片的预定良好的芯片，所述初始芯片测试步骤产生初始芯片测试结果，表示每个所述半导体芯片的每个芯片是所述良好芯片，所述有缺陷的芯片以及所述预测为良好芯片的一种；微调步骤 ，根据所述初始晶片测试结果，对每个所述预测为良好芯片进行所述微调，把所述预测良好芯片微调成为...
【技术特征摘要】
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