组合式半导体可靠性测试系统技术方案

用于测试多个ＤＵＴｓ（待测试器件）的半导体可靠性测试系统，其特征在于包括：一般为平面结构的插接板，板有第一表面，插接板有多个用于可拆卸地安置ＤＵＴｓ的备用位置，ＤＵＴｓ从表面向外延伸到边界，那些备用位置处于插接板表面的一个区域之内；和具有内腔的烘箱，用于可拆卸地容纳装有ＤＵＴｓ的插接板，烘箱包括具有大的热质量的热传导部件，当插接板被容纳在内腔中时，烘箱有一个区域与那些备用位置的区域相对应，当插接板被容纳在内腔中时，热传导部件与那些备用位置之间的距离是均等的，并紧密而均匀地靠近装在插板上的ＤＵＴｓ的边界。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及电子器件的测试系统，特别是涉及用于测试电子器件的半导体可靠性测试系统，特别是用于同时测试一块板上的多个电子器件的半导体可靠性测试系统。在常用的老化烘箱中，多块板上的多个电子器件在单个烘箱内腔中一起同时测试。DUTs(待测试器件)和板与热源的距离不同，用内腔中的风扇使空气流动，以使热量均匀分布，向DUTs的热传导主要是依靠对流。这样就产生几个问题。首先，流动的空气在内腔中引起高压区，迫使热空气流出腔外，又在内腔中引起低压区，使环境空气被吸进，从而取代热空气，使其泄出。这就使热传导率不均匀，降低了工作效率。其次，在使用过程中，由于破损和磨耗，风扇的工作状态有所变化。因此，尽管在出厂时设计和调整到最佳工作状态，但最佳工作状态并不能持续下去，不一定能在这方面常用的烘箱使用寿命期间一直保持。另外，由于空气的不断涌进，外部环境气的温度会造成工作困难。当湿度成为一个问题时，常用的烘箱被充以干燥的氮气以取代空气，因而增加了工作成本。还有，当多块板处于同一烘腔中时，如果要对内腔中的这些板中的一块板，进行更换或修改，内腔的门被打开，会使热空气泄出，环境空气进入内腔。这种空气交换显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：韦尼·图拉帕蒂，布瑞特·哈里，蒂莫西·麦克马伦，理查德·本杰明，
申请(专利权)人：埃楚姆公司，
类型：发明
国别省市：