锁定装置与负载板组件制造方法及图纸

一种半导体组件测试装置中的锁定装置和负载板组件。该负载板组件包括一块装有测试中的组件的印刷电路板，和一块固定在此印刷电路板底部的接口板。该接口板具有两个之间具有空隙的部份。垫片连接此两个部分已形成开孔给测试头上的接触针。负载板组件被放置在固定于测试头顶面的锁定装置的顶部。通过使两个不同横截面的针延伸穿过负载板组件中接口板和印刷电路板上的两孔把负载板安放在锁定装置上。当负载板组件被安放在锁定装置上时，固定在接口板上的滚轮被锁定装置的凸轮件的凸轮槽孔所容纳。当凸轮件移动时，这些滚轮跟随凸轮槽孔运动。基于凸轮槽孔的轮廓，负载板组件可被逐渐降低，而建立印刷电路板和测试头接触针之间的电接触以锁定接口板。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于半导体组件测试装置的锁定装置和负载板组件，特别是涉及一种锁定装置和负载板组件，其能够不受限地接触负载板，且对负载板的尺寸没有限制，能确保负载板正确地对齐，同时提供给弹力负载的接触针均匀的压力而使测试适当。
技术介绍
半导体组件测试装置用来测试包括集成电路在内的各种类型的半导体组件。测试集成电路是为了确保其在消耗区的工作正常。由于集成电路必须单独进行测试，因此期望一种以低生产测试成本精确地测试集成电路的半导体组件测试装置。在制造过程中，集成电路在晶圆片形式和封装形式下被测试。在晶圆片形式时，用一个探针卡(probe card)建立待测试集成电路(被称为测试中组件或DUT)和半导体组件测试设备(被称为自动测试装置或ATE)之间暂时的电接触。在晶圆片形式的测试完成之后，集成电路被封装好并测试。封装形式的测试包括一个作为DUT和ATE之间接口的性能板(performanceboard)或负载板(loadboard)。负载板是一块直接安装在ATE上的多层印刷电路板。DUT被插入于负载板上的一个插槽以建立测试所需的电接触。图1描述了一个传统的测试封装形式集成电路的ATE本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试半导体组件的系统，通过建立半导体组件和一测试头上的复数个针之间的电接触来测试半导体组件，其特征在于该测试半导体组件的系统包括：一块电路板，安装该的半导体组件于其上；一块安装板，与该电路板相连接的，该安装板包括一个具有 复数个凸轮随动件的外侧组件、一个内侧组件和复数个径向组件，该外侧组件环绕着该内侧组件，该径向组件从外侧组件向内延伸以使该内侧组件相对于该外侧组件保持在处于居中的位置，其中外侧组件、内侧组件以及径向组件定义了复数个开口，该些复数个针沿伸穿过该些复数个开孔；一个凸轮件，适于被固定在该测试头上，该凸轮件具有复数个倾斜的凸轮槽孔，每个凸轮槽孔具有一个...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：年尔斯马可特，安夫尼里，罗伯萨乌尔，若企特雷吉苏曼，矢元裕明，
申请(专利权)人：爱德万测试株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]