无线测试集成电路的方法和装置制造方法及图纸

一种测试微电子电路的系统，包括一个安装微电子电路的测试床和一个信号源，该信号源用于施加一个信号给一个安装在该测试床上的微电子电路。该系统还包括一个测试探头，用于无线接收来自安装在测试床上的微电子电路的电磁响应信号。在一种优选形式中，电磁响应信号是射频信号。该测试系统还包括一个与测试探头相连接的计算机，用于分析电磁响应信号。测试系统上的测试用集成电路具有一个测试电路部分，它响应一个施加到该测试电路的预定信号而发射电磁辐射。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
本专利技术涉及测试微电子电路，比如半导体集成电路。电子电路，包括半导体集成微电子电路，在制造工艺中和之后要被测试。测试就是验证该电路是否精确地被制造和功能是否正常。测试电路有时包括在一集成电路的设计中。这些测试电路设计成对已知输入产生特殊的响应。此外，测试点建立在该电路中，使其在电路中的信号在测试中可以被监控。电通路提供给测试电路和测试点，这样监控信号可以被检测。此外，在一些情况下，可以要求测试器供给特殊的已知测试输入到测试电路或在该电路中的一个特殊点，这样一个特殊的功能可以被测试。这些输入通路和输出通路中的每一个一般地要求一个接触点，使外部测试设备可以与其相连。这样的每个接触点包括一个在集成电路上的焊点，一个测试探头可以附在其上(为了在芯片(die)阶段的测试)，和一个外部引线(为了封装后的测试)。在该集成电路中设计一个传导通路或路径，以传输从该电路上的某点观测到的信号，在该电路中，信号产生在一个接触焊点和/或可提供引线的那点上。一般地，这些接触焊点放置在集成电路的边缘。还必须有一条路径为一个在该电路中从接触焊点到特殊点的输入测试信号提供一条通路。接触点，比如集成电路上的焊点或在封装器件中的引线，对于器件测试能力来说，在测试器通过供给输入信号到正常器件输入，和通过观察在正常器件输出的输出信号，只要求测试整个器件时，是非常有用的。该测试器能简单地接触该器件的正常信号输入和输出点，以完成这样的测试。但是，该测试器可以要求观测一个不同于正常器件输入和输出的点。每个测试接触所期望的附加点要求一个附加的接触焊点和引线，以及一条从待观察的电路点到接触焊点的附加路径。附加的一个接触点或若干接触点，和从接触点到接触点的待测路径使集成电路的设计变得复杂。有时，设计者被迫在测试能力和有效设计之间作出选择。例如，没有足够的空间为集成电路上的附加接触焊点提供一个测试接触。或者，在封装上没有合适的引线。在其它情况下，一条从该电路中的一个点到一个接触焊点的传导路径，会与电路设计的其它方面发生冲突。一旦完成了微电子器件的测试，测试电路和与测试电路的电连接通常就不再起作用。但是，它们继续在器件中占据空间。在集成电路上，为测试电路的输入和输出引线的焊点消耗了有价值的芯片“有效空间(real estate)”。此外，物理尺寸常常限制可以包括在一个封装芯片上的输入和输出引线的数目。在该封装器件上只用于测试的引线，可以取代那些对于其最终使用者的预期目的来说能用于其它与集成电路的操作相关用途的引线。本专利技术的一个目的是提供一种具有改进测试能力的集成电路。本专利技术的一个目的是提供一种测试电子电路用的改进方法。本专利技术的一个目的是提供一种在该电路上使用最小空间来测试电子电路的方法。本专利技术的一个目的是提供一种测试集成电路用的装置和方法，其中，在集成电路上不需要特殊的测试接触焊点。本专利技术的一个目的是提供微电子器件的改进测试能力，其中，不需要额外的输入和输出引线。本专利技术的一个目的是提供在微电子器件中探测内部测试点的能力。本专利技术的一种测试微电子电路用的系统包括一个安装微电子电路的测试床和一个信号源，该信号源用于施加一个信号到安装在测试床上的微电子电路。该测试系统还包括一个测试探头，以接收从安装在测试床上的微电子电路的电磁响应信号。在一种优选形式中，该电磁响应信号是射频信号。该测试系统还包括一个连接到测试探头的计算机，用于分析接收到的信号。根据本专利技术，为测试能力构造的一种集成电路包括一个测试电路部分，它响应一个施加到测试电路的预定信号而发射电磁辐射。一种集成电路和测试该集成电路所用的装置的组合可以根据本专利技术而构造。这种组合包括一种将一个测试电路部分结合起来的集成电路。该集成电路的测试电路部分如此被形成，以致于当在测试电路部分产生第一电效应时，该测试电路部分发射电磁辐射。该组合的测试器件包括一个电磁辐射接收器，用于探测由该集成电路的测试电路部分发射的电磁辐射；和一个分析器，用于分析通过该接收器探测的电磁辐射。本专利技术的一种测试半导体集成电路的方法包括施加一个预定信号给该集成电路，以使该集成电路发射电磁辐射。一个电磁接收器探测通过该集成电路发射的电磁辐射。通过该接收器探测到的电磁辐射通过一个计算机分析器来分析。图2是适合采用附图说明图1中所示的测试系统测试的微电子器件的侧视图。图3是可以用于图1所示的测试系统中的测试床的平面图。图4是图2所示的微电子器件和图1的测试系统部分的透视图。图5是包括在图2所示的微电子器件中、并结合本专利技术的一个方面的集成电路的平面图。图6是结合本专利技术的一个方面的测试装置探头的透视图。图7是权利要求1的测试系统的一部分与一个在测试床上的微电子器件的侧视图。图8a和8b是根据本专利技术的一个方面、可以与图5所示的集成电路相结合的电磁发射机的电路图。图9是根据本专利技术的一个方面、可以与图6所示的探头相结合的接收器的电路图。该测试床20电连接到一个信号源和信号分析器。该信号源和分析器可以是一个单独的计算机30，比如，一个编程电子微型计算机。测试床20和计算机30之间的连接在下面描述。通过图1所示的装置测试的微电子器件可以采用封装器件40的形式，如图2所示，或是一个裸露的芯片，比如图5所示的芯片60。在工业上也可以采用其它类型的封装，并且这些类型的封装可以将待测的微电子电路包裹起来。用这些其它封装技术所封装的器件也可以在图1所示的系统中测试。封装器件40包括若干引线42-44。每根引线提供一个连接到器件40中的微电子电路的一个特殊部分。这些连接以普通的方式提供。例如，引线42可以是一根输入引线，用于接收一个要由器件40处理的信号。引线44可以是一根输出引线，其上产生该器件处理输入信号后的输出，所述的输入信号通过输入引线42被接收。测试床20包括一个接收或安装待测器件的机构。该器件接收机构的性质取决于待测器件的性质。这种机构可以是普通的构造，在微电子电路领域是不言自明的。一种接收封装微电子器件，比如器件40的有代表性的机构是一个在测试床20的表面22中的插座(receptacle)26(图3)。该插座26可以具有若干插口27-29，每个插口用于接收在器件40上的引线42-44中的一个对应引线(图2)。例如，一个信号输入插口29可以定位以接收器件的输出引线44。对于本领域的普通技术人员来说，很明显，在测试床和其它形式的待测微电子器件之间的电接触通常也可以用其它形式的电接触。该测试系统包括一个机构，当微电子器件安装在测试床20上时，施加测试信号给微电子器件40。这个机构可以包括一个在计算机30中的信号源(图1)。在多种应用中，至少器件的部分测试过程包括施加一个已知输入信号到该器件的正常信号输入引线，并且分析该器件的输出。为了这样的测试，一个测试信号可以施加到该器件输入引线42。这样的测试信号可以模拟器件40在正常操作中所接受的输入。一根信号源导线32引导来自计算机信号源的测试信号到测试床20。当器件40安装在测试床上时，测试床20中的测试床输入线33(图3)引导测试信号到器件44上的输入引线42。如图3所示，信号源导线32连接到在测试床20中的内部测试床输入线33。测试床输入线33连接到插座26的输入插口27。这样，当器件40插入插座26时，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试微电子电路的系统，该系统包括： 一个信号源，用于施加一个信号到一个微电子电路；和 一个测试探头，用于无线接收来自安装在所述测试床上的所述微电子电路的电磁响应信号。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：斯担利A怀特，肯尼思S沃利，詹姆斯W约翰斯顿，P迈克尔亨德森，小沃纳B安德鲁斯，乔纳森I西安，凯利H黑尔，
申请(专利权)人：天工方案公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]