有电源测试接口的集成电路制造技术

一个集成电路组件包含载体和半导体集成电路芯片（１０）。在载体上的电流路径把功率供给芯片上的电源连接。提供的磁场传感器处在载体上电流路径的附近，用于读出由通过电流路径的电流产生的磁场。组件也包含用于探测电流存在的可测试存取磁场传感器的电子接口。优选地，传感器集成在载体上，采用淀积磁阻材料并图形在该材料，以便在电流路径附近提供传感器。优选地，载体是具有连接线的插入器（１２），在插入器安装到印刷电路板（１９）上之前，插入器与一个或多个集成电路芯片封装在一起。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及至安装在载体上的集成电路的连接的测试。现代集成电路芯片有很多电源连接。可以预期在不久的将来，集成电路芯片30％以上的可用连接与电源连接有关。因为电源连接往往在芯片内部和在芯片外部互相连接，这样大量的电源连接造成严重的测试问题。结果电源连接失效并不总是表现为在芯片内部或别的什么地方的电源电压的明显电压降，所以探测电源电压的存在或不存在，并没有回答测试问题。当一条或几条电源连接失败时，多数情况下芯片仍正常处理数据，因而这种失效并不总是在功能测试(检测测试数据是否适当处理的测试)中揭示出来。已经引出一些技术建议，借助测量通过电源连接的电流来实行测试。一种技术是测量供电路径中电阻上的电压降。用于这种测量的电路系统对电路有严格的要求，因为这样的电阻要么必须非常小，要么导致降低的电源电压。另一种技术是探测电源连接中的电流产生的磁场。为此测试目的，美国专利5,399,975教授使用探针，并保持探针在电源连接附近。然而，这种技术不方便，因为它需要一些特殊的探针，并且要对这些探针精确定位。而且，当电源连接的电流路径不能从IC封装件外边单独地访问时，例如当它们处在IC封装件底下，或者本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路组件，包含：－有电源连接的半导体集成电路芯片；－贴接集成电路芯片的载体；－外部电源端子；－在载体上的电流路径，它连接外部电源端子和电源连接；－在载体上处在电流路径附近的磁场传感器，但在集成电路芯片外面，用于读 出由通过电流路径的电流产生的磁场；－至磁场传感器的可测试存取电子接口，用于测试电流的存在。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：FGM德乔格，RF舒特特，J德威尔，
申请(专利权)人：皇家菲利浦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]