测试电子部件的装置和方法制造方法及图纸

一种装置（１）和方法用于测试电子部件（２１），该装置包括测试机构（２）和安装机构（３），该安装机构（３）在远离测试机构（２）的一侧上包括部件接触表面（１４），其中部件接触表面提供有连接至真空装置（１９）的真空腔。该安装机构提供有加热元件（２４），通过该加热元件可以加热部件接触表面。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于测试电子部件的装置，该装置提供有测试机构和紧固机构，该紧固机构在背离测试机构的一侧上包括部件接触表面。本专利技术进一步涉及借助这种装置测试电子部件的方法。这种装置和这种方法本身在US-A-6,054,869中是公知的。在其中描述的装置中，待测试的电子部件置于紧固机构的部件接触表面上，因此紧固机构通过移位装置相对于测试机构进行了移位。电子部件上的接触元件因此与测试机构相接触。在测试了部件后，紧固机构以离开测试机构的方向进行移位，因此电子部件从该装置中移除。已知装置和方法的缺点在于，电子部件松散地位于紧固机构之上，因此例如在紧固机构相对于测试机构发生移位时，电子部件可能被移动，其结果是在电子部件和测试机构之间没有实现接触或实现了不正确的接触。为了避免这一风险，可以将电子部件从背离测试机构的一侧上机械式地按压到部件接触表面。然而，这具有的缺点是，存在着背离测试机构的电子部件表面被损坏的风险。本专利技术的目的在于提供一种避免了上述缺点的装置，同时在测试期间保证了电子部件和紧固机构之间的牢固接触。该目的是在根据本专利技术的装置中得以实现的，其中部件接触表面提供有连接至真空装置的真空腔。真空装置能够在真空腔中产生真空，因此位于部件接触表面上的电子部件可以被牢固地拉向部件接触表面。由此获得了电子部件和紧固机构之间的强接触。由于没有机械的力施加在电子部件背离测试机构的表面上，因此避免了该表面损伤的风险。部件可以例如在侧向边沿被夹持，以便定位在紧固机构上。但是可选的，可以从上侧夹持电子部件，例如通过真空装置。然而，将电子部件按压在紧固机构上是借助在真空腔里面产生的真空而实现的。根据本专利技术的装置的一个实施例其特征在于，紧固机构提供有加热元件，借助该元件可以加热部件接触表面。加热元件可以使紧固机构达到测试所期望的温度。根据本专利技术的装置的另一个实施例其特征在于，部件接触表面提供有至少一个热传导元件。位于部件接触表面中的热传导元件可以使部件达到测试所期望的温度。此外，例如通过温度传感器，可以保持温度恒定。根据本专利技术的装置的又一实施例其特征在于，真空腔包括提供在部件接触表面中且彼此联系的通道，而热传导元件包括位于通道之间的部件接触表面的部分。部件接触表面适合于通过吸力将电子部件拉向部件接触表面，以及由于通道和位于通道之间的部件接触表面的部分而用于加热位于其上的电子部件。根据本专利技术的装置的另一个实施例其特征在于，界定真空腔的密封环位于部件接触表面中。密封环保护了电子部件和真空腔之间的良好密封。根据本专利技术的装置的另一个实施例其特征在于，该装置提供有移位装置，用于将紧固机构相对于测试机构进行移位。移位装置能够在电子部件已经准确定位在紧固机构上之后，将紧固机构朝向测试机构进行移位，因而在测试下的电子部件和测试机构之间建立电接触。本专利技术的目的还在于提供一种方法，通过该方法避免了已知方法的缺点。该目的是在根据本专利技术的方法中得以实现的，其中部件接触表面提供有连接至真空装置的真空腔，且电子部件通过真空装置在真空下被拉向部件接触表面。借助真空将电子部件紧固到部件接触表面，提供了电子部件和紧固机构之间的牢固连接，同时避免了施加在电子部件背离测试机构的一侧上的压力。根据本专利技术的方法的一个实施例其特征在于，紧固机构连同在真空下相对于其存在的电子部件一起，通过移位装置相对于测试机构进行移位，使得在测试机构和电子部件之间建立了电接触。直到获得了电子部件相对于紧固机构的正确定位之后，才能以此方式实现在电子部件和测试机构之间的电接触。如果在将电子部件放置在部件接触表面上时立即实现与测试机构的电接触，则在电子部件不正确定位的情况下，会有测试机构和/或电子部件被损坏的风险。参考附图将更详细地解释本专利技术，其中附图说明图1A和图1B分别以侧截面和横截面示出了在提供电子部件之前根据本专利技术的装置，图2A和2B以侧截面和横截面示出了图1A和1B的装置，其中电子部件位于相对于接触表面，图3A和3B以侧截面和横截面示出了图1A和1B的装置，其中电子部件与测试机构电接触，图4是图1A和1B中示出的装置的测试机构一部分的透视图，以及图5是图1A和1B中示出的装置的紧固机构的部件接触表面的平面图。相应的部件在附图中给予了相同的参考符号。图1A和1B是根据本专利技术的装置1在两个方向中的截面图，该装置提供有测试机构2和紧固机构3。测试机构2包括基底板4和位于其上的电子测试面板5。电子测试面板5提供有横向地向其延伸并延伸穿过位于固定器7中的开口8的测试探针6。固定器7在图4中清楚地以透视图形式示出。紧固机构3提供有金属块9，该金属块提供在具有L形状凸缘10的一侧处，该凸缘10限定了位于其间的腔11。基底板4的一部分12延伸进入腔11，密封13位于L形状凸缘11和所述部分12之间。金属块9提供在背离腔11的一侧处，具有在图5中可见的部件接触表面14，该部件接触表面14包括彼此横向延伸的多个通道15、16，以及位于通道15、16之间的部分17。部件接触表面14在邻近其周围处提供有硅酮橡胶密封环18。通道15、16形成真空腔，其通过真空管线19连接到真空泵(未示出)。腔11还通过真空管线20连接到真空泵(未示出)。测试探针6的数目和测试探针6之间的间隔适合于通过装置1来测试的部件21的结构。在图4示出的固定器7中，提供了两行的二十个开口8，通过这些开口穿过相应数目的测试探针6。部件21，例如LCC(无引线芯片载体)，包括两行的二十个接触点，每一个接触点位于部件21面对装置1的一侧22处。参考图1A至3B更详细地解释装置1的操作。部件21在其侧面23处通过夹持机构(未示出)被夹持，并在箭头P1指示的方向中移位，直到部件21已经从图1A、1B中示出的位置移动到图2A、2B中示出的接触表面14上的位置。部件21处于相对于接触表面14的期望位置中的时刻，在形成真空腔的通道15、16中借助管线19通过真空泵产生了真空，其结果是部件21被牢固地拉向部件接触表面14。这里，硅酮橡胶密封环18提供了在部件接触表面14和部件21之间令人满意的密封。电子部件21处在其底侧22相对于部件接触表面14的部分17，因此使得热传导发生在块9和部件21之间。块9通过加热元件24达到期望的温度，并借助温度传感器25保持恒定。在图2A、2B所示的情况中，在测试探针6和电子部件21之间仍然没有接触。为了实现该电接触，在管线20中和腔11中通过真空泵产生了真空，因此块9和吸附在其上的部件21在箭头P2指示的方向中移位到图3A、3B示出的位置中。在该位置中，在测试探针6和位于部件21底侧22处的接触点(不可见)之间存在电接触。电子部件21现在可以通过测试机构2以期望的方式进行测试。在测试结束之后，提升腔11中的真空，因此在由于位于板12和L形状凸缘10之间的弹簧(不可见)产生的弹簧压力之下，紧固机构3以和箭头P2相反的方向移位离开测试机构2。之后或者同时地，提升形成真空腔的通道15、16中的真空，以便电子部件21自由地位于部件接触表面14上。如果在腔15、16中产生真空期间轻微地压缩硅酮橡胶密封环7，则提升腔15、16中的真空会导致硅酮橡胶密封环回复其原始的形状，由此将电子部件21略微地提离部分17。电子部件2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于测试电子部件的装置，该装置提供有测试机构和紧固机构，该紧固机构在背离测试机构的一侧上包括部件接触表面，其特征在于部件接触表面提供有连接至真空装置的真空腔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：EH格鲁特，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]