【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种内电路检测方法及其运用的检测装置，尤指一种将测试接点直接设计于集成电路晶片表面上，使晶片组成检测装置并选定排列布设后，可轻易架构成一高密度测试接点的检测面，以供对应任一具有电路结构的被测物进行内电路测点的检测方法及其装置。
技术介绍
一般各式具有电路结构的被测物其内电路检测方式(如图6所示)，多数是利用机械式的结构组成，以细微的探针10末端接设信号导线20，并依照被测物30上的电路接点位置而对应架构成一专属的弹簧针盘座10A，并使信号导线20配线导接至计算机设备，若此，当运用二相对应的针盘座10A夹测被测物30时，即可透过程序控制，以信号导线20传送侦测信号至二针盘座10A上特定的探针10，由此以达检测内电路的作用。利用上述采用探针10作为触控侦测点的检测平台(诸如专用针盘、万用针盘或飞针测试台等)，因各侦测点彼此间之间隔距离，受限于探针10的结构尺寸影响而无法予以精密化，使检测平台上所具有的侦测点密度无法降低，故对于日益精密的被测物30而言，不足以对应检测。又，以探针10组成的检测平台于制作时，必须以人工作业的方式，将探针10一一植入检测台...
【技术保护点】
一种内电路检测方法，其特征在于，其主要是令检测平台将多个具有高密度测试接点的检测装置选定排列成一检测面，使被测物与检测平台触接检测内电路时，被测物上的任一电路接点皆有与其对应触接的若干金属测试接点，令每一电路接点由计算机设备控制检测装置上的金属测试接点进行信号导通而逐一检测。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张铭元，
申请(专利权)人：名威科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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