本发明专利技术为一种内电路检测方法及其运用的检测装置，主要是令检测平台以选定排列的方式将检测装置架构成一检测面，该检测装置是将晶片以集成封装技术整合连结有解码器电路、电路开关与金属测试接点，使金属测试接点采用高密度的排设方式布设于晶片顶端，若此，使被测物与检测平台相触接检测内电路时，被测物上的任一电路接点皆有与其对应触接的若干测试接点，令本发明专利技术可涵盖适用任一具有电路结构的被测物检测内电路。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种内电路检测方法及其运用的检测装置，尤指一种将测试接点直接设计于集成电路晶片表面上，使晶片组成检测装置并选定排列布设后，可轻易架构成一高密度测试接点的检测面，以供对应任一具有电路结构的被测物进行内电路测点的检测方法及其装置。
技术介绍
一般各式具有电路结构的被测物其内电路检测方式(如图6所示)，多数是利用机械式的结构组成，以细微的探针10末端接设信号导线20，并依照被测物30上的电路接点位置而对应架构成一专属的弹簧针盘座10A，并使信号导线20配线导接至计算机设备，若此，当运用二相对应的针盘座10A夹测被测物30时，即可透过程序控制，以信号导线20传送侦测信号至二针盘座10A上特定的探针10，由此以达检测内电路的作用。利用上述采用探针10作为触控侦测点的检测平台(诸如专用针盘、万用针盘或飞针测试台等)，因各侦测点彼此间之间隔距离，受限于探针10的结构尺寸影响而无法予以精密化，使检测平台上所具有的侦测点密度无法降低，故对于日益精密的被测物30而言，不足以对应检测。又，以探针10组成的检测平台于制作时，必须以人工作业的方式，将探针10一一植入检测台座，并使信号导线20逐一接连配线，实为费工、费时而极不符经济效益。
技术实现思路
本专利技术的主要目的，在于提供一种内电路检测方法及其运用的检测装置，主要令检测平台以选定排列的方式，将检测装置架构成一具有高密度测试接点的检测面，使被测物料与检测平台相触接检测内电路时，被测物料上的任一电路接点皆有与其对应触接的若干测试接点，令检测平台可涵盖适用任一被测物料检测内电路。本专利技术的次要目的，在于提供一种内电路检测方法及其运用的检测装置，该检测装置主要以集成封装电路技术，将解码器电路、电路开关与金属测试接点整合连结于一晶片上，且使金属测试接点直接设计种晶片表面上，令晶片的表面具有高密度分布的检测点。本专利技术的另一目的，是在于提供一种内电路检测方法及其运用的检测装置，令选定排列晶片的检测面上铺设具有一导电薄膜，使该导电薄膜可消抵被测物上电路接点的高低落差程度，令被测物测点与晶片检测面更形服贴，提高测试的精淮度。本专利技术的目的是这样实现的一种内电路检测方法，其主要是令检测平台将多个具有高密度测试接点的检测装置选定排列成一检测面，使被测物与检测平台触接检测内电路时，被测物上的任一电路接点皆有与其对应触接的若干金属测试接点，令每一电路接点由计算机设备控制检测装置上的金属测试接点进行信号导通而逐一检测。所述的检测平台的各检测装置均配线导接至计算机设备以程序控制。一种检测内电路的检测装置，主要由晶片与一具有弹簧机构的基座所组成，晶片表面的选定处封装排列有多个金属测试接点，使各金属测试接点透过封装晶片的制程而与晶片内的集成电路接连导通，晶片适当地结设于该基座的顶端面，架构成一检测装置。该金属测试接点以高密度的选定排列方式设置于晶片表面。该检测装置为配线导接至计算机设备而以程序控制。被测物与两检测平台之检测面盘间各增设有一导电薄膜。该基座可选定排列布设放检测平台上，使之架构成一大型高密度测试接点的检测面盘。附图说明图1所示为本专利技术中晶片的放大立体示意图。图2所示为本专利技术中以检测装置构成检测面盘的布设示意图。图3所示为本专利技术的检测设备配置图。图4所示为本专利技术配合导电薄膜的实施状态示意图。图5所示为本专利技术中导电薄膜的实施态状剖面示意图。图6所示为现有的以探针实施检测的结构剖面示意图。图号说明10 探针 10A 弹簧针盘座20 信号导线 30 被测物1 检测平台 2 检测装置21 晶片 22 金属测试接点23 集成电路 24 基座3 被测物31 电路接点4 计算机设备5 导电薄膜具体实施方式如图1～图3所示，本专利技术内电路检测方法及其运用的检测装置设计，主要技术是令检测平台1以多个检测装置2架构成一具有高密度测试接点的检测面，使被测物3与检测平台1相触接检测内电路时，被测物3上的任一电路接点31皆有与其对应触接的若干金属测试接点22。为达此一技术特征，须突破既有集成电路开关的运用手段，使集成电路开关不需透过封装晶片、组成电路板的应用型态使用，而将金属测试接点22直接透过封装晶片21的动作，这自接连导至集成电路23(如图1所示)，使金属测试接点22以高密度的排列方式布设于晶片21的表面，而集成电路23则打散布设成型于各金属测试接点22之间，如此即可克服金属测试接点22于高密度排列下与集成电路23的互通性。如图2所示，本专利技术将封装有金属测试接点22及集成电路23的晶片21组结于是一具有弹簧机构的基座24上，令其架构成一检测装置2，且选定排列布设数检测装置2于检测平台1之后，乃可令检测平台1架构成一大型高密度测试接点的检测面盘。如图3所示，本专利技术在实际检测应用时，是取两检测平台1以具有多个检测装置2的检测面呈相互对应的方式架设，令各检测平台1的晶片21的配线导接至一计算机设备4，使被测物3夹置于两检测面盘后，该被测物3的任一电路接点31皆可受一个或一个以上的金属测试接点22对应触接，令计算机设备4可完全地针对每一电路接点31进行信号导通而逐一检测。此外，如图4及图5所示，为确保被测物3在进行检测时，其各电路接点31与所对应的金属测试接点22皆呈完整的导触无碍，使得于被测物3与两检测平台1的检测面盘间增设一导电薄膜5，利用该导电薄膜5具有弹性及电性导通的特性，使导电薄膜5可达消抵被测物3上电路接点31高低落差的作用，令被测物3的电路接点3与金属测试接点22的触接状态更形稳固服贴，可提高测试的精确度。权利要求1.一种内电路检测方法，其特征在于，其主要是令检测平台将多个具有高密度测试接点的检测装置选定排列成一检测面，使被测物与检测平台触接检测内电路时，被测物上的任一电路接点皆有与其对应触接的若干金属测试接点，令每一电路接点由计算机设备控制检测装置上的金属测试接点进行信号导通而逐一检测。2.如权利要求1所述的内电路检测方法，其特征在于，所述的检测平台的各检测装置均配线导接至计算机设备以程序控制。3.一种检测内电路的检测装置，其特征在于，主要由晶片与一具有弹簧机构的基座所组成，晶片表面的选定处封装排列有多个金属测试接点，使各金属测试接点透过封装晶片的制程而与晶片内的集成电路接连导通，晶片适当地结设于该基座的顶端面，架构成一检测装置。4.如权利要求3所述检测内电路的检测装置，其特征在于，该金属测试接点以高密度的选定排列方式设置于晶片表面。5.如权利要求3所述检测内电路的检测装置，其特征在于，该检测装置为配线导接至计算机设备而以程序控制。6.如权利要求3所述检测内电路的检测装置，其特征在于，被测物与两检测平台之检测面盘间各增设有一导电薄膜。7.如权利要求3所述检测内电路的检测装置，其特征在于，该基座可选定排列布设放检测平台上，使之架构成一大型高密度测试接点的检测面盘。全文摘要本专利技术为一种内电路检测方法及其运用的检测装置，主要是令检测平台以选定排列的方式将检测装置架构成一检测面，该检测装置是将晶片以集成封装技术整合连结有解码器电路、电路开关与金属测试接点，使金属测试接点采用高密度的排设方式布设于晶片顶端，若此，使被测物与检测平台相触接检测内电路时，被测物本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种内电路检测方法，其特征在于，其主要是令检测平台将多个具有高密度测试接点的检测装置选定排列成一检测面，使被测物与检测平台触接检测内电路时，被测物上的任一电路接点皆有与其对应触接的若干金属测试接点，令每一电路接点由计算机设备控制检测装置上的金属测试接点进行信号导通而逐一检测。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张铭元，
申请(专利权)人：名威科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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