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本发明为一种内电路检测方法及其运用的检测装置，主要是令检测平台以选定排列的方式将检测装置架构成一检测面，该检测装置是将晶片以集成封装技术整合连结有解码器电路、电路开关与金属测试接点，使金属测试接点采用高密度的排设方式布设于晶片顶端，若此，使...
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