导线连线式圆形探针卡基板制造技术

本发明专利技术公开了一种导线连线式圆形探针卡基板，由主板和辅板两块多层布线ＰＣＢ构成，所述主板上依次设有探针环放置区，测试资源跳线焊盘区，固定定位孔区；所述辅板为环状，沿内环向外环方向，依次是测试资源焊盘区，测试资源基盘区，测试通道连接器装配区；主板和辅板通过连接支柱构成一个上下两层结构的基板整体。本发明专利技术可以有效解决在非压合方式下自动测试仪与探针卡的连接问题，而且简单、廉价、通用、可靠，同时可兼容使用自动探针台上的压合式圆形探针卡板托盘。适用于中低端测试仪在晶圆测试领域的应用。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在晶圆测试硬件系统中与自动测试仪实现连接的探针卡基板，特别是涉及一种导线连线式圆形探针卡基板。
技术介绍
基于压合式连接方式与自动测试仪实现连接的探针卡基板，在晶圆测试硬件系统被广泛使用。压合式连接方式是当前最为常见的一种测试仪一探针卡连接方式，它是通过测试机台引出的可伸缩弹性探针和探针卡上的金属基盘相接触来实现测试仪和探针卡间的信号传输。探针卡是被安装在自动晶圆探针台的探针卡托盘上。这种连接方式在技术上较为成熟，大多探针卡制造商都能提供基于压合式方式的探针卡基板，以对应各种类型的自动测试仪。采用该种方式的探针卡基板的结构较为简单，通常由单一的多层PCB(印刷电路板)构成，基板上划分为以下几个区域1)探针配针区，2)跳线焊盘区，3)测试资源压合式金属基盘。但是，这种基于压合式方式的连接解决方案，需要对测试仪的测试头部分做一次性较大的资金投入，以便使设备达到压合式的技术要求。对于高端的自动测试仪而言，压合式测试头已成为标准的配备，但是对于较低端的测试仪而言，昂贵的压合式改造费有时会接近测试仪自身的价值，阻碍了中低端测试仪在晶圆测试领域的应用。专利
技术实现思路
本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线连线式圆形探针卡基板，其特征在于：由主板和辅板两块多层布线ＰＣＢ构成，所述主板上沿着圆心向圆周的方向，依次是探针环放置区，测试资源跳线焊盘区，固定定位孔区；所述辅板为环状，在外环边缘与主板定位孔相应位置上设有凹部，沿内环向外环方向，依次是测试资源焊盘区，测试资源基盘区，测试通道连接器装配区；主板和辅板通过多根连接支柱构成一个上下两层结构的基板整体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：桑浚之，曾志敏，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]