表面贴装元件与电路板的电性连接质量检测方法技术

本发明专利技术是一种表面贴装元件与电路板的电性连接质量检测方法，该检测方法包括：提供一表面贴装元件与电路板，该表面贴装元件与电路板分别具有相互对应的接点；用一电容测试工具测试该表面贴装元件与该电路板相互对应接点之间的实际电容值；以及依据测得的实际电容值判别该表面贴装元件与该电路板之间的电性连接质量；本发明专利技术的表面贴装元件与电路板的电性连接质量检测方法是借由测试表面贴装元件与电路板相互对应的接点之间的实际电容值，判别该表面贴装元件与电路板之间的电性连接质量，避免现有技术无法检测表面贴装元件与电路板之间电性连接的缺失，同时本发明专利技术操作简单、易于实施，且有利于提升产品良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种，特别是关于一种检测表面贴装元件与电路板的电性连接质量的方法。
技术介绍
近年随着电子产品的轻薄短小化趋势，使各种元件的体积与重量愈来愈小。表面贴装元件(surface mounted device，SMD)由于其节省空间、可靠性高以及有利于大量生产、自动化及低生产成本的特性，已成为印刷电路板(printed circuit board，PCB)上的主要元件。目前，表面贴装元件例如电容、电阻、电感、晶体管、二极管等已被广泛应用在各式主板的制造上。将表面贴装元件接置在电路板上，主要是将锡膏印刷在电路板的焊垫表面上；由高精度的自动化置放设备将表面贴装元件放置在已形成有锡膏的电路板的焊垫上；之后由回焊(reflow)技术使表面贴装元件的接点焊接电性连接到电路板的对应焊垫，完成表面贴装元件与印刷电路板的接合。该印刷电路板电性连接各表面贴装元件后，需要进行一系列电性测试，如电气测试、功能测试等。电气测试中最基本测试是在线测试(in-circuit test)，传统的在线测试使用专门的测试针床点触该电路板上的元件，以对各元件进行分立隔离测试，这样可准确地测出元件漏装、错装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装元件与电路板的电性连接质量检测方法，其特征在于，该检测方法包括：提供一表面贴装元件与电路板，该表面贴装元件与电路板分别具有相互对应的接点；用一电容测试工具测试该表面贴装元件与该电路板相互对应接点之间的实际电容值； 以及依据测得的实际电容值判别该表面贴装元件与该电路板之间的电性连接质量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张渊，黄燕谋，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]