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本发明是一种表面贴装元件与电路板的电性连接质量检测方法，该检测方法包括：提供一表面贴装元件与电路板，该表面贴装元件与电路板分别具有相互对应的接点；用一电容测试工具测试该表面贴装元件与该电路板相互对应接点之间的实际电容值；以及依据测得的实际电...
该专利属于英业达股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英业达股份有限公司授权不得商用。

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