具有介电结构的探针卡组件制造技术

技术编号:2629862 阅读:220 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用于在待测半导体器件和测试系统之间提供电互连的探针卡组件。该探针卡组件包括由支撑基板支撑的多个探针,多个探针中的每个都包括远离支撑基板延伸的端部。端部被配置为电连接至待测半导体器件。该探针卡组件还包括置于支撑基板和多个探针的末端之间的介电片,以便探针贯穿由介电片限定的孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及诸如用于测试半导体器件的探针卡,更具体地,涉 及一种用于改进功率输出的具有介电4妄口的改进纟笨针卡。本专利技术还 可应用于用以测试去于装的插座。
技术介绍
探针卡通常用于测试包括存储器芯片的集成电路器件。在待测 半导体器件上,某些传统的探针卡的一侧具有经排列与外部电触点接触的一排金属探针(通常呈焊盘或凸块形式)。通过在器件上排 列焊点或凸块来控制探针的排列。这些探针通常被安装在探针头内。例如,揮:4十的相反端可以连4妄至空间变4灸器(space transformer )。 一种形式的空间变换器是多层陶瓷结构,其中,规定探针的导电通 路通过各层和在各层之间,从而在空间变换器的后侧出现作为比探 针更宽分隔的接触焊盘。然后,接触焊盘可以通过伸缩"弹簧脚,, 连接至具有可连接至测试电路的迹线(trace )的印刷电路板(PCB )。 PCB也可以是电通3各的间隔^皮进一步增大的多层结构。因此,在4笨针卡或:l罙针卡组件内,存在大量;f皮此接近方丈置的电 通3各,并且这些电通道的形状在相当程度上由将i 各径物理连4妄至待 测的半导体器件上的焊盘的问题所规定。因而,可能在电通路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在待测半导体器件和测试系统之间提供电互连的探针卡组件,所述探针卡组件包括:多个探针,由支撑基板支撑,所述多个探针中的每个均包括远离所述支撑基板延伸的端部,所述端部被配置为电连接至所述待测半导体器件;以及介电片,置于所 述支撑基板和所述多个探针的所述端部之间,以使所述探针贯穿由所述介电片限定的孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:巴哈德尔图纳博伊卢哈比卜卡利察斯兰
申请(专利权)人:SV探针私人有限公司
类型:发明
国别省市:SG[新加坡]

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