电子器件和电子模块以及它们的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能够精度良好地使元件竖立的电子器件和电子模块。电子器件（１）具有包括相互朝向相反方向的第１和第２表面（４４、４６）及与第１和第２表面（４４、４６）连接的装载侧面（４８）的外形形状。电气元件（３０）配置成具有多面体的外形形状且最宽面朝向第１或第２基板（１０、２６）。第１和第２表面（４４、４６）分别是第１和第２基板（１０、２６）的与树脂（４０）相反侧的面。装载侧面（４８）包括：树脂（４０）的第１和第２基板（１０、２６）间的露出面（４２）及与第１和第２基板（１０、２６）的露出面（４２）邻接的侧面。第１电极（１６）在第１表面（４４）上与装载侧面（４８）邻接配置。第２电极（２８）在第２表面（４６）上与装载侧面（４８）邻接配置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
在加速度传感器、陀螺仪传感器或惯性传感器这样的传感器元件中， 10具有进行传感的轴，所以即使是横置的元件也有必须进行纵置的情况， 而且，需要使元件正确地竖立。在专利文献1中，公开了使用引线框对 横置的元件纵置地进行封装的技术，但是在容易弯曲的引线中，不仅难 以精度良好地使元件竖立，而且连接引线接合后将弯曲引线，因此连接可靠性差。在专利文献2中，公开了在电路基板上插入端子而通过浸渍15法进行锡焊的技术，但是难以使元件精度良好地竖立。此类问题不限于 在传感器元件中产生，在要求正确地使元件竖立的所有电子器件中都有 可能产生。专利文献l:日本特开平10-253652号公报 专利文献2:日本特开2004-361175号公报20
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种能够精度良好地使元件竖立的电子器 件和电子模块以及它们的制造方法。(l)本专利技术涉及的电子器件具有包括相互朝向相反方向的第1和第 252表面及与所述第1和第2表面连接的装载侧面的外形形状，该电子器件 具有第1基板，其具有第1电极； 第2基板，其具有第2电极；树脂，其配置在所述第l和第2基板之间；以及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，其具有包括相互朝向相反方向的第１和第２表面及与所述第１和第２表面连接的装载侧面的外形形状，该电子器件具有：　第１基板，其具有第１电极；　第２基板，其具有第２电极；　树脂，其配置在所述第１和第２基板之间；以及　 　电气元件，其被所述树脂密封，配置成具有多面体的外形形状且最宽面朝向所述第１和第２基板的一方，　所述第１表面是所述第１基板的与所述树脂相反侧的面，　所述第２表面是所述第２基板的与所述树脂相反侧的面，　所述装载侧面包括所 述树脂的所述第１和第２基板间的露出面及与所述第１和第２基板的所述露出面邻接的侧面...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小野淳，小林祥宏，北村昇二郎，松永雅敬，原明稔，
申请(专利权)人：爱普生拓优科梦株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]