电子器件和电子模块以及它们的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能够精度良好地使元件竖立的电子器件和电子模块。电子器件（１）具有包括相互朝向相反方向的第１和第２表面（４４、４６）及与第１和第２表面（４４、４６）连接的装载侧面（４８）的外形形状。电气元件（３０）配置成具有多面体的外形形状且最宽面朝向第１或第２基板（１０、２６）。第１和第２表面（４４、４６）分别是第１和第２基板（１０、２６）的与树脂（４０）相反侧的面。装载侧面（４８）包括：树脂（４０）的第１和第２基板（１０、２６）间的露出面（４２）及与第１和第２基板（１０、２６）的露出面（４２）邻接的侧面。第１电极（１６）在第１表面（４４）上与装载侧面（４８）邻接配置。第２电极（２８）在第２表面（４６）上与装载侧面（４８）邻接配置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
在加速度传感器、陀螺仪传感器或惯性传感器这样的传感器元件中， 10具有进行传感的轴，所以即使是横置的元件也有必须进行纵置的情况， 而且，需要使元件正确地竖立。在专利文献1中，公开了使用引线框对 横置的元件纵置地进行封装的技术，但是在容易弯曲的引线中，不仅难 以精度良好地使元件竖立，而且连接引线接合后将弯曲引线，因此连接可靠性差。在专利文献2中，公开了在电路基板上插入端子而通过浸渍15法进行锡焊的技术，但是难以使元件精度良好地竖立。此类问题不限于 在传感器元件中产生，在要求正确地使元件竖立的所有电子器件中都有 可能产生。专利文献l:日本特开平10-253652号公报 专利文献2:日本特开2004-361175号公报20
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种能够精度良好地使元件竖立的电子器 件和电子模块以及它们的制造方法。(l)本专利技术涉及的电子器件具有包括相互朝向相反方向的第1和第 252表面及与所述第1和第2表面连接的装载侧面的外形形状，该电子器件 具有第1基板，其具有第1电极； 第2基板，其具有第2电极；树脂，其配置在所述第l和第2基板之间；以及电气元件，其被所述树脂密封，配置成具有多面体的外形形状且最 宽面朝向所述第1和第2基板的一方，所述第1表面是所述第1基板的与所述树脂相反侧的面，所述第2表面是所述第2基板的与所述树脂相反侧的面， 5 所述装载侧面包括所述树脂的所述第1和第2基板间的露出面及与所述第1和第2基板的所述露出面邻接的侧面，所述第1电极在所述第1表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部 上，与所述电气元件电连接，所述第2电极在所述第2表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部io 上。根据本专利技术，在电子器件的第1和第2表面上设置有第1和第2电 极，但是所述第1和第2电极配置在与装载侧面邻接的端部上，因此即 便使装载侧面在下方进行配置，也可进行电连接。由此，通过使装载侧 面在下方，可竖立安装(纵置安装)被配置(横置)成最宽面朝向第1 15或第2基板的电气元件。(2) 在该电子器件中，也可以是所述第1和第2电极分别具有构成所述装载侧面的一部分 的部分。(3) 在该电子器件中，20 也可以是所述第1电极从所述第1表面的周缘隔开间隔地配置，所述第2电极从所述第2表面的周缘隔开间隔地配置。(4) 在该电子器件中，也可以是所述第1电极在第1表面上与所述装载侧面邻接配置， 所述第2电极在第2表面上与所述装载侧面邻接配置。 25 (5)在该电子器件中，也可以是所述第1和第2电极分别具有到达所述第1和第2基板的 所述侧面上的侧面电极部。 (6)在该电子器件中，也可以是所述第1和第2电极分别避开所述第1和第2基板的所述侧面而仅配置在所述第1和第2表面上。(7) 在该电子器件中，也可以是所述第1和第2表面平行，所述第1电极和所述第2电极以处于所述第1和第2表面的中间的 5与所述第1和第2表面平行的面为基准面，处于面对称的位置。(8) 在该电子器件中，也可以是所述第1电极和所述第2电极具有相同的表面形状。(9) 在该电子器件中，也可以是所述第2电极与所述电气元件电绝缘。 io (10)在该电子器件中，也可以是所述第2电极与所述电气元件电连接。(11) 在该电子器件中， 也可以是所述电气元件是惯性传感器元件。(12) 本专利技术涉及的电子模块，该电子模块包括 15 上述电子器件；以及具有第l和第2布线的电路基板，使所述装载侧面朝向所述电路基板，将所述电子器件装载在电路基 板上，所述第1和第2电极分别通过钎料与所述第1和第2布线接合。 20 根据本专利技术，在电子器件的第1和第2表面上设置有第1和第2电极，但是所述第1和第2电极配置在与装载侧面邻接的端部上，因此即便使装载侧面在下方进行配置，也可进行电连接。由此，通过使装载侧面在下方，可竖立安装(纵置安装)被配置(横置)成最宽面朝向第1或第2基板的电气元件。 25 (13)本专利技术涉及的电子器件的制造方法，所述电子器件具有包括相互朝向相反方向的第1和第2表面及与所述第1和第2表面连接的装载侧面的外形形状，该电子器件的制造方法具有-电连接工序，在具有第1电极的第1基板和具有第2电极的第2基板之间，配置具有多面体的外形形状的电气元件以使最宽面朝向所述第1和第2基板的一方，对所述第l电极和所述电气元件进行电连接；密封工序，在所述第1和第2基板之间，通过树脂对所述电气元件 进行密封；以及切断工序， 一体地切断所述第1和第2基板及所述树脂以使截面变 5平坦，所述第1表面由所述第1基板的与所述树脂相反侧的面的一部分形成，所述第2表面由所述第2基板的与所述树脂相反侧的面的一部分形成，io 所述装载侧面由通过所述树脂的切断而产生的露出面和通过所述第 1和第2基板的切断而产生的侧面形成，切断所述第1基板，以使所述第1电极在所述第1表面上配置在与 所述装载侧面邻接的端部上，切断所述第2基板，以使所述第2电极在所述第2表面上配置在与 15所述装载侧面邻接的端部上。根据通过本专利技术而获得的电子器件，在第1和第2表面上设置有第 1和第2电极，但是所述第1和第2电极配置在与装载侧面邻接的端部上， 因此即便使装载侧面在下方进行配置，也可进行电连接。由此，通过使 装载侧面在下方，可竖立安装(纵置安装)被配置(横置)成最宽面朝 20向第1或第2基板的电气元件。(14)在该电子器件的制造方法中， 在所述第1电极被切断的位置上切断所述第1基板，将所述第1电 极配置成在所述第1表面上与所述装载侧面邻接，在所述第2电极被切断的位置上切断所述第2基板，将所述第2电 25极配置成在所述第2表面上与所述装载侧面邻接。 (15)在该电子器件的制造方法中，避开所述第1电极地切断所述第1基板，从所述第1表面的周缘隔 开间隔地配置所述第1电极，避开所述第2电极地切断所述第2基板，从所述第2表面的周缘隔开间隔地配置所述第2电极。(16)本专利技术涉及的电子模块的制造方法，该制造方法包括以下工序(a) 准备上述电子器件、即具有多个所述第1电极和多个所述第2 5电极的电子器件的工序；(b) 准备具有多个第1焊盘和多个第2焊盘的电路基板的工序；以及(c) 使所述装载侧面朝向所述电路基板，在所述电路基板上装载所 述电子器件，通过钎焊接合，将所述多个第1电极和所述多个第2电极io与所述多个第1焊盘和所述多个第2焊盘接合的工序，所述电子器件的所述第1和第2表面平行，所述多个第1电极和所 述多个第2电极以处于所述第1和第2表面的中间的与所述第1和第2 表面平行的面为基准面，处于面对称的位置。所述多个第1焊盘和所述多个第2焊盘排列在线对称的位置上， 15 在所述(c)工序中，通过所述钎焊接合时的自对准效应，进行所述电子器件相对于所述电路基板的对位。附图说明图1是图3 (A)所示的电子器件的I - I线的剖视图。 20 图2是图3 (A)所示的电子器件的II-II线的剖视图。图3 (A) 图3 (C)分别是本专利技术实施方式涉及的电子器件的俯 视图、侧视图和仰视图。图4是示出第1电极和其周边的详细结构的放大立体图。图5是示出第1电极和其周边的详细结构的变形例的放大立体图。 25 图6是示出本专利技术实施方式涉及的电子器件的装载例的剖本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件，其具有包括相互朝向相反方向的第１和第２表面及与所述第１和第２表面连接的装载侧面的外形形状，该电子器件具有：　第１基板，其具有第１电极；　第２基板，其具有第２电极；　树脂，其配置在所述第１和第２基板之间；以及　 　电气元件，其被所述树脂密封，配置成具有多面体的外形形状且最宽面朝向所述第１和第２基板的一方，　所述第１表面是所述第１基板的与所述树脂相反侧的面，　所述第２表面是所述第２基板的与所述树脂相反侧的面，　所述装载侧面包括所 述树脂的所述第１和第２基板间的露出面及与所述第１和第２基板的所述露出面邻接的侧面，　所述第１电极在所述第１表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部上，与所述电气元件电连接，　所述第２电极在所述第２表面上配置在与所述装载侧面邻接的端部 上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小野淳，小林祥宏，北村昇二郎，松永雅敬，原明稔，
申请(专利权)人：爱普生拓优科梦株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]