一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置，属于蚀刻设备领域。一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置，包括：底座；支撑盘，水平布置于所述底座上，并与所述底座转动连接，用于放置工件；夹具，固定安装在所述支撑盘上，用于夹紧所述工件；腐蚀液喷嘴，设置于所述工件的上方，用于向所述工件的加工表面喷洒腐蚀液；保护性流体喷嘴，所述布置于所述工件上方，用于向所述工件边缘喷射流体。与现有的蚀刻装置相比，本身申请的蚀刻装置专用于蚀刻环形的玻璃载板与晶圆，通过环形气管与喷头形成环形的气墙，实现边缘保护。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置
本技术涉及蚀刻领域，具体涉及一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置。
技术介绍
现随着IC芯片工艺技术的发展，晶圆直径逐步增大到300mm，晶圆在封装前的厚度越来越薄，为保证被加工对象的刚性/强度，降低碎片的风险，将晶圆与玻璃载板键合之后再进行后续的加工，已经成为半导体行业内的普遍做法。由于使用中央薄化的玻璃载板搭载晶圆时，能够优化后续的晶圆加工工艺。为了得到中央薄、边缘厚环形玻璃载载板，需要通过蚀刻机对玻璃载板的表面进行蚀刻加工，但是目前现有技术中，没有专用于环形玻璃载板的蚀刻设备，并且现有的蚀刻装置无法较为精确地控制蚀刻区域的尺寸。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提出了一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置，专用于加工中央薄、边缘厚的环形玻璃载板，并且能控制环形玻璃载板环形部分的尺寸与形状的技术问题。本技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置，包括：底座；支撑盘，水平布置于所述底座上，并与所述底座转动连接，用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置，其特征在于，包括：/n底座；/n支撑盘，水平布置于所述底座上，并与所述底座转动连接，用于放置工件；/n夹具，固定安装在所述支撑盘上，用于夹紧所述工件；/n环形气管，水平布置于所述支撑盘的正上方；/n多个气体喷嘴，沿着所述环形气管等间距排布，向所述工件的上表面喷射气体，且与所述工件的上端面之间具有间隙；/n腐蚀液喷头，设置于所述支撑盘正上方，用于向所述工件喷洒腐蚀液；/n以及进气管，与所述环形气管连通，用于向所述环形气管通气。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置，其特征在于，包括：
底座；
支撑盘，水平布置于所述底座上，并与所述底座转动连接，用于放置工件；
夹具，固定安装在所述支撑盘上，用于夹紧所述工件；
环形气管，水平布置于所述支撑盘的正上方；
多个气体喷嘴，沿着所述环形气管等间距排布，向所述工件的上表面喷射气体，且与所述工件的上端面之间具有间隙；
腐蚀液喷头，设置于所述支撑盘正上方，用于向所述工件喷洒腐蚀液；
以及进气管，与所述环形气管连通，用于向所述环形气管通气。


2.根据权利要求1所述的用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置，其特征在于，所述支撑盘上开设有若干通孔。


3.根据权利要求1所述的用于晶圆与环形玻璃载板的蚀刻装置，其特征在于，还包括环形挡壁，所述环形挡壁沿着所述环形气管的内圈布置；所述环形挡壁的壁面倾斜设置，且沿着远离所述支撑盘中心的方向逐渐抬高；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：严立巍，施放，李景贤，
申请(专利权)人：绍兴同芯成集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33