一种半导体芯片加工分切设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片加工分切设备，其结构包括机体、工作台、导轨、滑座、调压件、限高杆、切刀架、操作板、升降调节器、电控箱，本实用新型专利技术的操作板上设有安装在其底部处的升降调节器，导向套筒是一种上下开有凹槽口的结构体，用于顶接杆的长度升降，活动凹槽留有空隙，能够方便杆体的操作，局部装配有滑槽块，当顶接杆顺着滑槽块开设口上下移动时，脱开连接的穿接杆根据使用需要定位好通过顶接杆卡接操作板位置，底部通过支撑杆、垂接杆提高结构支撑承重性，支撑杆组合轴接块构成可随力转动的的结构件，操作方便且便于工作人员调节板面角度，可翻叠收纳，装置具有较好的辅助分切作业功能。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工分切设备
本技术是一种半导体芯片加工分切设备，属于半导体芯片加工

技术介绍
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能器件，生产完成后的半导体芯片需要进行根据尺寸需求进行切分步骤，以便进行后续工艺作业。现有的半导体芯片加工分切设备表面操作台结构大多固定，在位置较狭小的加工车间环境中，工作人员操作时较施展不开，无法操作板面升降、角度调节的辅助作业。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种半导体芯片加工分切设备，以解决现有的半导体芯片加工分切设备表面操作台结构大多固定，在位置较狭小的加工车间环境中，工作人员操作时较施展不开，无法操作板面升降、角度调节的辅助作业的问题。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体芯片加工分切设备，其结构包括机体、工作台、导轨、滑座、调压件、限高杆、切刀架、操作板、升降调节器、电控箱，所述机体上设有位于示图左侧壁处的电控箱，所述电控箱导线相连接切刀架电控端，所述切刀架配设在对应滑座架空凹槽处，所述滑座两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片加工分切设备，其结构包括机体(1)、工作台(2)、导轨(3)、滑座(4)、调压件(5)、限高杆(6)、切刀架(7)、操作板(8)、升降调节器(9)、电控箱(10)，其特征在于：/n所述机体(1)上设有位于示图左侧壁处的电控箱(10)，所述电控箱(10)导线相连接切刀架(7)电控端，所述切刀架(7)配设在对应滑座(4)架空凹槽处，所述滑座(4)两边沿着导轨(3)表面直线导接，所述机体(1)上设有位于示图后部处的操作板(8)，所述操作板(8)上设有安装在其底部处的升降调节器(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工分切设备，其结构包括机体(1)、工作台(2)、导轨(3)、滑座(4)、调压件(5)、限高杆(6)、切刀架(7)、操作板(8)、升降调节器(9)、电控箱(10)，其特征在于：
所述机体(1)上设有位于示图左侧壁处的电控箱(10)，所述电控箱(10)导线相连接切刀架(7)电控端，所述切刀架(7)配设在对应滑座(4)架空凹槽处，所述滑座(4)两边沿着导轨(3)表面直线导接，所述机体(1)上设有位于示图后部处的操作板(8)，所述操作板(8)上设有安装在其底部处的升降调节器(9)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工分切设备，其特征在于：所述升降调节器(9)包括顶接杆(751)、导向套筒(752)、滑槽块(753)、轴接块(754)、支撑杆(755)、垂接杆(756)、穿接杆(757)，所述顶接杆(751)嵌设在导向套筒(752)凹槽中，且顶端相卡接操作板(8)底壁，所述导向套筒(752)示...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙双权，
申请(专利权)人：苏州聚联自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32