温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种半导体芯片加工分切设备，其结构包括机体、工作台、导轨、滑座、调压件、限高杆、切刀架、操作板、升降调节器、电控箱，本实用新型的操作板上设有安装在其底部处的升降调节器，导向套筒是一种上下开有凹槽口的结构体，用于顶接杆的长度升...
该专利属于苏州聚联自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州聚联自动化设备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。