一种保护型细线键合劈刀制造技术

本实用新型专利技术公开了一种保护型细线键合劈刀，涉及半导体封装技术领域，包括刀柄和刀头，刀柄和刀头一体化成型，经整体加工而成；所述刀头侧面加工有入线孔槽，刀头前端内部倾斜加工有引线通孔；刀头前端端面由键合面和非键合面构成，非键合面高于键合面0.02‑0.10mm，非键合面呈外凸圆弧状，键合面与引线通孔的夹角为20度至75度，所述出线孔槽在非键合面内横向加工而成，出线孔槽紧邻引线通孔并与引线通孔连通。本实用新型专利技术出线孔槽加工在非键合面内，细线经入线孔槽引入劈刀，再经引线通孔、出线孔槽进入键合区域，避免了细线在键合过程中晃动的问题以及细线表面被划伤或划断的情形；非键合面加工为弧面，可避免在键合过程中损伤芯片表面钝化层或保护层。

【技术实现步骤摘要】
一种保护型细线键合劈刀
本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种保护型细线键合劈刀。
技术介绍
半导体封装内部芯片和外部管脚之间的连接起着确立芯片和外部的电气连接、确保芯片和外界之间的输入/输出畅通的重要作用，是整个后道封装过程中的关键。引线键合以工艺实现简单、成本低廉、适用多种封装形式而在连接方式中占主导地位。引线键合是封装中的主要互连技术之一。其他的技术还包括倒装芯片、晶圆级封装和硅通孔技术。引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。其中，劈刀是引线键合过程中的重要工具,其结构与性能决定了键合的灵活性、可靠性与经济性。然而，现有劈刀在键合过程中，因为引线孔与水平面呈一定角度，所以在键合时，为了保证键合的顺畅性，会沿着引线孔方向做一定的延伸。现有劈刀为刀柄和通过特殊工艺焊接在一起的刀头组成，其中刀头内开有引线孔。首先，现有劈刀虽然能够进行细本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保护型细线键合劈刀，包括刀柄和刀头，其特征在于所述刀柄和刀头一体化成型，经整体加工而成；所述刀头侧面加工有入线孔槽，刀头前端内部倾斜加工有引线通孔；刀头前端端面由键合面和非键合面构成，非键合面高于键合面0.02-0.10mm，非键合面加工为弧面，非键合面呈外凸圆弧状，键合面与引线通孔的夹角为20度至75度，在非键合面内横向加工出线孔槽，出线孔槽紧邻引线通孔并与引线通孔连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种保护型细线键合劈刀，包括刀柄和刀头，其特征在于所述刀柄和刀头一体化成型，经整体加工而成；所述刀头侧面加工有入线孔槽，刀头前端内部倾斜加工有引线通孔；刀头前端端面由键合面和非键合面构成，非键合面高于键合面0.02-0.10mm，非键合面加工为弧面，非键合面呈外凸圆弧状，键合面与引线通孔的夹角为20度至75度，在非键合面内横向加工出线孔槽，出线孔槽紧邻引线通孔并与引线...

【专利技术属性】
技术研发人员：张旭，刘星宇，谭和平，
申请(专利权)人：成都冶恒电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51