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本实用新型公开了一种保护型细线键合劈刀，涉及半导体封装技术领域，包括刀柄和刀头，刀柄和刀头一体化成型，经整体加工而成；所述刀头侧面加工有入线孔槽，刀头前端内部倾斜加工有引线通孔；刀头前端端面由键合面和非键合面构成，非键合面高于键合面0.02...
该专利属于成都冶恒电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都冶恒电子有限公司授权不得商用。

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