一种塑封工序润模片代替框架制造技术

本实用新型专利技术属于芯片塑封技术领域，尤其为一种塑封工序润模片代替框架，包括对称设置的第一铜片和第二铜片，所述第一铜片和所述第二铜片之间通过支撑装置连接，且所述第一铜片和所述第二铜片规格相同，安装方向相反；所述支撑装置包括支撑柱，所述支撑柱的内部中段固定有分隔板，所述分隔板与所述支撑柱的夹持空间为栓槽，所述栓槽的上方设置有铜片连接柱，所述铜片连接柱的底部固定有卡栓，所述铜片连接柱与所述支撑柱之间通过所述卡栓和所述栓槽插接固定；制作尺寸大小厚度等同于框架的铜片代替框架做润模作业，铜片叠层设计，厚度调节便利；铜片在润模作业中不会对模具造成损伤，且铜片设计可降低润模实验成本。

【技术实现步骤摘要】
一种塑封工序润模片代替框架
本技术涉及芯片塑封
，尤其涉及一种塑封工序润模片代替框架。
技术介绍
塑封框架是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。现有技术中存在的技术问题：塑封模具正式作业前需要润模，此作业过程等同于正式作业，所以模具下模需要框架作业，在封装作业中正式框架成本很高，因此对工厂材料成本降低所采用框架替代品是必然选择。为解决上述问题，本申请中提出一种塑封工序润模片代替框架。
技术实现思路
(一)技术目的为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出一种塑封工序润模片代替框架，具有替代塑封模具润模框架降低成本的特点。(二)技术方案为解决上述问题，本技术提供了一种塑封工序润模片代替框架，包括对称设置的第一铜片和第二铜片，所述第一铜片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种塑封工序润模片代替框架，其特征在于，包括对称设置的第一铜片(1)和第二铜片(2)，所述第一铜片(1)和所述第二铜片(2)之间通过支撑装置(3)连接，且所述第一铜片(1)和所述第二铜片(2)规格相同，安装方向相反；/n所述支撑装置(3)包括支撑柱(31)，所述支撑柱(31)的内部中段固定有分隔板(32)，所述分隔板(32)与所述支撑柱(31)的夹持空间为栓槽(33)，所述栓槽(33)的上方设置有铜片连接柱(34)，所述铜片连接柱(34)的底部固定有卡栓(35)，所述铜片连接柱(34)与所述支撑柱(31)之间通过所述卡栓(35)和所述栓槽(33)插接固定，所述第一铜片(1)的底部开设有与所...

【技术特征摘要】
1.一种塑封工序润模片代替框架，其特征在于，包括对称设置的第一铜片(1)和第二铜片(2)，所述第一铜片(1)和所述第二铜片(2)之间通过支撑装置(3)连接，且所述第一铜片(1)和所述第二铜片(2)规格相同，安装方向相反；
所述支撑装置(3)包括支撑柱(31)，所述支撑柱(31)的内部中段固定有分隔板(32)，所述分隔板(32)与所述支撑柱(31)的夹持空间为栓槽(33)，所述栓槽(33)的上方设置有铜片连接柱(34)，所述铜片连接柱(34)的底部固定有卡栓(35)，所述铜片连接柱(34)与所述支撑柱(31)之间通过所述卡栓(35)和所述栓槽(33)插接固定，所述第一铜片(1)的底部开设有与所述铜片连接柱(34)相匹配的连接柱槽(36)，所述铜片连接柱(34)与所述第一铜片(1)上开设的所述连接柱槽(36)插接固定。


2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯军松，
申请(专利权)人：合肥速芯微电子有限责任公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34