【技术实现步骤摘要】
一种四列排布式平台外壳
本技术涉及金属外壳
,具体为一种四列排布式平台外壳。
技术介绍
平台外壳的壳体成型系经机械冲压而成,具有生产效率高的优点,平台外壳适合于产品的批量生产,其中,引线呈直插式从底面引出,通常为双列或四列排布,适用于插入式安装,平台外壳常用于厚薄膜混合集成电路封装,本技术提出一种四列排布式平台外壳。现今市场上的此类平台外壳种类繁多,基本可以满足人们的使用需求,但是依然存在一定的不足之处,具体问题有以下几点。(1)现有的此类平台外壳在使用时通常不便对引线进行限位,并且引线容易与引线口的边缘产生摩擦,因此使得平台外壳的使用存在一定的不足之处;(2)现有的此类平台外壳在使用时通常采用焊接的连接方式将上壳体与下壳体拼装在一起,但拼装时容易由于不完全重合导致拼装错位,因此存在改进的空间;(3)现有的此类平台外壳在使用时所能承受的抗压性能有限,并且外壳的整体强度较为一般,因此不利于平台外壳的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种四列排布式平台外壳,以解决 ...
【技术保护点】
1.一种四列排布式平台外壳,包括上壳体(1)、引线孔(2)、下壳体(5)、引线限位套(10)和十号钢片(14),其特征在于:所述上壳体(1)内部的两侧皆设置有等间距的引线孔(2),且上壳体(1)的内部设置有上空腔(8),所述上壳体(1)的下方设置有下壳体(5),且下壳体(5)的内部设置有下空腔(6),下空腔(6)与上空腔(8)相互配合,所述上壳体(1)和下壳体(5)的内部皆设置有加固空腔(13)。/n
【技术特征摘要】
1.一种四列排布式平台外壳,包括上壳体(1)、引线孔(2)、下壳体(5)、引线限位套(10)和十号钢片(14),其特征在于:所述上壳体(1)内部的两侧皆设置有等间距的引线孔(2),且上壳体(1)的内部设置有上空腔(8),所述上壳体(1)的下方设置有下壳体(5),且下壳体(5)的内部设置有下空腔(6),下空腔(6)与上空腔(8)相互配合,所述上壳体(1)和下壳体(5)的内部皆设置有加固空腔(13)。
2.根据权利要求1所述的一种四列排布式平台外壳,其特征在于:所述上壳体(1)的底端设置有上连接边(3),且上连接边(3)内侧的上壳体(1)底端固定有上衔接凸片(4)。
3.根据权利要求1所述的一种四列排布式平台外壳,其特征在于:所述引线孔(2)位置处的上壳体(1)顶端设置有引线限位套(10),引线限位套(10)的内径与引线孔(2)的内径相同,引线限位套(10)与引线孔(2)相互配合。...
【专利技术属性】
技术研发人员:何振威,
申请(专利权)人:太仓市威士达电子有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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