【技术实现步骤摘要】
一种混合集成电路管壳
本技术属于电子封装
,涉及一种混合集成电路管壳。
技术介绍
集成电路管壳是混合集成电路的重要组成部分,主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及防护等作用,浅腔式集成电路管壳是混合集成电路最常用的管壳类型,近几年随着电路密度的不断提升,电路设计对浅腔式集成电路管壳提出了更高的要求,但传统管壳结构设计难以满足电路设计的要求,主要存在如下问题:为了提高电路密度,电路设计需要在长宽高不变的条件下在管壳内部布设更多的电路,在管壳上增加更多的输入、输出电信号连接,但增加集成电路管壳输入、输出电信号连接引线(简称:外引线),必然会导致集成电路管壳侧壁强度降低,当管壳侧壁强度降低后,在进行后续的电路密封封装和试验工序时会有较大的机械应力,这个应力会导致管壳侧壁形变,因管壳侧壁上镶嵌有玻璃绝缘子,所以一旦玻璃绝缘子周围的金属侧壁形变应力大于玻璃绝缘子的强度,就会导致玻璃绝缘子裂纹,引起的密封失效,密封失效意味着产品报废。为了解决这个问题,设计师通常会通过增加管壳侧壁厚度的设计来加强管壳侧壁的强度,即通过增强管壳侧 ...
【技术保护点】
1.一种混合集成电路管壳,包括管壳侧壁(1);其特征在于:所述管壳侧壁(1)上设置有弹性应压条(3);所述管壳侧壁的两端为承压端部;所述弹性应压条(3)置于承压端部上;所述弹性应压条(3)与管壳侧壁(1)为一体结构,所述弹性应压条(3)与管壳侧壁(1)组成台阶结构;所述弹性应压条(3)的高度为0.5-1.5mm,所述弹性应压条(3)的厚度为1-2mm。/n
【技术特征摘要】
1.一种混合集成电路管壳,包括管壳侧壁(1);其特征在于:所述管壳侧壁(1)上设置有弹性应压条(3);所述管壳侧壁的两端为承压端部;所述弹性应压条(3)置于承压端部上;所述弹性应压条(3)与管壳侧壁(1)为一体结构,所述弹性应压条(3)与管壳侧壁(1)组成台阶结构;所述弹性应压条(3)的高度为0.5-1.5mm,所述弹性应压条...
【专利技术属性】
技术研发人员:董进,
申请(专利权)人:西安伟京电子制造有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西;61
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